e4ds news

프로세서 성능 향상과 PCB 공간 축소로 과거보다 전자기기의 전원 설계 까다로워져 마이크로 모듈, 부품 통합해 전원 설계 간소화 5G, AI, IoT 등의 발전으로 데이터 활용량이 급증하면서 프로세서의 성능이 날로 높아지고 있다. 반면 그런 프로세서가 탑재..

2020.04.21by 이수민 기자

대만, 반도체 장비 최대 시장으로 발돋움 대만·중국·북미 제외한 시장 모두 역성장 전공정 분야 매출은 증가, 후공정은 하락 2019년 반도체 시장은 대만의 해였다. 파운드리 수요 증가가 매출에 가장 큰 영향을 미친 것으로 보인다. ..

2020.04.16by 이수민 기자

ArF용 블랭크 마스크 시제품, 하반기 양산 정부, 소부장 80대 품목 R&D에 1.2조 원 지원 소부장 100대 품목 상용화엔 2천억 원 이상 투입 SKC는 20일, 일본 의존도가 90% 이상인 ArF용 등 하이엔드급 블랭크 마스크(Blank Ma..

2020.04.20by 이수민 기자

로옴, 콘덴서리스 실현 위한 나노캡 기술 개발 외장 콘덴서 용량 nF일 때도 안정 제어 가능 전원 회로의 콘덴서 수를 줄일 수 있는 기술이 개발됐다. 로옴은 20일, 자동차 및 산업기기를 비롯한 각종 전원 회로의 외장 콘덴서 용량이 극소량인 nF(나노패..

2020.04.20by 이수민 기자

ADI ADF5610, 통신·계측 시스템용으로 적합 VCO 통합으로 추가 회로 및 룩업 테이블 불필요 PLL로 38fs 미만 rms 지터 수치 달성 가능해 높은 대역폭과 빠른 데이터 속도에 대한 요구와 함께, 시스템 주파수 및 변조 속도에 대한..

2020.04.17by 이수민 기자

2021학년도부터 학부 반도체공학과 신설 한 학년 정원 30명, 졸업 후 SK하이닉스 채용 대학원 반도체시스템공학과 연계 진학 가능 SK하이닉스는 13일, 고려대학교에 반도체공학과를 신설해 2021학년도부터 운영한다고 밝혔다. 고려대 반도체공학과는 졸..

2020.04.13by 이수민 기자

3.3V PWM 입력 신호로 최대 ±70V 정적 영 전위 이상 및 순간 ±150Vpeak 영 전위 이상 견딜 수 있어 SMPS에서 전력 MOSFET을 턴온, 턴오프 할 때마다 기생 인덕턴스가 영 전위 이상을 일으켜서 게이트 드라이버..

2020.04.10by 이수민 기자

컨버터 및 인버터 단일 부품으로 통합해 웨어러블, 히어러블 등 소형기기에 더 많은 기능 탑재할 수 있어 맥심 인터그레이티드 코리아는 8일, 단일 인덕터 다중 출력(Single inductor multiple output; SIMO) PMIC인 MAX7765..

2020.04.08by 이수민 기자

출연연·기업 협력으로 AI 칩 설계 기술 국산화 향후 10년간 해당 분야에 총 1조96억 원 투자 AI 반도체 분야 기술 자립 발판이 마련됐다. ▲ ETRI-SKT, AB9 올 하반기 실증 [사진=과기정통부] 한국전자통신연구원(ETRI..

2020.04.08by 이수민 기자

쿤텍, 임페라스 임베디드 가상 머신 및 고성능 소프트웨어 시뮬레이션 분야에서의 전체 가상화 시뮬레이션 및 검증 도구 도입 쿤텍은 1일, 경기 판교 제2테크노밸리에 임베디드 가상 머신 및 고성능 소프트웨어 시뮬레이션 리더인 임페라스의 공식 인증을 받은 &ls..

2020.04.01by 이수민 기자