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파나소닉, 반도체 패키지 박형화와 저비용화 위해 시트형 밀봉재 상용화

코어리스 패키지 기판용 CV2008 시리즈 파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 반도체 패키지의 박형화와 저비용화를 실현하는 코어리스 패키지 기판용 시트형 밀봉재(CV2008 시리즈)를 제품화했다고 발표했다. 2016년 6월..

2016.06.15by 편집부

ADI, 휴대 전화용 무선 RF 프런트 엔드에 적합한 실리콘 스위치 발표

고전력(최대 44W) SPDT, 크기 및 전력 소비량 절감 아나로그디바이스(ADI)는 설계자들이 휴대전화용 무선 시스템(cellular radio systems)에서 하드웨어 크기를 줄이고 바이어스 전력 소비량 (bias power consumption)..

2016.06.14by 편집부

TI, 정확한 회전 위치 감지하는 리졸버 센서 인터페이스 IC 출시

오토모티브 및 산업용 애플리케이션에서 최대 50%의 보드 공간 및 BOM 비용 절감 TI (대표이사 켄트 전)는 전원 공급 장치, 여자 증폭기 및 “기능 안전성(functional safety)” 기능을 통합한 업계 최초의 리졸버 센서 인터..

2016.06.13by 편집부

[Company Review] Iron Device going strong in audio semiconductor segment

Iron Device is a fabless company producing single-chip system semiconductor in which analog, digital and power features are integrated. Based on techn..

2016.06.13

맥심, 장시간 정밀한 온도 모니터링하는 아이버튼 온도 데이터 로거 발표

DS1925, 데이터 로그 메모리 122KB 대폭 확대 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 저온 유통 등 온도에 민감한 제품ㆍ프로세스를 장시간 정밀하게 모니터링할 수 있는 ‘DS1925 아이버튼(iButton®)&rsqu..

2016.06.13by 편집부

전세계 반도체 제조장비 1분기 출하액, 지난해 대비 13% 하락

반도체 장비 매출 83억 달러, 2015년 4분기보다 3% 증가 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2016년 1분기 전세계 반도체 제조장비 출하액을 83억달러라고 발표했다. 이 수치는 지난 2015년 4분기보다 3% 증가한 것이며, 201..

2016.06.08by 신윤오 기자

인텔, 실시간 분석과 인메모리 컴퓨팅 제공하는 새로운 제온 프로세서 발표

데이터 및 비즈니스 혁신을 가속화하는 인텔 제온 프로세서 E7 v4 제품군 데이터의 크기와 유형의 대폭적인 증가로 운송에서 금융, 제조에 이르기까지 다양한 기업들은 새로움을 추구하고 서비스와 고객 경험을 향상시킬 수 있는 전례 없는 기회를 갖게..

2016.06.08by 편집부

마우서, 서비스 공로로 글로벌 제조사들로부터 비즈니스 어워드 수상

최고 수준의 실적과 서비스로 17개 수상 획득 마우서 일렉트로닉스(www.mouser.com)가 작년의 서비스에 대한 공로로 17개 이상의 글로벌 제조 파트너사들로부터 2015년 비즈니스 어워즈를 수상했다고 발표했다. &nbs..

2016.06.08by 편집부

맥심, 웨어러블 드론 IoT 기기에 적합한 독립형 배터리 잔량 측정기 발표

‘모델게이지 m5’, 배터리 상태 확인 필요 없어 빠른 제품 출시 도와 업계 최초 SHA-256 보안 인증 통합으로 배터리 팩 복제 방지 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 휴대 기기의 배터리 팩..

2016.06.08by 편집부

인피니언, 초접합 공정과 첨단 SMD 패키지 결합한 CoolMOS C7 650V 골드 출시

TO-Leadless 패키지로 제공되는 소형 풋프린트로 높은 성능 제공 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 TO-Leadless 패키지로 제공되는 CoolMOS™ C7 골드(Gold) 650V를 출시했다. 이 신제품은 향상된 ..

2016.06.03by 편집부