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5V 범용 전원 플러그 기능 모두 통합 연결된 소스의 VBUS로 전원 자동 공급 입력 과전압 보호 기능, 저전압 장비 보호 ST마이크로일렉트로닉스가 25일, 5V 싱크 전용 애플리케이션용 인증을 획득한 STUSB4500L USB-C 컨트롤러 IC를 발표했다..

2020.03.25by 이수민 기자

삼성전자, TWS용 MUA01·MUB01 PMIC 출시 MCU, 무선충전수신 칩 등 여러 개별 칩 통합 MUA01, 저장공간 탑재로 웨어러블 활용처 많아 삼성전자가 24일, 완전 무선 이어폰(True Wireless Stereo; TWS) 설계..

2020.03.24by 이수민 기자

QN9090T 저전력 Bluetooth SoC 제품 평가 NFC태그·GPIO커넥터·LED·아두이노헤더 결합 마우저 일렉트로닉스가 캐리어 보드 1개와 M10 모듈, 확장 보드로 구성된 NXP 반도체의 QN9090DK 개발 키트..

2020.03.20by 최인영 기자

뇌 신경망을 모사한 수학적 알고리즘 컴퓨터 칩에 구축 기존 프로세스보다 최대 1,000배 빠르게 워크로드 처리 인텔이 1억 개 뉴런 연산 능력을 제공하는 최신 뉴로모픽 연구 시스템 포호이키 스프링스(Pohoiki Springs)의 현황을 공개했다. ▲ 포호..

2020.03.19by 최인영 기자

전년 대비 영업이익 –30조, 부품 분야서 선방 올해 4세대 10나노급 D램 및 7세대 V낸드 개발 파운드리 경쟁력 강화 위해 4·3나노 공정 준비 삼성전자는 18일, 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 임원 등 40..

2020.03.18by 이수민 기자

이미지 데이터 확장·축소 가능한 반도체 칩 AEC-Q100에 부합해 최대 105℃에서 작동 최근 자동차의 중앙 화면은 물론 계기판까지 OLED로 바뀌는 추세에 맞춰 세이콘엡손이 차량용 스케일러 IC를 개발해 월 생산량 10만 개를 목표로 샘플 주문에..

2020.03.18by 최인영 기자

GTAT, CrysTX SiC 소재 온세미컨덕터에 5년간 공급 전력전자 애플리케이션용 반도체 성장 주춧돌 기대 온세미컨덕터가 GT 어드밴스드 테큰놀로지스(GTAT)와 실리콘카바이드(SiC) 소재 생산 및 공급을 위한 5년 계약을 체결했다. ..

2020.03.18by 최인영 기자

중국 Tier1사 UAES 자동차에 10월부터 적용 유닛 효율 95.7% 달성 및 전력손실 20% 감소 로옴의 SiC 파워 디바이스(SiC MOSFET)가 중국 종합 자동차기기 티어1 기업 UAES의 전기자동차용 OBC(On Board Charger)에 채택됐다..

2020.03.17by 최인영 기자

과학기술정보통신부, 소부장 기술특별위원회 서면 개최 시스템 반도체·미래차 핵심부품 등 5개 안건 심의·의결 과학기술정보통신부가 소재·부품·장비 분야 연구개발을 위해 2021년도 예산 배분의 기본방향을 설정했다. ..

2020.03.17by 최인영 기자

ST, 알프스 알파인과 신제품 FDA901 Class D IC 출시 잔류잡음·왜곡률·EMI는 낮추고 주파수 응답은 안정화 ST 마이크로일렉트로닉스가 자동차 오디오 음질을 향상시키는 차세대 클래스 D 오디오 증폭기 IC를 출시했다. ..

2020.03.12by 최인영 기자