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AI 처리에 적합한 반도체 필요성 점차 증가 고속 병렬연산, 폰 노이만 구조로는 한계 PIM 반도체, 메모리 중심 컴퓨팅 등 필요해 데이터 활용의 가치가 올라가며 고속의 데이터 처리 및 연산 능력 수요가 커지고 있다. 시장조사기관 IDC가 2018년에 발표..

2020.12.14by 이수민 기자

펌웨어 보호, 하드웨어 레벨 보안 필요 래티스 마크-NX FPGA, 실시간 HRoT 제공 MCU보다 빠르고 실시간 SPI 모니터링 지원 펌웨어 취약점을 악용하는 공격자와 이를 막기 위해 보안 기능과 성능을 갖춘 서버 플랫폼을 설계하는 개발자들 사이에서 경쟁..

2020.12.10by 이수민 기자

내년도 과기정통부 예산, '17.5조'로 1.2조 증액 한국판 뉴딜, 원천 연구, 3대 신산업 육성 초점 정부 R&D 예산, '27.4조'로 '20년 대비 13.1%↑ 과학기술정보통신부는 2일, 총 17조..

2020.12.03by 이수민 기자

사전 습식 공정과 펄스 부분 도금 통해 공동 및 솔기 없는 고종횡비 TSV 공정 지원 ACM 리서치는 3일, 3D 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via; TSV) 기술을 위한 ‘울트라(Ultra) ECP 3d 플랫폼&rs..

2020.12.04by 이수민 기자

올 3Q 글로벌 반도체 장비 매출액 지난해 같은 기간보다 30% 상승 韓. 가장 큰 폭으로 매출 늘어 코로나19 팬데믹이 촉발한 전 산업 분야의 디지털화 가속이 반도체 수요를 높이면서 반도체 장비 시장도 호황을 누리고 있다. 국제반도체장비재료협회(S..

2020.12.03by 이수민 기자

타이로-A+, 타이로-A 대비 측정 샘플링 16X 로크웰 어브라운 파트너 프로그램 인증 획득 어드밴스드 에너지(AE)는 25일, 정밀 산업 및 반도체 가열 애플리케이션을 위한 실리콘 제어 정류기(SCR) 전력 컨트롤러, ‘타이로(Thyro)-A+&..

2020.11.27by 강정규 기자

IEC/UL 60730 클래스 B 사전 인증 받아 터치 지원 기기에 별도의 비상 정지 및 잠금 해제 버튼 탑재할 필요성 없애 유럽의 IEC 60730과 미국의 UL 60730 클래스 B 사양에는 주방 화재와 세탁실 침수와 같은 위험을 줄이기 위해 가전에 기..

2020.11.19by 강정규 기자

ArF보다 파장 짧은 EUV, 반도체 공정 미세화 EUV 공정, 전력원 필요하고 금속 오염 심해 5nm 이하에서 DPT/QPT 공정과 병행 사용 무어의 법칙은 반도체 칩 성능이 18개월마다 2배씩 증가한다는 법칙이다. 인텔의 공동창립자인 고든 무어(Gord..

2020.11.19by 이수민 기자

코로나19 팬데믹에 세계적인 디지털화 가속 반도체 수요 급증하며 팹 투자 규모도 증가 12인치 팹 투자 규모, 2023년에 최고치 전망 올해 팹 투자 규모가 코로나19 팬데믹으로 인한 세계적인 디지털화 가속으로 인해 급증할 것이며, 이 추세가 2021년까지..

2020.11.05by 이수민 기자

반도체 산업계 218개 기업 490 부스 참여 메모리 양강, 상용화 코앞에 둔 DDR5 램 선봬 반도체 소부장 기업들 대거 참여, 세미나 등 열려 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 ‘제22회 반도체대전(SEmicon..

2020.11.02by 이수민 기자