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SEMI, 1분기 글로벌 반도체 장비 매출 365억달러…분기 기준 최대

2026.06.08by 명세환 기자

SEMI가 집계한 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 365억5,000만 달러로 전년 동기 대비 14%, 전 분기 대비 1% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 규모다. AI 인프라 구축 경쟁이 첨단 로직, DRAM, 첨단 패키징 생산능력 확대로 이어지면서 장비 시장 성장을 이끌었다.
SKT·엔비디아, AI 클라우드 협력…2027년 한국서 첫 가동

2026.06.08by 배종인 기자

SK텔레콤이 엔비디아와 AI 전용 클라우드 인프라 구축에 나선다. 양사는 엔비디아 DSX 플랫폼을 기반으로 한국에서 AI 팩토리 운영 모델을 먼저 구축한 뒤, 이를 아시아 시장으로 확대할 계획이다. 이번 협력은 SK하이닉스의 HBM 공급을 중심으로 이어져 온 SK그룹과 엔비디아의 관계가 데이터센터 설계·운영과 AI 클라우드 사업으로 넓어졌다는 점에서 주목된다.
마우저, NXP ‘아시아 최다 고객 확보상’ 첫 수상…반도체 유통 경쟁력 입증

2026.06.04by 명세환 기자

마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체로부터 ‘2025년 아시아 최다 고객 확보상’을 처음 수상했다. 이번 수상은 아시아태평양 지역에서 가장 많은 신규 고객과 거래 고객을 확보하며 NXP의 고객 기반 확대에 기여한 성과를 인정받은 결과다. 마우저는 자동차, 산업, 엣지 AI 분야를 중심으로 NXP 제품의 시장 확산을 지원해 왔으며, 신제품 공급과 재고 운영 역량을 바탕으로 아태지역 고객 접점을 넓혀왔다. 업계에서는 이번 수상이 반도체 유통기업의 역할이 단순 공급을 넘어 기술 확산과 시장 개척으로 확대되고 있음을 보여주는 사례로 평가한다.
[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집③]SK하이닉스·Microsoft·TSMC 수혜, Intel·AMD·퀄컴 압박

2026.06.04by 배종인 기자

엔비디아 발표의 수혜는 엔비디아 생태계에 깊이 연결된 기업에 집중된다. SK하이닉스, Microsoft, Adobe, TSMC, 대만 ODM/OEM, AI 클라우드 사업자는 긍정적 영향을 받을 가능성이 크다. 반면 Intel, AMD, Qualcomm, 독립 자율주행 플랫폼 기업은 엔비디아가 CPU, AI PC, AI 팩토리, 자율주행 플랫폼으로 영역을 넓히면서 경쟁 압박을 받을 수 있다.
정부, EUV 장비 도입 절차 간소화…검사 기간 최대 25일 단축

2026.06.04by 배종인 기자

정부가 반도체 핵심 장비인 EUV(극자외선) 노광장비 도입 절차를 간소화한다. 이에 따라 검사 기간이 대폭 줄어들면서 반도체 생산라인 구축 일정에도 변화가 예상된다. 산업통상부는 2일 국무회의에서 ‘고압가스 안전관리법 시행령’ 일부개정안이 의결됐다고 밝혔다. 이번 개정안은 반도체 제조장비의 안전관리 기준을 조정하는 내용을 담고 있다. EUV 장비는 반도체 공정에서 미세 회로를 형성하는 핵심 설비다. 기존에는 장비 내부에 고압가스 설비가 포함된다는 이유로 ‘고압가스 제조시설’로 분류됐다.
에어리퀴드, SK하이닉스 HBM 반도체 공정용 가스 공급 계약 체결

2026.06.04by 배종인 기자

산업용 가스 기업 에어리퀴드가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급을 위한 장기 계약을 체결했다. AI용 고대역폭메모리(HBM) 생산과 관련한 패키징 공정을 지원하기 위한 인프라 투자가 포함됐다. 에어리퀴드는 3일 SK하이닉스와 장기 공급 계약을 체결하고 약 2억 유로(약 3,000억원)를 투자한다고 밝혔다. 투자 대상은 충청북도 청주에 있는 SK하이닉스 신규 패키징·테스트 공장 ‘P&T7’이다.
SEMI, “글라스 코어 기판 시장 연평균 67.2% 성장”

2026.05.27by 배종인 기자

SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애플리케이션에서는 2028년경 초기 생산이 시작될 수 있으며, 2028년부터 2040년까지 시장 연평균 성장률은 67.2%로 전망됐다.
슈나이더, 반도체 업계 대상 ‘이노베이션 데이’ 개최

2026.05.26by 배종인 기자

슈나이더 일렉트릭 코리아가 반도체 업계와 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이’를 개최한다. 이번 행사는 AI 기반 제조 환경에서 중요성이 커지고 있는 전력관리, 자동화, 디지털트윈, 예지보전 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 기술 세션과 데모 투어를 통해 반도체 팹의 전력 안정성 확보와 스마트 제조 전환 방안을 소개한다.
딥엑스, 컴퓨텍스서 30여 파트너와 피지컬 AI 생태계 공개

2026.05.26by 배종인 기자

딥엑스가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 30여 개 글로벌 파트너와 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 2023년 InnoVEX 혁신상 수상 이후 대만 하드웨어 생태계와 접점을 넓혀온 딥엑스는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안, AI NAS, 엣지 서버 등 산업 현장형 AI 적용 사례를 전면에 내세운다.
어플라이드 EPIC에 브로드컴 합류…AI 패키징 협력 추진

2026.05.21by 배종인 기자

어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키징과 공정 기술의 결합으로 확장되는 가운데, 이번 협력은 장비·공정 기업과 시스템 설계 기업 간 공동 개발 흐름을 보여준다.

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