반도체
Semiconductor
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맥심,부품 수와 시스템 복잡성 줄이는 디지털 절연기 발표

 2채널 양방향 디지털 절연기로 공간 절약ㆍ시스템 간소화 MAX14933ㆍMAX14937 신제품, 강력한 전류 절연 기능 제공 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 강력한 절연 기능을 제공하는 2채널 양방향 디지털 절연기 ‘MA..

2016.06.02by 편집부

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아날로직스, USB-C 디스플레이포트 1000만개 이상 출하

모바일 디바이스와 커넥티드 VR 헤드셋용 USB-C 디스플레이포트 연결 부문 선도기업 입증 아날로직스 세미컨덕터가 USB-C 충전 포트를 장착한 모바일 디바이스와 주변기기용 USB-C 디스플레이포트(DisplayPort over USB-C) 1000만개 이상을 출..

2016.06.01by 편집부

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마이크로 LED 디스플레이로 VR 웨어러블에서 TV까지 해결될까

플렉서블 디스플레이, 스마트 섬유, HMD 등 적용 분야 넓어 본딩, 패키지화해 모듈을 만드는 기술이 관건 마이크로 LED 디스플레이가 일반 LED 디스플레이를 넘어 OLED 디스플레이 시장까지 따라 잡을 수 있을까. 웨어러블 기기와 같은 미래형 스마트 기..

2016.05.30by 신윤오 기자

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Domestic CPU cores target image recognition of autonomous cars

Aldebaran and MENSA CPU cores face application expansion challenge Aldebaran CPU core has been developed by Electronics and Telecommunications Rese..

2016.05.30

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리니어, 저전력 직접 변환 I/Q 모듈레이터 발표

측파대 억압 & 캐리어 누설의 캘리브레이션 과정 간소화 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 새로운 저전력 I/Q 모듈레이터(제품명: LTC5589)를 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 700MHz ~ 6GHz 범위에서 배터리 구동식의 고성능 광대역 ..

2016.05.27by 편집부

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자일링스, 데이터 센터 위해 16nm 울트라스케일+ 제품 로드맵 확장

이종 컴퓨팅을 위한 16nm 울트라스케일+ 프로그래머블 로직과  HBM 메모리 및 새로운 액셀러레이터 인터커넥트 기술 결합 자일링스는 데이터 센터를 위한 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. ..

2016.05.27by 편집부

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반도체장비업체 수주액 증가, 3D낸드와 중국 투자 반영

4월 순수주액 15억 9천만 달러, 전월 대비 15.6% 증가 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 4월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 4월 순수주액(3개월 평균값)은 15억 9천만 달러이며, BB율은 1.10이다. BB율은..

2016.05.26by 편집부

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ST마이크로, 안전한 스마트 드라이빙 구축하는 자동차용 마이크로컨트롤러 출시

차체 및 보안 애플리케이션의 성능, 견고성, 안전성 향상 보다 스마트하면서 작고 가벼운 차량 게이트웨이 및 바디 모듈 구현 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 보다 안전한 커넥티드 카(Connected Car) 구현을 위한 새로운 자동차용 마이크로컨트롤러 제품..

2016.05.25by 편집부

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TI, 사회적 및 환경적 수행과 성과 담은 보고서 발표

2015년도 기업 시민 활동 보고서 발표 TI(대표이사 켄트 전)는 2015년도 연례 기업 시민 활동 보고서(Corporate Citizenship Report)를 발표했다고 밝혔다. 10번째로 발행된 이 연간 보고서는 2015년 한 해 동안 TI가 수행한 사회적..

2016.05.25by 편집부

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리니어, 아날로그 프론트 엔드 회로 간소화하는 SAR ADC 출시

폭넓은 입력 커먼모드 범위의 16비트 5Msps  리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 폭넓은 레일투레일 입력 커먼모드 범위를 제공하는 16비트 5Msps SAR(successive approximation register) ADC(analog-to-..

2016.05.25by 편집부