2020.02.05by 이수민 기자
SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2019년 전 세계 실리콘 웨이퍼의 출하량은 전년 대비해서 7% 감소하였고 출하액도 2% 감소한 것으로 나타났다. 2019년의 실리콘 웨이퍼 출하량은 118억 1천만 제곱인치로 2018년 127억 3천2백만 제곱인치에 비해 다소 하락하였으며, 2019년 실리콘 웨이퍼 출하액은 111억 5천만 달러로 전년 113억 8천만 달러 대비 소폭 하락하였다.
2020.02.03by 최인영 기자
인피니언이 반도체 기업 최초로 차량용 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축하고 전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터 OPTIREG TLS715B0NAV50을 출시했다. IC 윗면이 아래를 향하고 IC 발열부분이 패키지 하단을 향하도록 설계돼 PCB에 가깝에 탑재될 경우 열 인덕턴스를 2~3배 높일 수 있다. 기존 패키지 기술보다 전력 밀도를 높여 풋 프린트 소형화도 가능하다.
2020.01.31by 이수민 기자
WHO는 중국 후베이성 우한에서 발생한 신종 코로나바이러스 감염증에 대해 국제적 공중보건 비상사태를 선포했다. 이번 감염증의 여파는 ICT 업계에도 미치고 있다. 가장 많은 환자가 발생한 중국은 세계 반도체 시장의 52.93%를 차지하고 있다. 중국 정부는 1월 30일까지였던 춘절 연휴를 2월 2일로 연장했으며, 진원지인 우한에는 강제휴무를 지시했다. 이러한 조치는 중국 내 다른 반도체 공장 가동 및 건설에도 영향을 줄 것으로 관측된다.
SK하이닉스는 31일, 작년 한 해 동안 연간 26조 9,907억 원의 매출과 2조 7,127억 원의 영업이익을 달성했다고 발표했다. 글로벌 무역 갈등으로 세계 경제의 불확실성이 확대되면서 고객들의 재고 증가와 보수적인 구매 정책으로 수요 둔화와 가격 하락이 이어져 경영실적은 전년 대비 감소했다. 최근 수요 흐름이 개선되고 있지만, 과거보다 높아진 복잡성과 불확실성이 남아 있어 2020년에는 신중한 생산 및 투자 전략을 운영할 방침이다.
삼성전자는 30일, 연결 기준으로 매출 59.88조 원, 영업이익 7.16조 원의 2019년 4분기 실적을 발표했다. 2020년 1분기는 계절적 비수기 영향으로 실적 하락이 예상된다. 그럼에도 2020년에는 주요 사업이 성장할 것으로 삼성전자는 예상하고 있다.
2020.01.29by 이수민 기자
도시바가 PLC 등의 24V 디지털 입력 인터페이스용 10Mbps 고속통신 논리 출력 포토커플러인 TLP2363을 출하했다. TLP2363을 적절한 저항기와 결합하여 전류 제어에 사용하면 IEC 61131-2 Type 1 사양을 준수하는 24V 디지털 입력 모듈을 구현할 수 있다.
2020.01.20by 최인영 기자
차세대 지능형 반도체 핵심·원천 기술을 확보하고 세계 최고 수준의 인공지능 반도체 개발을 위해 과학기술정보통신부와 산업통상자원부가 10년 간 1조원을 투자한다. 메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로 도약하기 위해 주력산업용 첨단반도체, 저전력·고성능 신소자, 원자 수준의 미세공정 기술 개발 등을 지원한다.
2020.01.21by 이수민 기자
기존 AI는 단순히 인간의 인식을 모방하는 기술로만 여겨졌다. ETRI가 발간한 2020년 AI 7대 트렌드 보고서에서는 AI가 인간이 미처 하지 못하는 비즈니스 분석과 R&D 혁신을 이끌고, 인간의 전유물로 여겨진 창작활동으로 경제 부가가치를 창출함은 물론 글로벌 패권 변화의 새로운 동력으로 작용하고 있음을 설명하고 있다.
2020.01.20by 이수민 기자
기능 안전성 인증은 많은 산업 분야에서 요구되고 있으나 인증 과정에서 시간과 비용이 많이 소요된다. 또한, 사용된 개발 툴이 TÜV SÜD 등 기능 안전성 전문기관에 의한 인증 툴이 아닌 경우, 해당 개발 툴 사용 근거에 대한 타당성을 구체적으로 입증해야 할 수도 있다. 마이크로칩테크놀로지는 MPLAB XC 컴파일러가 TÜV SÜD에서 기능 안전성 인증을 획득했다고 발표했다.
2020.01.16by 이수민 기자
마이크로칩이 우주산업 인증 이더넷 트랜시버 VSC8541RT와 임베디드 이더넷 MCU MCUSAM3X8ERT를 발표했다. VSC8541RT와 SAM3X8ERT는 핀 배치 설정이 같다. 개발자는 항공우주 등급 부품을 이용하기 전에 COTS 디바이스로 개발을 시작할 수 있어 개발 시간과 비용을 단축할 수 있다.
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