2020.06.24by 이수민 기자
인피니언이 비접촉 디지털 ID 용으로 통합이 수월한 SECORA ID S 보안 플랫폼을 공급한다. SECORA ID S는 자바 기반의 솔루션으로, 카드 형태의 eID 설계 및 제작을 가속한다. 칩과 운영체제는 CC EAL 6+ 등급을 획득했다.
2020.06.17by 이수민 기자
?코로나19로 비접촉식 체온계의 수요가 늘어나는 가운데, 템퍼스가 나노종합기술원과 양산기술 공동개발을 통해 비접촉식 체온계용 마이크로 적외선 센서 양산에 성공했다. 템퍼스는 적외선 영역 1~25㎛ 파장대까지 검출할 수 있는 적외선 센서로 국내외 비접촉 체온계 시장을 공략할 계획이다.
2020.06.19by 이수민 기자
삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 국내 중소 팹리스에 클라우드에서 반도체 칩을 설계할 수 있는 플랫폼인 SAFE-CDP를 지원한다고 밝혔다. SAFE-CDP는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상 설계 환경을 제공하는 서비스다.
로옴이 단락 내량 시간을 줄이지 않고도 ON 저항을 줄인 1200V SiC MOSFET를 개발했다. 이번에 개발한 4세대 제품은 더블 트렌치 구조를 강화하여 3세대 제품 대비 단위 면적당 ON 저항을 약 40％ 줄였다. 또한, 기생 용량도 대폭 줄여 3세대 제품 대비 스위칭 손실을 약 50％ 삭감했다.
2020.06.17by 강정규 기자
인피니언 테크놀로지스가 CoolSiC MOSFET 1700V 제품을 출시했다. 실리콘 카바이드(SiC)의 물리적 특성을 극대화한 1700V 표면 실장 디바이스(SMD)는 높은 신뢰성과 낮은 스위칭 손실 및 전도 손실을 제공한다. 모터 드라이브, 신재생 에너지, 충전 인프라, HVDC 시스템 등 3상 변환 시스템 보조 전원에 적합하다.
2020.06.11by 이수민 기자
컴퓨터 비전, AI 머신 러닝, 5G 등의 첨단 기술들은 복잡한 알고리즘으로 구현된다. 이러한 알고리즘을 실행하는 하드웨어를 개발할 때 일일이 하드웨어 기술 언어(HDL)로 코딩할 경우, 개발 기간이 길어진다. 상위수준 언어(HLL)로 기술한 알고리즘 디자인을 RTL(Register Transfer Level)로 구현하는 상위수준 합성(HLS)을 활용하면 이 기간을 2~3배 줄일 수 있다.
2020.06.10by 강정규 기자
SEMI의 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2021년 반도체 팹 장비 투자액은 2020년 대비 약 24% 증가한 677억 달러에 이를 전망이다. 메모리 팹이 300억 달러 규모로 가장 큰 투자를 할 것으로 보이며, 로직 팹 및 파운드리가 290억 달러로 그 뒤를 이을 것으로 보인다.
2020.06.09by 이수민 기자
AI가 기업의 비즈니스에 활용되면서 AI 가속기에 대한 관심도 늘고 있다. 가속기에는 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등의 프로세서가 사용된다. 그러나 무어의 법칙이 한계에 이르면서 극적인 성능 향상이나 전력 효율 상승 등을 기대할 수 없게 됐다. 이에 등장한 개념이 바로 뉴로모픽 반도체다.
2020.06.05by 이수민 기자
SK텔레콤이 나노엑스의 2대 주주가 됐으며, 국내외 독점 사업권을 확보해 한국 내 생산공장을 설립할 예정이라고 밝혔다. 나노엑스는 반도체 기반 디지털 엑스레이 발생기의 상용화와 양산에 근접한 유일한 기업이다.
2020.06.03by 강정규 기자
2020년 1분기 전 세계 반도체 장비 매출액이 지난해 같은 기간보다 13% 증가한 155억7천만 달러를 기록했다. 지역별로는 대만이 약 40억 2천만 달러로 지난해 같은 기간보다 6% 상승했다. 한국은 33억6천만 달러로 지난해 같은 기간보다 16% 증가하였지만, 지역별 매출 규모로는 3위로 하락하였다.
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