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고대역폭 인터커넥트 비약적 발전, AI 인프라 수요 충족 최대 4Tbps 양방향 데이터 전송 지원, PCIe 5세대 호환 인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며..

2024.06.27by 배종인 기자

반도체 첨단패키징·AI 반도체 활용 클라우드 개발 등 2개 사업 ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업’과 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업’ 등 반도체 2개 사업이 예비타당성조사를 통과하며, ..

2024.06.27by 배종인 기자

후면전력공급 기술 적용 2나노 공정 본격화 HBM·로직·광학소자까지 AI 반도체 한 번에 삼성전자가 2027년에 1.4나노 공정 양산과 함께 AI 솔루션에 광학 소자까지 하나의 패키지로 포함하며, 최첨단 공정..

2024.06.13by 배종인 기자

▲8 레이어 RDL 인터포저 구조도 우수한 전기적 특성·생산 효율성·제조 비용 절감 장점 네패스가 새로운 8 레이어 RDL 인터포저 기술로 시장 성장 잠재력이 큰 추론용 인공지능 분야를 적극 공략한다. 네패스는 5월28일..

2024.06.05by 배종인 기자

▲ 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장 / (사진:SK하이닉스) AI 메모리 HBM 개발 및 제조 기술 발전 공로 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE)에서 한국인 최초로..

2024.05.31by 권신혁 기자

▲좌담회에 참석한 SK하이닉스 임원들. 왼쪽부터 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발),..

2024.05.30by 권신혁 기자

▲네패스 고밀도 PoP기술을 적용한 라이다(LiDAR)센서 차세대 패키징 PoP 기술 개발, 국내외 칩 제조사와 협력 최근 AI용 패키지 시장이 대만 기업들의 과점으로 Global 공급망에 어려움을 겪고 있는 가운데, 네패스가 인공지..

2024.05.20by 배종인 기자

인텔과 日 14社 후공정 연구조직 설립 일본 반도체 장비, 소재 관련 기업들이 인텔과 손잡고 반도체 후공정 자동화를 위한 기술개발에 본격 착수하며, 중국과 동남아시아에 편중된 후공정 공급망을 미국과 일본으로 분산화한다는 계획이다. 미국 인텔과 일본의 반도체 ..

2024.05.17by 배종인 기자

▲SK하이닉스 HBM3E 제품 사진(사진:SK하이닉스) HBM4 개발과 차세대 패키징 기술 협력 위한 MOU 체결 TSMC 파운드리 활용, 고객-파운드리-메모리 3각 연대 HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM..

2024.04.19by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장(사진:SK하이닉스) “패키징·테스트 혁신, 반도체 패권 가르는 핵심 요소” 어드밴스드 패키징 R&D 강화 위한 美 공장 구축 계획 Beyond HBM, ..

2024.04.12by 권신혁 기자