2021.05.07by 이수민 기자
IBM이 2nm 나노시트 기술로 개발된 칩을 공개했다. 새로운 2나노 칩은 최대 500억 개의 트랜지스터가 탑재되며, 오늘날 가장 앞선 7나노 노드 칩보다 성능은 45% 높고, 에너지 사용량 75% 낮다. IBM 올버니 연구소의 7나노 칩 업그레이드 버전을 포함한 IBM의 첫 2나노 칩 상용화 제품은 올해 말 IBM ‘파워10’ 기반 IBM 파워 시스템에 적용될 예정이다.
2021.05.06by 배종인 기자
정부가 올해 중 시스템반도체에 2,800억원을 신규 투입하는 등 시스템반도체 육성을 위해 재정, 세제, 금융, 규제 등 적극 지원에 나선다.
2021.05.06by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 6일 [차이나 브리핑] : ◇인도, 5G 시범 통신장비 공급에서 화웨이, ZTE 제외 ◇화웨이 5G 거절한 유럽 통신사업자, 스웨덴 에릭슨과 계약 ◇상하이GM우링 소형 전기차, 글로벌 전기차 판매 1위 등
삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
2021.05.04by 이수민 기자
SEMI는 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 33억3,700만 제곱인치로 지난해 4분기 대비 4% 성장했다고 밝혔다. 이는 2020년 1분기의 29억2,000만 제곱인치에 비해서 14% 상승한 수치며, 역대 최고치인 2018년 3분기의 최대 출하량을 넘어선 기록이다.
2021.04.30by 배종인 기자
안기현 한국반도체산업협회 전무가 ‘e4ds 반도체 기술 컨퍼런스 2021 spring’을 통해 ‘반도체산업의 최근 이슈와 대응’이라는 주제 발표를 진행했다. 안기현 전무는 자동차용 반도체 수급이 차량용 반도체 연평균 수요 증가 대비 생산 캐파가 부족해 당분간 수급 불균형이 지속될 것으로 내다봤다.
2021.04.27by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 4월 27일 [차이나 브리핑] : ◇韓 결제기업 카카오페이 상장 신청, 기업 가치 최소 90억$ ◇기가디바이스, 창신 DRAM으로 시장확대, 대가는? ◇中 5G 상용화 2년, 지난해 1,757억 위안 들여 세계 최대 규모 5G망 구축 등
2021.04.22by 배종인 기자
㈜한화가 질산 사업에 대한 대대적 투자에 나선다. 현재 12만톤인 생산 규모를 2년 뒤 52만톤까지 큰 폭으로 늘린다. 이를 계기로 일본의 수출 규제 조치 이후 관심이 커진 반도체 세정제 등 정밀화학분야로의 사업 전환도 본격화 한다.
ASML의 2021년 1분기 지역별 매출 비중에서 한국이 대만을 추월하고, 가장 많은 매출 비중을 기록했다.
2021.04.21by 배종인 기자
과학기술정보통신부(장관 최기영)가 주최하고, 산업통상자원부(장관 성윤모)가 후원하는 ‘월드IT쇼 2021’이 ‘5G 날개를 달고 디지털 뉴딜을 펼치다’를 주제로 개막해 5G·AI·스마트모빌리티 등 혁신적 첨단기술을 한 자리에서 선보였다.
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