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PIM, 메모리 내부에서 프로세싱 작업 수행하여 폰 노이만 구조의 고질적인 병목 현상 탈피해 상반기 안에 고객사 AI 가속기로 검증 작업 삼성전자는 17일, 업계 최초로 메모리 반도체와 AI 프로세서를 결합한 ‘HBM-PIM’을 개발..

2021.02.18by 강정규 기자

'20 글로벌 실리콘 웨이퍼 매출액, '19 비슷 하반기에 12인치 웨이퍼 수요 급증세 보여 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2일, 2020년 전 세계 반도체 실리콘 웨이퍼 매출액이 111.7억 달러로 2019년과 비슷했으나, 출하량은 12,..

2021.02.04by 이수민 기자

삼성전자 '20 4분기 매출 62조, 이익 9조 업황 개선으로 '19 4분기 대비 이익 증가 경기 회복 불명확, 달러 약세가 올해 변수 삼성전자는 28일, 연결 기준으로 2020년 4분기에 매출 61.55조 원, 영업이익 9.05조 원의 실적..

2021.01.28by 이수민 기자

게리 디커슨 CEO, 5일 오전 10시 기조연설 STS, AI 서밋, MI 포럼, 멘토링 등 두루 참여 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 27일, 2월 3일(수)부터 12일(금)까지 열흘간 온라인 개최되는 ‘세미콘 코리아 2021’에 참가..

2021.01.28by 명세환 기자

2020년, 반도체 업계 M&A 규모 역대 최대 퀄컴, 어플라이드머티리얼즈 M&A 추진 중 하이닉스는 펀드, LGE는 JV로 몸집 키워 2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. IC인사이츠는 1월 12일, 2020..

2021.01.25by 이수민 기자

EUV로 미세화된 파운드리 공정, GAA로 3D화 삼성전자와 TSMC, '22년에 3차원 공정 경쟁 8인치 파운드리, 올해도 공급 부족 이어져 현재 파운드리 경쟁은 극자외선(Extreme Ultra Violet; EUV) 기술을 중심으로 전개 중이다..

2021.01.23by 이수민 기자

디지털화 가속에 시스템반도체 수요처 다변화 메모리와 달리 팹리스-파운드리 분업 확고 수요 중심의 최적화된 시스템반도체 개발해야 전 세계적인 경기침체에도 불구하고 반도체 산업은 성장 일로를 걸었다. COVID-19 범유행에 따른 비대면 수요 증가로 불가피하게..

2021.01.19by 이수민 기자

1.6조 원 규모 디지털 뉴딜에 12,486개 사 참여 비 ICT 기업의 디지털 전환 참여도 85% 증가 후속 사업, 7.6조 원 규모로 범부처 추진돼 디지털 뉴딜은 2025년까지 국비 44.8조 원을 투자해 코로나19 팬데믹발 경기침체와 일자리 문제를 극..

2021.01.15by 이수민 기자

AI 반도체 세계시장 아직 초기라 기회 있어 과기정통부, 1,253억 원 투입해 AI 반도체 개발 4건, 실증 2건, 전문인력 270명 양성 과학기술정보통신부는 13일, 관계부처 합동으로 2020년 10월 발표한 ‘인공지능(AI) 반도체 발전전략..

2021.01.13by 이수민 기자

로옴, SiC 전력 소자 생산하는 자사 공장에 재생 가능 에너지 사용률 100% 건물 준공 독일 웨이퍼 공장도 '22년 친환경 공정 도입 로옴은 7일, SiC 전력 소자의 생산력 강화를 위해 2019년 2월부터 일본 후쿠오카 로옴 아폴로 ..

2021.01.08by 이수민 기자