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내년도 반도체 장비 투자액, 역대 최대치 경신한다

2020.07.22by 이수민 기자

SEMI는 올해 전 세계 반도체 장비 투자액이 전년 596억 달러 대비 약 6% 상승한 632억 달러로 예상된다고 밝혔다. 더불어 내년에는 더 성장한 약 700억 달러로 역대 최대치를 경신할 것으로 전망했다. 지역적으로는 중국, 대만, 한국이 전 세계 반도체 장비 투자를 이끌 것으로 보인다.
3개월 만에 전년 동월 대비 ICT 수출액, 증가세로 전환

2020.07.14by 명세환 기자

과학기술정보통신부는 대한민국의 6월 ICT 수출이 149.6억 달러, 수입이 89.6억 달러를 기록하며 무역수지가 59.9억 달러 흑자로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 수출액은 지난해 같은 달 대비 1% 증가하며 지난 4월 이후 3개월 만에 증가세로 전환됐다. 다만, 하루평균 수출액은 지난해 같은 달 대비 7.6% 감소했다.
ST마이크로-핑거프린트, BSoC 솔루션 공동개발한다

2020.07.13by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스와 핑거프린트 카드가 지문인식 기술을 기반으로 하는 BSoC 솔루션을 개발하기 위해 협력한다고 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 ST의 ST31/STPay 칩셋에 기반한 보안 결제 기술 및 STM32 범용 MCU와 핑거프린트 카드의 T형 센서 모듈을 통합하여, 배터리가 필요 없는 안전한 턴키 BSoC 솔루션을 금융시장에 제공할 계획이다.
TI, 제로-드리프트 홀-효과 전류 센서 2종 최초 출시

2020.07.10by 강정규 기자

TI가 제로-드리프트 홀-효과 전류 센서인 TMCS1100, TMCS1101을 출시했다. 새로운 두 센서는 제로-드리프트 아키텍처와 실시간 감도 조절 기능을 기반으로 시간의 경과와 온도 변화에도 최소 드리프트, 최고 정확도, 3-kVrms 절연 기능을 제공한다.
맥심, 광검출기 2개 통합한 웨어러블 센서 솔루션 출시

2020.07.09by 강정규 기자

맥심 인터그레이티드 코리아가 웨어러블 용 초박막 듀얼 광검출기 광학 센서 솔루션, MAXM86146을 출시했다. 턴키형 드롭인모듈인 MAXM86146은 심박 수와 산소포화도 모니터링 및 활동 구분을 위한 모듈이 탑재됐다.
인피니언, 황화수소로부터 IGBT 보호하는 기술 첫선

2020.07.03by 명세환 기자

인피니언이 고무, 석유화학, 제지, 채광, 폐수 산업 등 황화수소가 임계 수준에 이르는 열악한 환경에서 동작하는 IGBT 모듈의 수명을 연장하는 황화수소 보호 기술을 발표했다. 이 기술을 적용한 첫 번째 제품인 TRENCHSTOP IGBT4 칩셋을 채택한 EconoPACK+ 모듈도 공개했다.
무라타제작소, 정전용량 1.0μF 세라믹 커패시터 개발

2020.06.30by 강정규 기자

무라타제작소가 정전용량이 1.0μF인 적층 세라믹 커패시터를 개발했다. 크기는 스마트폰을 비롯한 다양한 모바일 전자기기에 많이 사용되는 0.4×0.2mm다. 같은 정전용량을 가진 기존 무라타제작소 제품 대비 크기와 용적률이 각각 35%, 50% 줄었으며, 같은 크기의 기존 제품 대비 정전용량이 약 2.1배 높다.
바이코, 작동 온도 범위 넓힌 벅 레귤레이터 2종 공개

2020.06.30by 강정규 기자

바이코가 2종의 ZVS 벅 레귤레이터를 출시했다. PI3323 및 PI3325 ZVS 벅 레귤레이터는 작동 온도 범위가 -55~120°C로 확장되었으며, 주석-납 10×14mm SiP BGA 패키지로 Mil COTS에 적용할 수 있다.
Arm 공인 디자인 파트너에 韓 디자인하우스 3곳 추가

2020.06.29by 이수민 기자

Arm이 Arm 공인 디자인 파트너 프로그램에 국내 디자인하우스 3개사를 신규 선정했다고 밝혔다. 이로써 Arm 공인 디자인 파트너의 국내 회원사는 기존 회원사인 에이디테크놀로지, 에이직랜드에 코아시아, 가온칩스, 하나텍이 추가되며 5개사로 늘었다.
반도체 소자 내 배선 간격, 지금보다 더 줄일 수 있어

2020.06.25by 이수민 기자

UNIST 신현석 교수팀이 삼성전자 종합기술원, IBS 등과의 공동연구로 반도체 소자를 더 미세하게 만들 수 있는 초저유전율 절연체를 개발하는 데 성공했다. 현재 반도체 공정에서 사용되는 절연체는 다공성 유기규산염으로 유전율이 2.5 수준이다. 이번에 연구팀이 합성한 비정질 질화붕소의 유전율은 1.78로, 기술적 난제로 여겨진 유전율 2.5 이하의 신소재를 발견한 것이다.

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