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바이코, 고성능 전원 변환 세미나 및 워크숍 개최

2019.10.01by 이수민 기자

바이코가 10월 18일, 서울 양재동 엘타워에서 2019년 고성능 전원 변환 세미나 및 워크숍을 개최한다. 주요 의제는 EMI 완화, 열 모델링, PCB 레이아웃, DC-DC 설계, AC-DC 프론트엔드 구현으로, 실제 애플리케이션 사례를 통해 오늘날 전원과 관련한 문제들을 분석한다. AC-DC 및 DC-DC 전원 시스템 설계에 관심 있는 엔지니어라면 누구나 참석할 수 있다.
올해 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년보다 6.3% 줄어든다

2019.10.01by 이수민 기자

SEMI가 전 세계 실리콘 웨이퍼 전망을 발표했다. 2019년 웨이퍼 출하량은 최고 기록을 세웠던 작년에 비해 6.3% 감소할 전망이다. 2020년부터는 다시 증가세로 돌아갈 것이며, 2022년에는 127억8500만 제곱인치로 신기록을 경신할 것으로 예상된다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재다. 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용되어 그 위에서 대부분의 반도체 장치와 칩을 생산한다.
"옵테인 기술로 메모리 계층 구조 한계 극복한다" 인텔, 한국에서 처음으로 메모리 기술 행사 개최

2019.09.27by 이수민 기자

지금 이 시간에도 인류와 기계가 폭발적으로 데이터를 생산하고 있다. 데이터는 그러나 실시간으로 분석해야만 가치를 지닌다. 하지만 데이터를 빠르게 처리하기엔 D램은 용량이 부족하고 SSD는 충분히 빠르지 않다는 메모리 계층 구조 문제가 이슈가 되고 있다. 인텔은 서울 동대문에서 자체 글로벌 미디어 행사인 ‘메모리 & 스토리지 데이 2019’를 개최하고 고객들에게 옵테인 기술과 3D 낸드 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다. 이날 인텔은 미국 뉴멕시코 리오랜초에 위치한 팹 11x에서 새로운 옵테인 기술 개발 라인 운영 계획을 발표했다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 제온 스케일러블 프로세서, 옵테인 데이터센터 영구 메모리, 144단 QLC 낸드 제품을 공개했다.
라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 실전前편

2019.09.25by 최인영 기자

라이다는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 ToF 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측정할 수 있다. 조정 가능한 광학장치와 함께 사용하면 해당 지점까지의 거리를 측정하고 객체의 3차원 맵을 구현할 수 있다.
자일링스, 16GB HBM 결합한 FPGA 샘플 공급

2019.09.24by 이수민 기자

용량 데이터 세트를 처리할 경우, 대역폭은 매 단계마다 작업 속도에 영향을 미친다. 보안 처리, 빅 데이터 분석, 데이터베이스 가속, 비디오 트랜스코딩과 같은 데이터 집약적 작업부하의 경우, 성능을 향상시키기 위해선 많은 HBM 용량이 필요하다. 자일링스가 새로 개발한 16GB 버텍스 울트라스케일+ HBM FPGA는 메모리 대역폭이 460GB/s으로 DDR4 DIMM보다 20배 더 크며 전력소모는 75% 수준이다.
실리콘랩스, 'AEC-Q100 준수' 타이밍 솔루션 출시

2019.09.24by 이수민 기자

자동차 시스템이 점점 복잡해지면서 자동차 애플리케이션에서의 클러킹 요건도 까다로워지고 있다. 이에 실리콘랩스가 자동차 애플리케이션용 타이밍 솔루션 포트폴리오를 출시했다. AEC-Q100을 준수하는 새로운 포트폴리오는 ‘Si5332 임의 주파수 프로그래머블 클럭 발생기’, ‘Si5225x PCIe Gen 1/2/3/4/5 클럭’, ‘Si5325x PCIe 버퍼’, ‘Si5335x 클럭 버퍼’로 구성되었다. 이 제품들은 레이더, 라이다, 카메라, ECU, ADAS, IVI 등 다양한 자동차 애플리케이션에서 활용할 수 있다.
ST, 첫 8핀 STM32 MCU 시리즈 'STM32G0' 공개

2019.09.24by 최인영 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 8핀 패키지 STM32 MCU를 공급한다. 새로운 4종의 STM32G0 디바이스는 8핀 패키지를 기반으로 59 DMIPS를 제공하는 64MHz Arm Cortex-M0+ CPU, 최대 8Kbyte RAM 및 32Kbyte 플래시 온칩, 2.5Msps ADC, 고분해능 타이머, 고속 SPI 등을 갖추고 있다. 설계자는 I/O 핀 및 내부 MCU 기능을 매핑하여 최종 제품의 기능을 업그레이드할 수 있다. 내부 오실레이터가 넓은 온도 및 전압 범위에서도 ±1%의 정확도로 안정적이라 외부 클럭 부품을 사용하지 않아도 된다.
자율주행시대 맞아 급성장하는 차량용 반도체 시장

2019.09.23by 이수민 기자

자동차 한 대에 들어가는 반도체 수는 2010년에는 약 300개 정도였으나, 레벨 3 이상 자율주행차량이 본격적으로 상용화 될 2022년에는 약 2,000개의 반도체가 필요할 것으로 전망된다. 2021년까지 5년간 차량용 반도체 시장은 연평균 12.5% 성장할 전망이며, 2023년에는 약 585억 달러의 시장 규모를 형성할 것으로 예상된다. 차량용 반도체 시장에서 한국이 한 자리를 차지하기 위해선 급변하는 기술 환경과 규제의 벽을 객관적으로 파악하고 이에 대처하기 위해 OEM, 티어1·2, 반도체, ICT 업체 간의 협력이 필요하다.
파워 인테그레이션스, AEC-Q101 인증 획득 차량용 오디오용 200V 다이오드 2종 선봬

2019.09.23by 이수민 기자

파워 인테그레이션스의 차량용 오디오 시스템용 200V 큐스피드 다이오드인 LQ10N200CQ와 LQ20N200CQ가 AEC-Q101 차량용 인증을 획득했다. 병합 PIN 기술을 사용하여 소프트 스위칭과 낮은 역 회복 전하량 간의 균형을 제공하여 EMI를 낮추고 출력 노이즈를 줄인다. 두 다이오드는 산업 표준 DPAK TO-252 패키지로 제공된다. IATF 16949 인증 시설에서 생산되고 있으며 가격은 1만개 단위로 각각 0.60달러, 0.74달러다.
ST, 르노-닛산-미쓰비시에 SiC 전력 디바이스 공급한다

2019.09.20by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스의 SiC 전력 전자 디바이스가 르노-닛산-미쓰비시가 출시할 예정인 전기차의 OBC에 채택됐다. 르노-닛산-미쓰비시는 ST의 SiC 전력 기술을 활용하여 효율적이고 컴팩트한 고전력 OBC를 구현함으로써, EV의 배터리 충전시간을 단축하고 주행거리를 개선할 계획이다. ST는 표준 실리콘 디바이스를 비롯한 관련 부품들도 르노-닛산-미쓰비시에 공급한다. ST의 SiC가 탑재된 OBC는 2021년 양산에 돌입할 예정이다.

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