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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 6일 월요일 [차이나 브리핑] 파운드리 분야 蘋果AR/VR芯片曝光：台積電在產，SoC無AI引擎，圖像傳感器尺寸超大 TSMC “애플 AR/VR 헤드셋 전용 SoC, 1년 뒤 양산&rd..

2021.09.06by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 3일 금요일 [차이나 브리핑] 소비자 분야 消息称亚马逊最早10月推出自有品牌电视:将由TCL等代工 아마존, 10월부터 자체 TV 판매 예정. TCL OEM 추정 韓 삼성전자, LG전자가 주도하는..

2021.09.03by 이춘영 외신

생기원, 도금두께 편차 2% 이내의 高 평탄도 반도체 구리 도금액 개발 국내 기업에 기술을 이전해 제품 출시 한국생산기술연구원(생기원)은 31일, 고평탄도의 반도체용 ‘구리 도금액’ 원천기술을 독자 개발하고, 기술이전 기업과 함께 제품..

2021.09.03by 이수민 기자

Arm, 개발자 컨퍼런스 ‘데브서밋 2021’ 온라인 오는 10월 19일부터 21일까지 3일간 진행 예정 140개 이상 기술 세션에 Arm 및 파트너 참여 Arm이 오는 10월 19일부터 21일까지 온라인 글로벌 컨퍼런스인 &lsquo..

2021.09.02by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 2일 목요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 雷軍投資百億人民幣完成註冊小米智慧電動車業務跨入新里程碑 샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료하고 1.8조 ₩ 투입 亿纬锂能：未与特斯拉就 46..

2021.09.02by 이춘영 외신

아이소셀 HP1, 업계 최초 2억 화소 벽 넘어 16개 인접 픽셀 조합하는 카멜레온셀 첫 적용 아이소셀 GN5, 업계 최소형 듀얼 픽셀 센서 삼성전자가 2억 화소의 벽을 뛰어넘은 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 HP1’과 업계 최소 크기의..

2021.09.02by 이수민 기자

UNIST 펑 딩 교수팀, 단결정 2차원 물질 합성에 유리한 기판 단면 모양 이론 제시 그래핀 비롯 2차원 소재 합성 기술에 도움 그래핀 같은 2차원 신소재는 금속 기판을 ‘밭’ 삼아 그 위에서 합성된다. 증기 상태의 원료를 기판에 달..

2021.09.02by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 31일 화요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 低軌衛星熱電信業都要搶新商機 저궤도 위성 통신, 5G 이후 이통사 새 먹거리 될 전망 聯發科搭上低軌衛星熱 미디어텍 저궤도 위성 기술, 아이..

2021.08.31by 이춘영 외신

반도체 미세화, 나노미터보다 작은 원자 단위로 이어지며 기존에는 신경 쓰지 않았던 전기적 저항 저감, 실리콘 이외 소재 활용 필요해져 올해 초 차량용 반도체 공급 둔화가 반도체 시장 전체로 번지면서 파운드리를 향한 관심이 최고조에 달했다. 업계 1, 2위인..

2021.08.31by 이수민 기자

ST MasterGaN3, 225/450mΩ 비대칭 온저항 제공. MasterGaN5, 450/450mΩ Rds(on) 지원 LLC 공진, 능동 클램프 플라이백 토폴로지 적합 ST마이크로일렉트로닉스는 30일, 고효율 와이드밴드갭(Wide-Bandgap; W..

2021.08.30by 이수민 기자