2020.03.31by 최인영 기자
유블럭스의 LPWA UBX R5 칩셋 플랫폼이 AT&T의 IoT용 LTE M 네트워크 사용을 위한 칩셋 검증 절차를 마치며 인증을 획득했다. 엔드 투 엔드 디바이스 보안, 데이터 보안, 액세스 제어 관리 기능을 특징으로 하고 있어 장기간 사용이 필요한 IoT 애플리케이션에 적합하다.
인피니언이 자사의 CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V 제품군에 D2PAK 리얼 2핀 패키지를 적용한 신제품 6종을 추가했다. 최상의 순방향 전압과 높은 서지 전류 용량을 특징으로 하는 이번 신제품은 산업용 파워 서플라이, DC 충전기, UPS, 태양광 스트링 인터버 등의 애플리케이션에 적합하다.
2020.03.30by 최인영 기자
도시바가 데이터센터 및 통신 기지국 등 산업 장비 전원공급 스위칭에 적합한 80V N 채널 파워 MOSFET 2종을 출시했다. TPH2R408QM은 SOP 첨단 패키징을, TPN19008QM은 TSON 첨단패키징을 적용했으며 최신 공정으로 제조돼 U MOSVIII H 대비 드레인 소스 온저항을 약 40% 낮췄다.
2020.03.31by 이수민 기자
많은 칩 검증 엔지니어가 커버리지 클로저를 달성하기 위해 충분하고 적절한 테스트 케이스를 만드는 것을 가장 어렵게 여기고 있다. 주로 쓰이는 컨스트레인트 랜덤 테스트는 스티뮬러스를 무작위로 생성하여 다양한 환경에 맞는 테스트가 쉽지 않다는 문제가 있다. 이를 보완하기 위해 등장한 것이 바로 PSS다.
2020.03.30by 이수민 기자
ACM 리서치가 첨단 패키징 솔루션을 위한 울트라 SFP ap를 발표했다. 이 설비는 TSV에서의 구리 초과 충전이나 FO-WLP에서의 웨이퍼 휨 등의 문제들을 해결하기 위해 설계됐다. 또한, 2개의 SFP 챔버와 1개의 CMP 스테이션 그리고 2개의 습식 식각/세정 챔버로 구성됐다.
2020.03.27by 최인영 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 GaN 기업 엑사간의 최대 지분 인수에 합의하면서 자동차, 산업 컨슈머 애플리케이션에 맞는 전력 GaN 로드맵과 비즈니스 확장을 가속화한다. 전력 반도체 분야에서의 기술 역량 제고는 물론 CEA Leti와의 개발사업과 TSMC와의 협업도 지속 추진한다.
2020.03.26by 최인영 기자
반도체, 바이오, 에너지 등 첨단산업에 활용되는 다목적 방사광가속기 구축 사업이 본격 추진된다. 과기정통부는 대형가속기 장기로드맵 및 운영전략을 발표하고 올해 핵심 원천기술 자립화 지원에 대한 예타성 조사를 거쳐 오는 2022년 사업에 착수할 계획을 밝혔다.
2020.03.25by 최인영 기자
인피니언이 자동차 48V 시스템 성장세에 맞춰 OptiMOS5 기술 기반의 80V 및 100V MOSFET을 위한 새로운 패키지를 출시한다. 기존 TOLL 제품을 기반으로 하며 표준 구리 서브스트레이트 PCB 대비 최대 300A 전류를 제공한다.
2020.03.25by 이수민 기자
ST가 5V 싱크 전용 애플리케이션용 인증을 획득한 STUSB4500L USB-C 컨트롤러 IC를 발표했다. 신제품은 USB-C 커넥터를 5V 범용 전원 플러그로 사용하는 데 필요한 필수 기능을 모두 통합하고 있어 설계자가 표준이나 코드 작성에 대한 부담 없이 USB-C 충전 솔루션을 간편하게 구현토록 지원한다.
2020.03.24by 이수민 기자
삼성전자가 완전 무선 이어폰(TWS) 설계에 최적화된 PMIC를 선보였다. MUA01과 MUB01은 각각 10개와 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합하여 더 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다. 두 칩은 갤럭시 버즈+에 탑재되었다.
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