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AI 시대 256GB의 초대용량 데이터 처리, FPGA 가속기로 현실화되나?

CPU 가상화·FPGA 가속화·256GB 대역폭 3단 조화로 IO 최적화 실현 인텔, FPGA 기반 가속기 Card로 Gen4·Gen5 환경에서 레이턴시 최소화 "서버 시장 규모가 증가함에 따라 대용량 데이터를 빠르..

2020.03.17by 최인영 기자

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사그라지지 않는 코로나19 위세 "2020년 상반기 뒤집었다"

코로나19로 재택근무 늘고 주가 폭락 예고 광통신·5G·스마트폰·랩톱·TV 타격 불가피 업계, 신기술 고도화 및 신서비스 적응 필요 “2주 만에 회사로 출근했네요.” 모 IT 업체..

2020.03.10by 이수민 기자

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전 세계 팹 장비 투자액 2021년 역대 최대치…오는 하반기 성장세 회복

SEMI, 세계 팹 전망 보고서 발표 20'년 578억 달러 전년 대비 3%↑ 한국, 삼성·SK 투자에 성장세 지속 올해 전 세계 팹 장비 투자액은 2019년의 하락세에서 벗어나 완만한 회복세를 보이고 이어 오는 2021년에는 역대..

2020.03.10by 최인영 기자

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멘토, UMC사의 22nm 초저전력 공정 기술 적합성 인증받아

캘리버·아날로그 패스트스파이스·니트로 SoC 설계 플랫폼 등 인증 멘토 지멘스 비즈니스의 제품이 반도체 파운드리 기업 UMC(United Microelectronic Corporation)사의 22uLP(ultra Low Power) 공정..

2020.03.09by 최인영 기자

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노르딕, 아마존 ACS로 스마트 홈 제품 개발 가속한다

노르딕, 스마트 홈 제품 개발을 가속화 위해 아마존 디바이스 SDK를 위한 ACS 지원 DPK 제공하고 유지관리 진행 예정 노르딕 세미컨덕터는 6일, 스마트 홈을 비롯한 무선 제품 개발을 가속하기 위해 아마존의 ACS를 지원한다고 밝혔다. ▲노르딕, ..

2020.03.06by 이수민 기자

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2027년까지 소부장 전용 기술이전 R&D 사업에 2,525억 투자

소재·부품·장비 조기 국산화 및 中企 기술자립 추진 기보와 연계해 상·하반기 총 50개 RFP에 130억 지원 소재·부품·장비(소부장) 분야 중소기업의 기술자립과 조기 국산화를 위해 전용 기술 이전 ..

2020.03.04by 최인영 기자

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​TI, 전기차용 Grade 0 규격 디지털 절연기 출시

125°C 이상 작동하는 HEV/EV 시스템에 IVN 신호 보호 기능과 통신 거리 향상 텍사스 인스트루먼트(TI)는 3일, AEC-Q100 표준의 Grade 0 주변 작동 온도 규격을 충족하는 디지털 절연기 제품을 출시한다고 밝혔다. ▲TI, G..

2020.03.04by 이수민 기자

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로옴, 솔루션 회로 검증 웹 시뮬레이션 툴 공개

로옴, 멘토 SVC 기반 웹 시뮬레이터 공개 개발 초기 단계부터 시스템 검증 단계까지 웹상에서 일괄적으로 시뮬레이션 가능 로옴은 27일, 자동차 및 산업용 전자 회로·시스템 설계자를 위해 SiC 전력 디바이스 및 구동·전원 IC 등..

2020.02.28by 이수민 기자

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패스쓰루 모드로 동작하는 벅부스트 컨트롤러로 "스위칭 잡음 없는" DC/DC 컨버터 구현하기

DC/DC 컨버터, 스텝업·스텝다운 모두 수행해야 패스쓰루 모드 동작하는 ADI LT8210 컨트롤러 EMI 및 스위칭 손실 없애고 효율 최대 99.9% DC/DC 컨버터는 일반적으로 입력 전압이 출력보다 높거나, 낮거나, 또는 같을 때 조절된..

2020.02.28by 이수민 기자

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Arm 칩 출하량, 2019년 4분기에만 64억 개 돌파

Arm 파트너, 19Q4에 64억 개 칩 출하 그중 Cortex-M 프로세서 출하량, 42억 개 임베디드 인텔리전스에 대한 수요 증가 방증 엔드포인트 디바이스에서 인텔리전스를 요구하는 사례가 늘어나고 있다. Arm은 27일, 2019년 4분기에 자사 ..

2020.02.27by 이수민 기자