e4ds news

백색 LED 광 효율 235 lm/W 달성하고 독자적 플립칩 기술, 반사체 구조 적용 형광체 배합 기술로 사용 환경 최적화 삼성전자는 27일, ‘LM301B EVO’ LED 패키지를 출시했다. LM301B EVO는 백색 LED 광원의 ..

2021.05.27by 이수민 기자

Arm 칩 누적 출하량, 1,900억 개 돌파 첫 Armv9 기반 Cortex, Mali, CoreLink 발표 Arm, 랩톱 등 모바일 이외 영역 확장 본격 시도 Arm은 26일, 온라인 기자간담회를 개최하고 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를..

2021.05.26by 이수민 기자

'24년 월 200mm 생산, '20년 대비 +17% '24년까지 신규 200mm 팹 22곳 건설 예정 용도는 아날로그, 지역은 중국이 증가세 주도 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 26일, 최신 200mm 팹 전망 보고서를..

2021.05.26by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 5월 24일 월요일 [차이나 브리핑] 華為近日註冊「麒麟處理器」商標，正在設計新 Kirin 3nm 處理器 화웨이, 신규 기린 프로세서 상표 등록 새로운 기린 3nm 프로세서 설계하고 있어 ◇ 화웨이, AP..

2021.05.24by 이수민 기자

EC 무조건부 승인, 6개국 심사 진행 중 SK하이닉스가 EU(유럽연합)으로부터 인텔 낸드사업 인수에 대해 승인 받으며, 주요국가로부터 진행되고 있는 반독점 심사 승인에 탄력을 받을 것으로 보인다. SK하이닉스는 21일 유럽 반독점 심사기구 EC(Eu..

2021.05.24by 배종인 기자

IAR 임베디드 워크벤치 기능 안전 에디션 TÜV SÜD 인증 획득 및 RISC-V 지원 보증 기능 안전은 임베디드 시스템이 갖춰야 하는 주요 기능 중 하나이며, 기업들은 개발 툴을 시스템 인증의 필수 항목으로 고려해야 한다. 그러나 개발 ..

2021.05.21by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 5월 21일 금요일 [차이나 브리핑] 台電拚防疫！建立台灣電力APP連結 대만 내 방역 위한 대만전력공사 앱 구축 ◇ 대만전력, ‘타이완 파워 앱’으로 비대면 서비스 제공 ◇ 전력 요금 ..

2021.05.21by 이수민 기자

반도체 94억불, 메모리·시스템 동반 상승 휴대폰 12억불, 완제품·부분품 동시 호조 4월 정보통신기술(ICT) 분야 수출이 170억6,000만달러를 기록하며, 역대 4월 수출액 1위와 함께 지난 6월 이후 11개월 연속 수출 증..

2021.05.20by 배종인 기자

반도체 설계 플랫폼 기업 세미파이브, RISC-V 이어 Arm IP 지원하며 커스텀 SoC 설계 가속 삼성 파운드리에 적합한 Arm SoC 설계 용이 RISC-V 반도체 설계 플랫폼을 제공하던 세미파이브가 다양한 영역에서 두루 사용되는 Arm 아키텍처를 지..

2021.05.20by 이수민 기자

인피니언, CoolGaN IPS 제품군 공개 ‘IGI60F1414A1L’ 600V 하프 브리지 IPS 충전기, 어댑터, SMPS 등 중저전력 대 지원 인피니언 테크놀로지스는 17일, 신규 ‘CoolGaN™ IPS(..

2021.05.18by 강정규 기자