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로옴, 방수 성능 IPX8 대응하는 소형의 고정밀 기압 센서 IC ‘BM1390GLV’ 개발 방수 성능 요구되는 애플리케이션에 적합해 기압 센서는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 있어서 실내 네비게이션 및 활동량계의 고저차 데이터를 취..

2021.09.17by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 16일 목요일 [차이나 브리핑] AI 분야 华为成立超聚变数字技术公司，注册资本 7.27 亿元 화웨이, 1,300억 ₩ 들여 AI 하드웨어 전문 자회사 설립 百度昆仑芯片应用于多家互联网企业..

2021.09.16by 이춘영 외신

TRENCHSTOP IGBT7 칩을 채택한 인피니언 EconoDUAL 3 포트폴리오 300~900A 이르는 정격 전류를 제공 인피니언은 15일, TRENCHSTOP™ IGBT7 칩을 채택한 EconoDUAL™ 3 포트폴리오가 300A~..

2021.09.15by 이수민 기자

어플라이드, SiC 반도체 제조사를 위한 CMP 시스템과 핫 이온 임플란트 시스템 공개하며 SiC 200mm 웨이퍼 생산 지원 SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이..

2021.09.14by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 14일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 工信部：汽車芯片供應鏈緊張問題仍比較嚴峻，將全面提升供給能力中 공업정보부 “車 반도체 공급 부족, 3분기 해소 요원” ..

2021.09.14by 이춘영 외신

단순 미세화 통한 반도체 성능향상 한계 봉착 FC, SiP, FI/FO-WLP, TSV 패키징 기술 떠올라 파운드리, OSAT, 소부장 업체 간 경쟁 심화 중 반도체 업계에선 단순 미세화를 통한 반도체 성능 발전이 한계에 봉착하자, 개발 방향을 시장 수요에..

2021.09.13by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 13일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 TCL 斥资超 200 亿，在半导体领域与美团、阿里、小米等共同研发 TCL, 향후 5년간 반도체 분야에 23.5조 ₩ 투자 계획 메이퇀, 알리바바,..

2021.09.13by 이춘영 외신

올해 2분기 전 세계 반도체 장비 매출액, 249억 달러로 전년 동기 대비 48% 상승 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 ‘반도체 장비시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistic..

2021.09.09by 이수민 기자

인텔, 유럽에 800억 유로 투자해 반도체 신규 팹 2곳 설립해 EU 모빌리티 산업 대응 기존 아일랜드 팹에 파운드리 전용 용량 확보 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 8일, 지난 2월 인텔 사장 취임 후 진행된 첫 대면 기조연설에서 20..

2021.09.08by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 7일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 Q4生效！傳力積電邏輯IC代工將漲價10% 대만 3위 파운드리 PSMC, 로직 IC 가격 10% 인상한다 台积电对苹果仅涨价 3%，其他客户情何以堪..

2021.09.07by 이춘영 외신