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▲강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장 고집적·고속·고전력화 추세, EMI 문제↑ 반도체 소재·패키징단 EMI 공정 발전 “패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는..

2023.07.20by 권신혁 기자

Kontrol, 법규·표준·규정을 기계 판독 가능 언어로 변환 후 디지털화 양사, 고객에 필요한 규제 업데이트 제공 통한 도로 안전 도모 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)와 오스트리아의 제품 규정 준수 회사인 K..

2023.07.19by 성유창 기자

7개 과제 연구시설·장비 구축, 전주기 지원 체계 완성 기업 마련하기 힘든 연구시설·장비 비영리기관에 구축 차량용 반도체, 플렉서블 디스플레이, 전기차 등 핵심 소재·부품·장비의 국제(글..

2023.07.18by 배종인 기자

인텔 아일랜드 캠퍼스 찾아 반도체 수급 모색 정의선 현대자동차그룹 회장이 인텔 아일랜드 캠퍼스를 찾아 자동차 반도체 산업 신흥 격전지로 부상하고 있는 유럽의 동향을 살펴보고, 차량용 반도체 수급을 모색했다. 현대자동차그룹은 7일 정의..

2023.07.10by 배종인 기자

▲이수인 텔레칩스 그룹장이 발표하고 있다 전기차 확대·ADAS 기술 다양화, 공급망 변화 이끌어 칩셋·클라우드·SW 벤더 등과 동시다발적 파트너십 추진 전기차로의 전환이 플랫폼 변화를 이끌면서 후발주자..

2023.07.07by 성유창 기자

“EMC, 저주파 자기장 주목” 제품 동작 주파수↑, EMC 문제 발생 高 최근 무선전력전송·오토모티브서 수요↑ EMC KOREA 2023 개최, ‘반도체·우주&rsquo..

2023.07.04by 권신혁 기자

▲2023 e4ds 반도체 패키징 데이서 발표하고 있는 노근창 현대차증권 리서치센터장의 모습 2023 e4ds 반도체 패키징 데이 성료 GPU, TCO 부담↑…NPU 개발에 사활 노근창 센터장, “칩렛 향후 지..

2023.07.03by 권신혁 기자

1세대 比 스위칭 손실 25% ↓…시스템 크기 ↑·전력밀도 ↑ VGS = 0V서 안정적 턴오프 달성…시스템 비용·복잡성 ↓ 인피니언 테크놀로지스(이하 인피..

2023.06.26by 성유창 기자

팹리스·소부장 스케일업 뒷받침·M&A 통한 기술고도화 지원 국내 반도체 소부장 및 팹리스 육성을 위해 3,000억원의 자금이 마련된다. 산업통상자원부는 26일 ‘반도체 생태계 펀드&rsquo..

2023.06.26by 배종인 기자

▲‘반도체 및 양자기술 패권 경쟁 시대와 대한민국의 미래’ 토론회 기초과학 협의체, “반도체·양자산업 발전 위해 기초과학 투자 必” “반도체, 재료·화학공학 집합체&..

2023.06.13by 권신혁 기자