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Arm 공인 디자인 파트너 프로그램, 국내 디자인하우스 3사 신규 회원 선정 Arm IP 활용, 품질감사, 엔지니어링 팀 지원 영국의 반도체 IP 및 IoT 서비스 기업 Arm이 공인하는 국내 디자인하우스가 5개사로 늘었다. ▲ Arm Arm은 ..

2020.06.29by 이수민 기자

반도체 내부 전기 간섭 최소화하는 소재 개발로 집적도 향상 가능해져 반도체 칩 안의 소자를 더 작게 만들 수 있는 소재가 국내에서 개발됐다. 울산과학기술원(UNIST) 자연과학부 신현석 교수팀이 삼성전자 종합기술원의 신현진 전문연구원팀, 기초과학연구원..

2020.06.25by 이수민 기자

인피니언, 자바 기반 SECORA ID S 공개 칩과 운영체제, CC EAL 6+ 등급 획득 코일온모듈 칩 패키징, 솔더링 취약점 제거 인피니언 테크놀로지스가 23일, 비접촉 디지털 ID 용으로 통합이 수월한 보안 플랫폼 ‘SECORA ID S&..

2020.06.24by 이수민 기자

템퍼스, 마이크로 적외선 센서 양산 국내 업체들에 500만 개 이미 납품 美 FDA 인증받아 미국 수출 눈앞 코로나19로 비접촉식 체온계의 수요가 늘어나는 가운데 국내 기업이 기관과 협업하여 해당 제품의 핵심부품 양산에 성공했다. ▲ 템퍼스가 비접촉식..

2020.06.17by 이수민 기자

삼성전자, 19년부터 韓 시스템반도체 생태계 지원 중소 팹리스 등에 설계 플랫폼 SAFE-CDP 제공 삼성전자는 18일, 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 국내 중소 팹리스에 클라우드에서 반도체 칩을 설계할 수 있는 플랫폼을 제공한다고 밝혔다..

2020.06.19by 이수민 기자

단락 내량 시간 줄이지 않고 ON 저항 줄여 3세대 대비 ON 저항 40％↓스위칭 손실 54％↓ 전기차 분야에서 전동 시스템 및 고용량 배터리에 대한 수요가 늘면서 고내압, 저손실의 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체가 주목받고 있다. ..

2020.06.17by 이수민 기자

3상 변환 시스템 보조 전원에 적합 DC 링크 연결 보조 회로에도 싱글 엔디드 플라이백 토폴로지 가능 인피니언 테크놀로지스가 16일, CoolSiC MOSFET 1700V 제품을 출시했다. ▲ CoolSiC MOSFET 1700V [이미지=인피니언] ..

2020.06.17by 강정규 기자

첨단 기술 구현 알고리즘, 계속 복잡해지고 있어 HLS, HLL로 기술한 알고리즘 디자인 RTL로 구현 캐타펄트 HLS, RTL 신속 생성해 HW 개발 간소화 컴퓨터 비전, AI 머신 러닝, 5G 등의 첨단 기술들은 복잡한 알고리즘으로 구현된다. 이러한 알..

2020.06.11by 이수민 기자

이미지 센서, 아날로그 및 전력 반도체 분야서 내년까지 팹 장비 투자액 급증할 전망 내년도 반도체 팹 장비 투자액이 금년도 대비 약 24% 증가할 것이란 전망이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 10일 발표한 ‘세계 팹 전망 보고서(..

2020.06.10by 강정규 기자

AI 가속에 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등 쓰이나 무어의 법칙 붕괴로 성능 개선 속도 더뎌져 인간 두뇌 모방한 뉴로모픽 반도체 각광 AI는 인간과 같거나 인간보다 더 나은 인지 능력을 갖추고 있다. 오늘날 대다수 기업이 AI를 사업에 활용할 방안..

2020.06.09by 이수민 기자