e4ds news

미국, 자국 내 팹 유치 및 동맹국 팹 건설 지원 중국, '30년까지 반도체 자립 목표하나 쉽지 않아 일본, 소부장으로 '80년대 반도체 경쟁력 되찾는다 차량용 반도체부터 출발한 전체 반도체 공급 불안정에 서구권 국가들이 그간 대만과 한국에..

2021.05.10by 이수민 기자

펄스 레이저로 수소생성 촉매 제조하는 기술 기존 화학 공정보다 제작비용 50% 절감 기대 산업 전반, 특히 반도체 미세 공정에서 수소에 대한 수요가 높아지는 가운데, 수소생성 촉매를 저비용·고효율 제조하는 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다. ..

2021.05.07by 이수민 기자

IBM, 7나노 대비 전성비 개선한 2나노 칩 공개 첫 2나노 칩 탑재한 서버, 올해 말 공개 예정 IBM은 6일, 2nm(나노미터) 나노시트(nanosheet) 기술로 개발된 칩을 공개했다. 새로운 2나노 칩은 최대 500억 개의 트랜지스터가 탑재되며, ..

2021.05.07by 이수민 기자

반도체 투자 관련 재정·세제·금융·규제 적극 지원 ‘차량용반도체 기술개발 로드맵’ 올해 말 마무리 정부가 올해 중 시스템반도체에 2,800억원을 신규 투입하는 등 시스템반도체 육성을 위해 재정, ..

2021.05.06by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 5월 6일 목요일 [차이나 브리핑] 印度发布一份重要名单，中国企业都被剔除 인도 중요 명단 발표, 중국기업 모두 제외 ◇ 인도, 5G 시범 통신장비 공급에서 화웨이, ZTE 제외 ◇ 인도, 미국-영국-호주처럼..

2021.05.06by 이수민 기자

로직과 HBM 4개가 하나의 반도체처럼 동작 실리콘 인터포저 적용, 초미세 배선 구현 인터포저 변형 막는 반도체 공정 적용 삼성전자는 6일, 로직과 HBM(High Bandwidth Memory) 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, &ls..

2021.05.06by 이수민 기자

'21년 1Q 실리콘 웨이퍼, 33억 제곱인치 출하 역대 최고치인 2018년 3분기 최대 출하량 넘어 로직 반도체, 파운드리 요인... 메모리 회복도 영향 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 4일, 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 3..

2021.05.04by 이수민 기자

▲안기현 반도체협회 전무 車 반도체 연평균 10% 성장比 파운드리 4% 성장 불과 전체 반도체 연평균 5% 성장, IoT·데이터센터 상승주도 자동차용 반도체 수급이 차량용 반도체 연평균 수요 증가 대비 생산 캐파가 부족해 당분간 수급..

2021.04.30by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 4월 27일 화요일 [차이나 브리핑] 韩国支付巨头 Kakao Pay 申请上市，企业价值至少 90 亿美元韓 결제기업 카카오페이 상장 신청, 기업 가치 최소 90억$ ◇ 모바일 결제 시장 중심지 중국, 카카오페..

2021.04.27by 이수민 기자

1,900억 투자 2023년 총 52만톤 캐파, 정밀화학 사업 전환 한화솔루션과 ‘질산-DNT-TDI’ 밸류체인 강화 수익성 향상 ㈜한화가 질산 사업에 대한 대대적 투자에 나선다. 현재 12만톤인 생산 규모를 2년 뒤 52만톤까지..

2021.04.22by 배종인 기자