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생기원, 高 평탄도 반도체 구리 도금액 첫 국산화 성공

2021.09.03by 이수민 기자

한국생산기술연구원이 고평탄도의 반도체용 구리 도금액 원천기술을 독자 개발하고, 기술이전 기업과 함께 제품을 출시해 첫 국산화를 이뤄냈다. 구리 도금액은 웨이퍼 위 회로 패턴을 구리로 도금해 해당 부분만 전기적 특성을 띠게 하는 범핑 공정에 주로 사용된다. 일본, 미국으로부터 전량 수입에 의존해 반도체 전 공정 중 유일하게 국산화율 0% 소재였다.
Arm, 온라인 개발자 회의 '데브서밋 2021' 10월 개최

2021.09.02by 이수민 기자

Arm이 오는 10월 19일부터 21일까지 온라인 글로벌 컨퍼런스인 Arm 데브서밋 2021을 개최한다고 밝혔다. Arm 데브서밋 2021은 올해 Arm의 최대 규모 행사로, 140개 이상의 기술 세션과 함께 실습 워크숍, 파트너 세션, 네트워킹 등 Arm 에코시스템과 교류할 수 있는 다양한 세션이 마련되어 있다.
[차이나 브리핑] 샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료

2021.09.02by 이춘영 외신

눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 2일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료하고 1.8조 ₩ 투입 ◇폭스콘, SEMI 화합물 반도체 진흥 프로젝트에 참여 ◇오포, 자회사 ‘ZEKU’ 통해 ISP, SoC 자체 개발 공식화 ◇中 '가전 메이디' & '통신 차이나모바일' 5G+ 생태계 구축 MOU 체결 등
삼성전자, 2억 화소 CIS 및 소형 듀얼 픽셀 CIS 공개

2021.09.02by 이수민 기자

삼성전자가 2억 화소의 모바일 이미지센서 아이소셀 HP1, 업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지센서 아이소셀 GN5를 공개했다. HP1은 0.64 마이크로미터 픽셀 2억 개를 1/1.22인치 옵티컬포맷 크기에 구현한 제품이다. GN5는 1.0 마이크로미터 픽셀 5천만 개를 1/1.57인치 옵티컬포맷에 구현한 업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 제품이다.
UNIST 신소재공학과, 2차원 반도체 기초 이론 확립

2021.09.02by 이수민 기자

그래핀 같은 2차원 신소재는 금속 기판을 밭 삼아 그 위에서 합성된다. 증기 상태의 원료를 기판에 달라 붙여 얇은 막을 형성하는 방식이다. 이 방식은 기판 특성이 2차원 소재 품질에 영향을 주기 때문에 기판을 잘 고르는 것이 중요하다. UNIST 신소재공학과 펑 딩 교수팀은 2차원 물질을 단결정 형태로 합성할 때 필요한 기판 선택 기준을 이론적으로 제시했다.
[차이나 브리핑] 아이폰 13, 미디어텍 'LEO' 탑재하나

2021.08.31by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 31일 [차이나 브리핑] : ◇저궤도 위성 통신, 5G 이후 이통사 새 먹거리 될 전망 ◇미디어텍 저궤도 위성 기술, 아이폰 13 탑재 루머 퍼져 ◇내년 TSMC, 매출 23% 증가 및 수익 인텔 능가 전망 ◇中 정부, 더 엄격한 미성년자 게임 시간제한 조치 시행 등
작고 소중한 반도체, 전기적 저항 향상 중요성 커져

2021.08.31by 이수민 기자

반도체 미세화의 한계가 명확해졌다. 반도체는 전자의 흐름을 통제하는 제품이다. 하지만 선로가 좁아지며 전자가 이를 벗어나 다른 곳에서 나타날 확률이 높아졌다. 양자역학에서 터널 효과라 부르는 문제다. 고전역학의 세계를 살아가는 인간이 알지 못한, 양자역학의 문제를 본격적으로 맞닥뜨리게 된 것이다.
ST, WBG 지원 'MasterGaN 3·5' 전력변환 패키지 출시

2021.08.30by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 고효율 와이드밴드갭(WBG) 기술로 보다 간편하게 이행할 수 있도록 최대 45W 및 150W 애플리케이션을 각각 지원하는 MasterGaN3 및 MasterGaN5 통합 전력 패키지를 출시했다. 두 디바이스는 스위칭 모드 전원공급장치, 충전기, 어댑터, 고전압 PFC), DC/DC 컨버터 설계 시 최적의 GaN 디바이스와 드라이버 솔루션을 선택할 수 있도록 유연성을 추가로 제공한다.
[차이나 브리핑] TSMC, 내년에나 3nm 도입할 전망

2021.08.30by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 30일 [차이나 브리핑] : ◇3nm 난관 부딪힌 TSMC, 내년에도 4nm 기술로 갈 듯 ◇英 파운드리 인수한 中 윙텍, 올 상반기 반도체 사업 수익성 역대 최대 달성 ◇臺 장악한 반도체 테스트 시장, 재료분석(MA) 분야 유망 ◇차량용 전력 반도체, 전기차 사업 주요 분야 됐다 등
KIST, 차세대 반도체 소재 상태 규명하는 ML 모델 제시

2021.08.27by 이수민 기자

차세대 반도체를 개발하는 스핀트로닉스 분야는 최적화 문제 해결이 중요하다. 소재인 나노 자석의 상태 규명과 특성 파악을 정확히 못하면, 스핀 소자의 정확한 동작 특성과 범위를 설계할 수 없다. KIST 스핀융합연구단 권희영, 최준우 박사, 경희대학교 원창연 교수 연구팀은 나노 자석의 가장 안정적인 상태인 기저 상태에서 나타나는 스핀 구조를 추정하는 생성적 머신러닝 모델, 에너지 최소화 변이 오토인코더(E-VAE)를 개발했다.

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