2020.05.29by 강정규 기자
인피니언 테크놀로지스가 TO247 3핀 및 4핀 패키지로 제공되는 1200V CoolSiC MOSFET의 드라이브 옵션 테스트를 쉽게 수행할 수 있도록 모듈러 평가 보드 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 새 평가 보드 플랫폼은 마더보드를 중심으로 상호 교환 가능한 드라이브 카드로 구성된다. 드라이브 옵션은 밀러 클램프 및 바이폴라 전원 카드를 포함한다.
2020.05.27by 이수민 기자
로옴 그룹 라피스 세미컨덕터는 ADAS와 AVAS의 음성 출력 시스템에 적합한 차량용 음성 합성 LSI인 ML2253x 시리즈를 개발했다. ML2253x 시리즈는 통신 인터페이스, 로직, 메모리, 앰프를 내장하여 MCU에 의존하지 않는 음성 출력 시스템을 구축할 수 있다. 또한, 기존 롬라이터를 이용한 온보드 라이팅 기능과 더불어 메인 MCU의 갱신 기능이 탑재됐다.
2020.05.25by 이수민 기자
ISO 26262는 자동차에 탑재되는 전기적, 전자적 시스템의 오류로 인한 사고를 방지하기 위해 제정되었으며, 반도체 업체뿐만 아니라 완성차 업체까지 모두가 따라야 할 표준이다. 차량용 반도체 개발자는 이제 '기능 검증' 외에 '안전 검증'이라는 추가적인 개발 과정을 거쳐야 한다.
2020.05.22by 이수민 기자
과학기술정보통신부와 충청북도와 청주시는 21일, 다목적방사광가속기 구축 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 첨단산업기술 확보 및 선도형 기초원천 연구를 위한 연구기반으로서의 다목적방사광가속기 조기 구축을 위해 긴밀한 협력체계 구축이 필요하다는 인식에 이루어졌다.
2020.05.21by 이수민 기자
삼성전자가 EUV 기반 제품 수요에 대응하기 위해 경기도 평택캠퍼스에 파운드리 생산 시설을 구축한다고 밝혔다. 삼성전자는 이달부터 평택 파운드리 라인 공사에 착수했으며, 2021년 하반기부터 본격적으로 5나노 제품을 양산할 계획이다.
2020.05.19by 이수민 기자
삼성전자가 위상검출 자동초점 기능을 지원하는 1.2μm 화소 기반의 5천만 화소 모바일 이미지센서인 아이소셀 GN1을 출시했다. 각 화소에 두 개의 포토다이오드가 있어 5천만 화소의 경우, 1억 개의 포토다이오드가 받아들이는 빛을 이용해 1억 화소 수준의 이미지를 출력할 수 있다.
2020.06.04by 이수민 기자
ADAS, IVI, ECU, V2X, 자율주행 등의 기술이 발전하면서 자동차 부품 중 전장품이 차지하는 비율이 계속해서 높아지고 있다. 전장품은 탑승자의 안전을 위해 자동차 기능 안전성 국제 표준에 따른 보안 기능을 보장해야 한다. 엔지니어가 전장품 보안 기능을 구현하기 위해서는 먼저 적합한 MCU를 선정해야 한다.
2020.05.15by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스는 방사선 경화 성능을 갖추고 프로그래밍이 가능한 통합 전류 제한기로 RHRPMICL1A를 개발했다고 밝혔다. 우주에서 동작하는 전자장비의 전원 서지를 보호하고 과부하를 방지하는 RHRPMICL1A는 지금까지 개별 부품을 이용해 구현했던 래치업 전류 제한기와 SSP 스위치 기능을 통합했다.
2020.05.12by 이수민 기자
ACM 리서치가 반도체 건식 공정 애플리케이션을 위한 울트라 퍼니스를 공개했다. 울트라 퍼니스는 저기압 화학 기상 증착 공정에 최적화됐다. 몇몇 구성 요소와 레이아웃만 변경하면 산화 공정, 열처리 공정을 비롯하여 원자층 증착 공정에도 적용할 수 있다.
2020.05.08by 이수민 기자
ST가 깃허브에 STM32Cube 임베디드 소프트웨어를 게시한다. STM32 임베디드 소프트웨어 제품이 깃허브에서 공개됨으로써 커뮤니티들의 편리한 개발과 협업이 가능해졌으며, 사용자는 더 빠르고 효율적으로 업데이트 배포판을 활용할 수 있게 됐다.
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