반도체
Semiconductor
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[인터뷰]ST 지준영 차장, “고성능·저전력 시스템을 위한 ST MEMS 센서와 ISPU기능 제공”

  ST MEMS 센서 로드맵 공개, 엣지 컴퓨팅 강화 ISPU 임베디드 통한 실시간 센서 데이터 딥러닝   [편집자주] 반도체가 산업의 쌀이라면 MEMS는 각종 제품에 탑재되며 부가가치를 높이는 디바이스로 산업의 콩과 잡곡 같은 존..

2022.05.20by 권신혁 기자

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경제·과학 안보, 부처 통합 대응 必

▲문미옥 과학기술정책연구원 원장   과기정책연, 과학기술정책포럼 개최해 경제안보 대응 논의 유사 정책 통합·조정必·新정부 레거시 청산에 던진 물음표   “국방·안보 분야에서 중요..

2022.05.19by 권신혁 기자

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4월 ICT 수출 199.4억불, 역대 동월 최고

▲역대 월별 ICT 수출 순위 (단위: 억불, 출처: 과기정통부) 전년 4월比 16.9% 증가, 무역수지 78.1억불 흑자 달성   2022년 4월 ICT 수출액이 4월 누적 기준 최고 실적을 달성하며 지난 3월 232.6억불에..

2022.05.18by 김예지 기자

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트위그팜, 그래프코어 IPU 도입으로 AI학습 가속화

▲그래프코어 IPU시스템(사진제공-그래픽코어)   기존 GPU 대비 AI 모델 학습속도 10배 향상, 총소유비용(TCO) 대폭 절감   AI 기반 번역기 개발에는 상당한 시간과 비용이 따르기 때문에 뛰어난 성능의 프로세서를 도입해 AI ..

2022.05.16by 권신혁 기자

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[인터뷰]나희석 유니퀘스트 부장-”대규모 데이터 고속 처리, 인텔 FPGA 최적 구현”

"대규모 데이터 고속 처리, 인텔 FPGA 최적 구현" Agilex M-Series…DDR5 지원, 32GB HBM2e 업그레이드 최적화 고유 솔루션·다양한 인터페이스 표준 대처·기능 통합 [편..

2022.05.13by 김예지 기자

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NXP, 샤오미 홍미 노트10T에 eSIM 솔루션 제공

▲샤오미 홍미 노트10T (이미지 제공-NXP)   eSIM·NFC·보안 요소 결합한 단일 eSIM 솔루션   기존 SIM카드의 불편함을 해소하는 eSIM 솔루션이 등장하며 차세대 디바이스들은 내장된 SIM 솔루..

2022.05.13by 권신혁 기자

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[MBC건축박람회]미래 주거환경, 첨단 IT기술 탑재로 변화

▲제60회 MBC건축박람회 건축·인테리어·리빙 산업 전시 돋보이는 첨단기술 탑재 제품   반도체 산업의 성장과 함께 IoT, AI, 디스플레이 등 다양한 첨단기술이 널리 쓰이며 건축·인테리어 업계에도 이를 적..

2022.05.12by 권신혁 기자

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서울대 SIPC, K-팹리스 해외진출 해법 모색

▲2022년 제1회 시스템반도체 상생포럼 패널토의 현장   국내 팹리스 기업, “해외진출, 신뢰성高 파트너 찾기 어려워” 해외인재 영입 美스톡옵션 중요VS국내로도 충분, 혜택 보충   세계시장에서 국내 팹리스가..

2022.05.06by 권신혁 기자

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전세계 R&D 투자 지속 증가…1위 인텔 역대급·삼성 추격

▲반도체 산업 R&D 비용 추이(그래프-IC인사이츠) R&D 비용(좌), 매출 대비 R&D 비율(우)   전세계 반도체기업 R&D 지난해比 18%↑ 26년까지 1,086억달러 확대, CAGR 5.5% &nb..

2022.05.06by 권신혁 기자

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SEMI, “1Q 전세계 웨이퍼 출하량 역대 최고치”

▲반도체 애플리케이션용 실리콘 면적 출하량   1Q 36억7,900만제곱인치, 전년比 10% ↑   반도체 수요가 증가하며 SK하이닉스·삼성전자 등에서 분기 최대 실적을 기록하는 가운데 공급량 증가에 발맞춰 웨이..

2022.05.04by 권신혁 기자