2026.03.17by 배종인 기자
삼성전자가 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술과 AI 인프라를 아우르는 메모리 통합 전략을 선보이며 글로벌 AI 생태계에서의 입지를 강화했다.
2026.02.23by 명세환 기자
AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵심 역할을 맡을 것으로 전망된다.
2026.01.13by 명세환 기자
글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 신규 투자하며, AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다.
2025.12.19by 배종인 기자
김성동 서울과학기술대학교 교수는 지난 17일 서울과기대 어의관에서 개최된 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’에서 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하며, 반도체 산업의 중심축이 ‘첨단 패키징’으로 이동하고 있다고 밝혔다.
차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서울과학기술대학교가 17일 서울과기대 어의관에서 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’를 통해 광패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 수요에 대응할 전문 인력 양성, 그리고 차세대 패키징 소재로서 글래스 기판의 가능성과 과제를 집중 논의하며, 우리나라 광패키징 기술 발전을 위한 인사이트를 제시했다.
2025.10.29by 배종인 기자
과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 한국연구재단(이사장 홍원화)은 10월29일부터 30일까지 제주 그랜드 하얏트에서 ‘2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회’를 개최했다. 이번 행사는 엘지이노텍, 심텍, 성균관대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 대표 연구기관과 기업의 연구자 200여 명이 참석해 기술개발 동향을 공유하고, 과기정통부가 지원하는 △반도체 첨단 패키징 핵심기술개발사업 △차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업 △차세대 반도체 장비원천 기술개발사업 △차세대 광패키징 기술개발사업 등 4개 주요 R&D 사업의 성과를 발표했다.
2025.08.13by 명세환 기자
키사이트테크놀로지스(Keysight Technologies)가 인텔 파운드리(Intel Foundry)와 협력해 차세대 고성능 반도체 패키징 기술인 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T)를 지원하며, AI·데이터 센터용 고성능 패키징 혁신을 가속화한다.
2025.05.21by 명세환 기자
반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 IBM의 캐나다 퀘벡주 브로몽 첨단 패키징 시설에서 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현하는 계약을 체결했다.
2025.02.25by 배종인 기자
프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) 반도체 제품 그룹 사장은 지난 19일 열린 세미콘 코리아 2025 기조 연설을 통해 협업을 통한 혁신과 에너지 효율적인 반도체의 가속화(Accelerating Energy-Efficient Semiconductors through Collaborative Innovation)를 주제로 발표했다.
2025.02.18by 배종인 기자
글로벌 반도체 장비 기업 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, K&S)가 AI 시대 반도체 패키징 공정에서 산화물을 제거하고 고품질 본딩을 가능하게 하는 다양한 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 적극 나서겠다고 밝혔다.
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