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TI, 4채널 오디오 ADC TLV320ADC5140 출시 120dB DRE 탑재로 저음량 음성 신호 강화 스마트홈 시스템 개발자는 음성 명령 기능을 구현하기 위해 원거리 음성 포착 성능이 필요하다. 하지만 그동안 제한된 마이크 센서 숫자와 신호 프로세싱 성..

2019.11.19by 이수민 기자

中, 반도체 자급률 50% 위해 1조 위안 투입 韓, 메모리 초격차 유지하고 시스템 집중해야 1986년, 세계 반도체 시장의 주도권이 미국에서 일본으로 넘어갔다. 1988년, 전 세계에서 매출이 가장 큰 반도체 회사는 일본의 NEC였고, 2위는 도시바였다. ..

2019.11.18by 이수민 기자

글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 경기 침체로 4분기 연속 하락 미중, 한일 무역분쟁 등도 영향 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 14일, 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 4분기 연속 내림세를 보인다고 밝혔다. 2019년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 ..

2019.11.14by 이수민 기자

Arm, 中·日에 이어 테크 심포지아 2019 개최 중급형 기기에도 ML 적용하려는 시도 늘어 Arm Ethos NPU 제품군, ML에 최적화 AI에 대한 시장의 수요가 증가하면서 고급형 기기뿐만 아니라 자원이 한정적인 중급형 기기에도 머신 러..

2019.11.12by 이수민 기자

마우저, TI 시타라 AM574x 프로세서 공급 2코어 Arm Cortex-A15 RISC CPU 탑재 이중 PRU-ICSS 포함, EVE 최대 2개 제공 마우저 일렉트로닉스가 11일, 텍사스 인스트루먼트(TI)의 시타라(Sitara)..

2019.11.11by 이수민 기자

5V 전용 연결 보호 기능 탑재 VBUS 및 CC용 IEC 61000-4-2의 레벨4 ±8kV ESD 보호 기능도 포함 ST마이크로일렉트로닉스는 11일, ‘TCPP01-M12’ USB-C 포트보호 IC..

2019.11.11by 이수민 기자

보호무역주의 확산으로 변화하는 ICT 환경 5G, AI 포함하는 2020 ICT 10대 이슈 발표 ICT 산업전망 컨퍼런스가 올해로 19번째를 맞이했다. ▲11월 5~6일, 2020 ICT 산업전망 컨퍼런스 열려 과학기술정보통신부는 5일부터 6일까..

2019.11.05by 이수민 기자

마이크로칩 SAM R30 모듈 공급 전 세계 1GHz 이하 대역에서 사용 최대 256KB 메모리 및 40KB RAM 마우저가 1GHz 이하 비면허 주파수 대역에서 사용할 수 있는 RF 모듈을 공급한다. ▲마우저, 마이크로칩 Sub-1GHz RF 모듈 ..

2019.11.05by 이수민 기자

최대 90W PoE 와이어링 지원하는 제품 출시 기존 이더넷 인프라에서 잠정표준 장비와 IEEE 802.3bt 2018 호환 디바이스 이용 가능 단일 이더넷 케이블로 데이터 및 전력을 관리하기 위한 PoE(Power over Ethernet) 기술이 채택되..

2019.10.28by 이수민 기자

DP83825I, 150m 케이블 도달 거리 제공 Gbit 광섬유용 DP83869HM, ESD 내성 높아 산업용, 자동차 및 범용 애플리케이션에 두루 적용할 수 있는 이더넷 PHY 제품들이 출시됐다. ▲TI, DP83825I&mid..

2019.10.25by 이수민 기자