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산업용 드라이브 애플리케이션 위한 '인피니언 TRENCHSTOP IGBT7' 출시

| IGBT4에 비해 낮은 도통 손실로 동작 | 최대 과부하 정션 온도, “175°C까지” | 모든 모듈, 프레스핏 기술을 사용 인피니언 테크놀로지스가 1200V TRENCHSTOP IGBT7 및 이미터 제어 EC7 다이오드를 출시..

2019.03.18by 이수민 기자

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마이크로칩, '하이엔드 임베디드 컨트롤 애플리케이션 설계 위한' 듀얼 및 싱글 코어 dsPIC DSC 신제품 출시

| 자동차 및 무선 충전 애플리케이션에서  | 메모리 용량 확대와 기능 안전에 대한  | 시장 수요 대응하는 새로운 디바이스 하이엔드 임베디드 컨트롤 애플리케이션을 설계하는 시스템 개발자들은 프로젝트의 복잡성 증가에 따라 확장성을 제공해 줄 ..

2019.03.17by 이수민 기자

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로옴, 자동차 기기 신뢰성 규격 준수하는 SiC MOSFET 10종 'SCT3xxxxxHR 시리즈'에 추가

| AEC-Q101 준수 SiC MOSFET 10개 출시 | 트렌치 게이트 구조 채용으로 오토모티브 대응 | 로옴, SiC SBD·MOSFET 34개 제품 라인업 구축 최근 전기자동차(EV)의 보급이 확산되고 있으나 항속 거리가 짧다는 점이 주요 ..

2019.03.17by 이수민 기자

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도시바, 데이터센터 겨냥한 2.5in NVMe SSD 선봬

| 클라우드 애플리케이션용 라인업 강화 | 7mm 높이 2.5in 폼팩터로 M.2 제품 보완 | 초당 2700MB, 895MB 순차 읽기, 쓰기 성능 도시바 메모리 코퍼레이션이 2.5in 폼팩터 제품을 추가함으로써 대규모 확장 가능한 클라우드 애플리케이션용 &..

2019.03.16by 이수민 기자

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삼성전자, 12GB 모바일 D램 양산 들어가 "프리미엄 모바일 시장에 단비될 것"

| 새 제품에 2세대 1y나노 16Gb 칩 6개 탑재 | 8GB D램 라인업 공급 물량도 3배 확대 삼성전자가 14일, ‘12기가바이트(GB) LPDDR4X(Low Power Double Data Rate 4X) 모바일 D램’의 양산을 발표..

2019.03.20by 이수민 기자

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​인피니언, 스마트 및 커넥티드 조명용 LED 드라이버 XDPL8221 출시

| 준 공진 PFC 및 플라이백 컨트롤러 결합 | UART 인터페이스, 명령 세트 사용 | DSO-16 패키지로 제공 IoT 디바이스와 스마트 조명은 새로운 세대의 LED 드라이버를 필요로 한다.  인피니언 테크놀로지스는 이에 경제성이 뛰어난 듀..

2019.03.15by 이수민 기자

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"위 내시경 검사, 이젠 캡슐로 한다" ETRI, 인체통신 기반 캡슐내시경 개발

| 캡슐 내 전후방 카메라, 의사가 몸 밖 컨트롤 가능 | 위치 및 자세제어 가능, 초당 24장 촬영 고속전송 | 중국, 유럽 등 상부위장관 시장 우선진출 계획 국내 연구진이 인체통신기술을 활용하여 사람의 소화기 질환 중 약 54%를 차지하는 식도와 위를 효과..

2019.03.18by 이수민 기자

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인피니언, iMOTION IMM100 시리즈 출시… PCB 크기 소형화 및 개발 작업 간소화

| 모터 컨트롤러 IC, 3상 인버터 스테이지 통합 | 공간 제약적인 가전기기 애플리케이션에 적합 | T버전, 양산급 MCE 2.0 소프트웨어 통합 인피니언 테크놀로지스가 최대 80W의 BLDC 모터 드라이브에 필수적인 하드웨어와 소프트웨어를 완벽하게 통합한 ..

2019.03.12by 이수민 기자

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로옴, MI 소자 기반 전력 손실 '0' 소형 비접촉 전류센서 개발

| 로옴 비접촉 전류 센서 BM14270MUV-LB | 홀 소자 제품보다 소비 전류 적고 감도 높아 | 전류 센서 내 배선 연결 않고도 고감도 검출 가능 전 세계적으로 에너지 안전에 대한 인식이 고조되고 있다. 최근 대전력을 취급하는 데이터 센터의 서버..

2019.03.11by 이수민 기자

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삼성전자, 28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM 출하

| DRAM 속도, 플래시 비휘발성 장점 결합 | SoC에 MRAM 내장해 칩 소형화 이룩 | 설계 구조 단순해 생산비용 크게 줄여 삼성전자가 6일, 28㎚ FD-SOI 공정 기반 eMRAM(embedded MRAM) 솔루션 제품을 출하했다. FD-SOI..

2019.03.06by 이수민 기자