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IBM 캐나다 퀘벡 패키징 시설 이용 양산 제조라인 구축 반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 전략적 협력 관계를 맺고 북미 지역에서 고밀도 팬아웃 인터포저 제조..

2025.05.21by 배종인 기자

▲프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장이 세미콘 코리아 2025 기조 연설을 하고 있다. 2나노 구현 2천개 이상 공정 필요, 한 회사가 감당하기 어려워 2030년 전력 수요 현재 1천배, 전력소비 감소 기술 개발 필요..

2025.02.25by 배종인 기자

▲찬핀 총(Chan Pin Chong) K&S 총괄부사장(EVP)이 인사말을 하고 있다. 포름산 기반 산화물 제거 기술 적용 미세 피치·대형 다이 안정적 생산 수직 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 패키징 두께 27% &d..

2025.02.18by 배종인 기자

▲신규지원 과제기획 공청회 현장 첨단 패키지, 산업 수요·시장 연계성 중요 신규 기획 中 과제, 공정회 이후 확정 예정 전세계 반도체 제조 장비 시장이 점차 커지고 있다. 마켓앤드마켓 시장 조사에 따르면 프런트 엔드&middo..

2024.12.04by 권신혁 기자

▲이강욱 SK하이닉스 부사장 AI 시대 첨단 패키징 必...하이브리드 본딩 준비 커스텀 HBM 등장 예고, 2.5D → 3D HBM 진화 SK하이닉스, 메모리 솔루션 기업으로의 발돋움 “AI 시대 중요 키워..

2024.10.25by 권신혁 기자

▲이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당) HBM, 2025년까지 연평균 109% 성장 HBM4 12단 Advanced MR-MUF 적용 SK하이닉스가 2025년까지 연평균 109%의 성장이 예상되는 HBM 시장에서 2025년 ..

2024.09.04by 배종인 기자

▲QFN 패키지 대비 마그네틱 패키지의 사이즈 감소 비교 / (자료:TI) 패키징 포럼서 TI 신규 마그네틱 패키지 기술 공개 인덕터 내장 패키지로 EMI 차폐·di/dt 루프 이점 전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지..

2024.09.02by 권신혁 기자

▲2024 반도체 패키징 트렌드 포럼(2024 SPTF)에서 김희열 삼성전자 TSP총괄 상무가 반도체 패키지 팹 자동화에 대해 발표하고 있다. 인구 감소·인건비 상승 대응 패키지 팹 자동화 물류·설비·제조운..

2024.08.28by 권신혁 기자

▲ZEISS Xradia 630 Versa 3D X-ray 웨이퍼 검사 기술 세미나·혁신적 현미경 솔루션 선 글로벌 광학기업 자이스 코리아(대표이사 정현석)가 기술 자동화와 정밀 검사로, 반도체 패키징 분야 효율성을 강화..

2024.08.21by 배종인 기자

첨단 패키징 인프라 구축·기술 개발 협력 한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다. 기계연은 1일 기계연 대전 본원에서 ..

2024.08.01by 배종인 기자