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LPKF, 1976년 설립된 獨 레이저 가공 전문 업체 까다로운 PCB 프로토타이핑 비용 및 시간 절감 첨단 DP, 통신 제품용 유리 가공 장비도 제공 산업계를 둘러싼 이슈들에 다양한 소재를 기반으로 하는 제품이 제작되고 있다. 일본 경제산업성은 20..

2021.08.06by 이수민 기자

온세미컨덕터, 온세미로 상호변경하고 지능형 전력 및 센싱 기술 개발에 집중 2040년 탄소중립, 지속 가능 생태계 구축 온세미컨덕터는 6일, ‘온세미(onsemi)’로 상호를 변경하고, 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 업체로 자리매김..

2021.08.06by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 5일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 今年 Q3 中国智能手机应用处理器出货量将增长 6.9% 올해 3분기 中 스마트폰 AP 출하량 6.9% 증가 전망 ◇ 2Q 中 AP 출하량 2.18억 대..

2021.08.05by 이춘영 외신

RBR/RBQ, 차량용 AEC-Q101 인증 획득 SBD RBQ, IR 낮춰 SBD 특유의 열 폭주 위험 줄여 로옴, 신제품 출시로 SBD 라인업 178개로 늘려 로옴은 5일, 회로 정류 및 보호에 적합한 고효율 소형 쇼트키 배리어 다이오드(Schottky..

2021.08.05by 강정규 기자

마이크로칩, BL1, BL2, BL3 제품군 출시 AC-DC 및 DC-AC 전력 변환을 위한 RTCA DO-160G G 버전 지침 준수 항공기의 공압 및 유압 장치가 탄소 배출량 절감을 위해 전기 시스템 등으로 대체 중이다. 차세대 항공기 전기 시스템을 구..

2021.08.04by 강정규 기자

▲7월 품목별 수출 실적(억달러, %) 반도체 역대 7월 중 1위, IT 역대최고 하반기 가격 큰 폭 상승, 시장호조 전망 반도체 및 컴퓨터를 비롯한 ICT 7월 수출이 역대급 실적을 기록했다. 산업통상자원부가 1일 발표한 2..

2021.08.03by 배종인 기자

케이던스 세레브러스, 특화된 머신러닝 기술로 시스템 반도체 사인오프 단계까지 생산성 최대 10배 및 PPA 20% 개선 지원 케이던스는 2일, 디지털 칩 설계 자동화와 칩 설계 목표 달성을 지원하는 머신러닝 기반 ‘세레브러스(Cerebrus&tr..

2021.08.02by 이수민 기자

이전 세대 보다 15% 더 빠른 혼합 워크로드 성능 제공 삼성·SK 128단 판매 주력, 176단 하반기·연말 양산 계획 마이크론(Micron Technology)이 삼성전자와 SK하이닉스에 앞서 176단 모바일용 낸드(NAND)..

2021.07.30by 배종인 기자

마이크로칩, ZL3073x/63x/64x 플랫폼 출시 단일 칩 저전력 디바이스로 통합, 성능 향상 마이크로칩 IEEE 1588 PTP 등을 통해 지원 5G 구현을 위해서는 LTE 요건보다 10배 정확하게 패킷 교환 네트워크 전체에서 타이밍 소스를 동기화할 ..

2021.07.30by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 30일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 华为 P50 背后的心酸和悲壮：核心部件几乎全部国产化、5G 芯片无奈只能当 4G 用 화웨이 P50, 대부분 중국 제품으로 구성 “5G 칩 ..

2021.07.30by 이춘영 외신