e4ds news

200MHz Arm 코어, 온칩 솔루션·애플리케이션별 기능 누보톤이 최근 마이크로컨트롤러 M463 CAN FD/USB HS 시리즈와 M467 이더넷/크립토 시리즈를 발표했다. 다양한 애플리케이션에 채택되는 제품 시리즈로 △I..

2023.12.20by 권신혁 기자

CM 초크, 노이즈 저감 비용·면적 비효율 현 시점 AEF계, TI·이엠코어텍 쌍두마차 업계, “AEF 서지 내성·발진 해결부터 先” 제품 개발에서 소형화와 대전력화 추세가 지속되면서..

2023.12.14by 권신혁 기자

ST Edge AI 스위트, ST 하드웨어·임베디드 AI 관련 툴 활용 솔루션 개발 지원 AWS 등 기존 AI 에코시스템 활용·소프트웨어 툴·평가·개발 키트 통합 예정 ST마이크로일렉트로..

2023.12.07by 성유창 기자

▲STM Edge AI 프로세싱 웨비나(이미지:ST, e4ds EEWebinar) 개발자 친화적 STM Edge AI 프로세싱 STM32 Cube.AI·나노엣지 AI 스튜디오 “ST MCU 기반 AI 솔루션·생태계 지원&..

2023.12.05by 권신혁 기자

▲2023년도 임베디드소프트웨어 산업 유공 포상 시상식 및 임베디드데이 송년의 밤(사진:KESSIA) 2023년 임베디드소프트웨어산업 유공 포상 수상 임베디드소프트웨어·시스템산업협회(KESSIA)가 지난 22일 서울 리버사이드 ..

2023.11.24by 권신혁 기자

Cortex-M52, 저비용 IoT 디바이스에 AI 기능 제공 별도 디바이스 없이 DSP 지원으로 면적·비용 절감 생성 인공지능(AI)과 거대 언어 모델(LLM)이 주목을 받고 있지만, 얼마나 많은 AI가 이미 임베디드 디바이스에 배포되어 있는지..

2023.11.23by 권신혁 기자

▲AMD 라이젠 임베디드 7000(이미지:AMD) 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서 제품군 공개 AMD, 어드밴텍·에즈락·DFI 등 주요 에코시스템 지원 AMD가 SPS 2023(Smart Productio..

2023.11.15by 권신혁 기자

▲TI 미국 유타주 리하이 공장(팹) 착공식(사진:TI) TI, 새로운 300mm 웨이퍼 팹 착공식 개최 2026년 아날로그 칩·프로세싱 칩 생산 예정 텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도..

2023.11.06by 권신혁 기자

▲마이크로칩의 새로운 PolarFire FPGA 및 SoC 인텔리전트 엣지 솔루션 및 스택 출시(이미지:마이크로칩) 산업·통신·임베디드 비전·모터 제어 등 응용처 多 IP 및 참조 디자인·개발 ..

2023.10.06by 권신혁 기자

엣지 ML 지원 통합 개발 키트 ML로 보안성·전력 효율성 달성 마이크로칩이 손쉽게 머신러닝 모델 개발을 지원하는 SW 툴로 임베디드 시스템 설계자를 지원한다. 마이크로칩테크놀로지가 8일 간소화된 머신러닝 모..

2023.09.08by 김예지 기자