2021.10.13by 배종인 기자
9월 ICT 수출이 글로벌 경기회복과 디지털 전환 확대에 역대 최고의 월 수출액을 달성했다.
2021.09.30by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리. 2021년 9월 27일 월요일 [차이나 브리핑]
2021.09.27by 배종인 기자
삼성전자와 미국 하버드 대학교 연구진이 차세대 인공지능 반도체 기술인 뉴로모픽 (Neuromorphic) 칩에 대한 미래 비전을 제시했다.
2021.09.24by 이수민 기자
파워 인테그레이션스가 플러그 앤 플레이 ‘SCALE-iFlex LT’ 듀얼 게이트 드라이버를 발표했다. 다중 병렬 EconoDUAL 모듈의 성능을 20% 높여 사용자는 전력 인버터 및 컨버터 스택에서 여섯 개 모듈 중 하나를 제거할 수 있다. 이는 드라이버 및 모듈 비용을 절감하며, 모듈, 배선, 하드웨어, 히트싱크 등과 관련한 제어 복잡성과 비용도 줄인다.
2021.09.24by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 24일 [차이나 브리핑] : ◇SMIC, 中 업체 반도체 장비들로 28nm 라인 본격 가동 ◇TSMC, 美 바이든 정부 반도체 정상회의에 3번째 초청 ◇中전자표준화硏-센스타임, AI 반도체 평가소 공동 설립 ◇화웨이 중급기 ‘노바 9’ 시리즈도 5G 통신 지원 못 해 등
MBD는 차량 기능을 여러 블록으로 분리하고 각 블록을 연결해 전체 차량 작동을 확인한다. 전장품의 성능을 평가하려면 개별 블록의 반도체 작동을 포함하는 세부적인 시뮬레이션 모델이 필요하다. 그러나 모델이 더욱 상세해지고 정밀해지며 검증 시간이 길어지고 있다. 이에 도시바가 검증 시간을 약 90% 단축하는 애큐-롬 기술을 개발했다.
2021.09.17by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 17일 [차이나 브리핑] : ◇모건스탠리 4Q 칩 주문 감소 전망에 ‘TSMC 묵묵부답’ ◇미디어텍, 평균 연봉 1.3억 \ 준다며 인재 영입 나서 ◇CATL-BASF, 양극활물질-전지재활용 분야 MOU 체결 ◇台 통신장비업체 QNAP 스토리지 제품, 해킹 피해 심각 등
2021.09.17by 이수민 기자
현재 IoT 디바이스 수백억 개가 사용되고 있으며, 이들에 대한 악의적 해킹이 일어나고 있다. ADI는 칩DNA PUF 기술을 적용해 의료 및 웨어러블 디바이스 등의 에지-투-클라우드 IoT 노드를 보안 공격에서 강력하게 보호하는 초저전력 암호화 컨트롤러로 맥심 ‘MAXQ1065’를 출시했다.
기압 센서는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 있어서 실내 네비게이션 및 활동량계의 고저차 데이터를 취득하기 위해 보급되어 왔다. 최근에는 용도가 확대되며 방수 성능과, 소형, 그리고 외적 변화에 강한 기압 센서가 요구되고 있다. 이에 로옴은 백색가전 및 산업기기, 소형 IoT 기기용으로, 방수 성능 IPX8 대응 소형 고정밀 기압 센서 IC ‘BM1390GLV’를 개발했다.
2021.09.16by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 16일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, 1,300억 ₩ 들여 AI 하드웨어 전문 자회사 설립 ◇中 언론, 애플 신제품 출시 소식 일제히 보도하며 관심 ◇샤오미, 車 반도체 개발 위해 中 윤투반도체 지분 확보 ◇폭스콘, 태국 PTT 그룹과 EV 생산할 합작사 설립 계획 등
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