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매그나칩, 파운드리 및 청주공장 매각 계약 체결 새마을금고중앙회와 SK하이닉스가 각각 출자 OLED 구동칩, 전력 반도체 중심 사업 구조 개편 매그나칩반도체는 3월 31일, 국내 사모펀드 운용사인 알케미스트캐피탈파트너스코리아와 크레디언파트너스가 설립한 특수..

2020.04.01by 이수민 기자

'19년 반도체 재료 시장, 전년보다 1.1% 하락 기판 및 기타 패키징 재료 수요만 증가 반도체 재료 시장 규모, 대만-한국-중국 순 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 반도체 재료 시장 보고서(Materials Market Data Subsc..

2020.04.01by 이수민 기자

UBX R5 칩셋 플랫폼, 장기간 IoT 애플리케이션에 적합 내장형 엔드 투 엔드 보안 기능 통합한 무선 기술 제공 유블럭스의 멀티밴드 저전력 광대역(LPWA) UBX R5 칩셋 플랫폼이 AT&T의 IoT용 LTE M 네트워크 사용을 위한 칩셋 검증 절차..

2020.03.31by 최인영 기자

4.7mm 연면거리와 4.4mm 공간거리 제공 산업용 파워서플라이·DC 충전기·UPS 등에 적합 인피니언 테크놀로지스가 자사의 CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V 제품군에 D2PAK 리얼 2핀 패키지를 적용한 신제품 6종을 공개했다..

2020.03.31by 최인영 기자

도시바, 80V N채널 파워 MOSFET 2종 출시 산업 장비 전원공급 스위칭용으로 적합 전 세대보다 드레인소스 온저항 40% 낮아 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션은 30일, 80V N채널 파워 MOSFET 2종을 출시했다고 밝혔다. ▲ 8..

2020.03.30by 최인영 기자

SoC 설계 주기서 설계 자원 70%가 검증에 소비 검증 엔지니어 다수, 커버리지 클로저 달성에 고심 커버리지 클로저 100%, 스티뮬러스 최적화 관건 5G, AI, IoT 등의 발전으로 에지 디바이스가 다양한 역할을 하게 되면서 자연스레 탑재되는 SoC에..

2020.03.31by 이수민 기자

ACM 울트라 SFP ap, SFP 챔버 2개에 CMP 스테이션 및 습식 식각/세정 챔버 구성 지난 4분기에 중국 OSAT 기업에 첫 장비 공급 ACM 리서치는 30일, 첨단 패키징 솔루션을 위한 ‘울트라(Ultra) SFP ap’를 ..

2020.03.30by 이수민 기자

차량용 DC/DC 컨버터 및 산업용 PFC 등 차세대 전자장치 지원 “전력 GaN 로드맵으로 전력 반도체 분야 글로벌리더로 성장할 것” ST마이크로일렉트로닉스가 프랑스의 GaN 기업인 엑사간(Exgan)의 최대 지분을 인수하는데 합의했다고 ..

2020.03.27by 최인영 기자

과기정통부, 대형가속기 장기로드맵 운영전략 발표 올해 예타성 조사 거쳐 22‘년 산업 R&D 지원 추진 최근 첨단산업 분야에서 활용성이 높은 대형 가속기 인프라에 대한 확충 요구가 높아지는 것을 반영해 과학기술정보통신부가 신규 방사광가속기 구축..

2020.03.26by 최인영 기자

TOLL 제품 기반 표준 구리 서브스트레이트 PCB로 최대 300A 전류 제공 인피니언 테크놀로지스가 자동차 48V 시스템 성장세에 맞춰 전력 디바이스 포트폴리오 확장에 나섰다. 다양한 48V 애플리케이션 요구를 충족하도록 OptiMOS5 기술 기반의 80V..

2020.03.25by 최인영 기자