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Arm

Arm은 영국 케임브리지에 위치한 반도체 기업으로, 프로세서를 설계하고 라이센싱한다.

마우저·TI, 산업용 레이더 센서 IWR1843 공급

2020.01.20by 최인영 기자

마우저 일렉트로닉스가 TI의 IWR1843 산업용 레이더 센서를 공급한다. 45nm RFCMOS에서 생산되는 초광대역 밀리미터파 센서로 로봇공학, 교통 모니터링, 사람 감지·계산, 공장 자동화, 자재처리 등에 활용된다. 단일 칩에 집적된 주파수 변조 역속파 레이더 센서로 76~81GHz 밀리미터파 스펙트럼에서 작동한다.
휴대기기 모션컨트롤 가능한 차세대 솔루션 공개

2019.12.26by 최인영 기자

스마트 커넥티드 기술 제공 기업 CEVA가 소비자 휴대기기에 적용 가능한 모션엔진 에어 소프트웨어를 출시하며 힐크레스트 랩의 차세대 센서 퓨전 제품군을 선보였다. 스마트폰과 PC 스타일러스트 펜, 스마트TV, OTT 리모컨, 게임 컨트롤러, AR 및 VR 컨트롤러, PC 주변기기 등에 저전력, 모션 기반 제스처 컨트롤, 3D 모션 추적 및 포인팅 기능을 제공한다.
노르딕, 듀얼 Arm Cortex M33 기반 무선 SoC 출시

2019.11.14by 최인영 기자

노르딕세미컨덕터가 차세대 NRF5시리즈 SoC의 첫 번째 제품인 nRF5340 첨단 멀티프로토콜 SoC를 출시했다. nRF5340은 첨단 보안 기능을 갖춘 듀얼 프로세서 하드웨어 기반의 새로운 아키텍처를 도입했으며 블루투스 5.1, 블루투스 LE를 비롯한 블루투스 메시, 스레드, 지그비 등 주요 RF 프로토콜을 지원한다. nRF5340 SoC는 최대 105oC까지 확장된 동작온도에 부합되도록 설계됐으며 멀티프로토콜 및 최신 보안 기능까지 지원하고 있어 전문 조명 , 산업자동화, 첨단웨어러블, 복잡한 IoT 등에 이상적인 솔루션이다.
5G, AI 경쟁 속 반도체 산업의 미래는?

2019.11.19by 최인영 기자

5G, AI, IoT, 로봇, 자율주행차량 등의 영역에서 반도체 수요가 급증하고 있다. 화웨이를 위시한 중국이 빠르게 성장하고 있다. 미국이 중국을 전방위적으로 압박하고 있으나 중국의 반도체 산업은 성장을 지속하고 있다. 삼성전자는 2030년까지 비메모리 반도체 1위 기업 도약을 위해 파운드리와 시스템 LSI 시장점유율 확대에 나서고 있다.
마우저, 자일링스 Zynq UltraScale+ MPSoC 공급

2019.11.12by 최인영 기자

마우저 일렉트로닉스가 자일링스의 Zynq® UltraScale+ 멀티프로세서 시스템 온 칩(MPSoC)을 공급한다. Zynq UltraScale+에는 고성능 Arm® 기반의 멀티코어, 다중처리 시스템이 ASIC급 프로그래밍 가능한 로직에 결합됐다. 이 소자는 최대의 확장성을 갖췄으며 그래픽과 비디오 파이프라인 같은 필수 애플리케이션을 전용 처리 블록에 분담할 수 있다. Zynq UltraScale+ 제품군에 속하는 MPSoc는 5G 무선, 자동차 ADAS, 산업사물인터넷(IoT) 등 차세대 애플리케이션에 적합한 집적식 주변장치 및 연결 코어 전체를 포함한다.
"중급기에서 AI 구현" Arm, ML 최적화 IP 4종 발표

2019.11.12by 이수민 기자

AI에 대한 시장의 수요가 증가하면서 고급형 기기뿐만 아니라 자원이 한정적인 중급형 기기에도 머신 러닝을 적용하려는 사례가 증가하고 있다. 이에 Arm이 AI 시대에 대비한 새로운 프로세서 IP 4종을 발표했다. Arm은 12일, 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 “새로운 컴퓨팅 시대”를 주제로 ‘Arm 테크 심포지아 2019’를 개최했다. 기조연설에서 젬 데이비스 Arm ML 사업부 부사장 겸 총괄은 AI 애플리케이션에 최적화된 ‘Ethos-N57’와 ‘Ethos-N37’ NPU, 발할 아키텍처를 기반으로 설계된 ‘Mali-G57’ GPU, 그리고 소형 디스플레이에 적합한 ‘Mali-D37’ DPU를 소개했다.
Arm, 임베디드 CPU에 맞춤형 명령 추가 가능한 'Arm 커스텀 인스트럭션' 공개

2019.10.16by 이수민 기자

Arm이 임베디드 CPU를 위한 새로운 기능인 커스텀 인스트럭션을 공개했다. SoC 설계자는 Arm 커스텀 인스트럭션을 통해 소프트웨어의 파편화 위험 없이도 특정 임베디드 및 IoT 애플리케이션에 원하는 명령을 추가할 수 있으며, Arm 트러스트존 기술이 적용됐다. Arm 커스텀 인스트럭션은 인코딩 공간을 확보하는 CPU를 수정함으로써 설계자가 기존 소프트웨어 에코시스템을 유지하면서도 사용자가 정의한 데이터 경로 확장을 쉽게 추가할 수 있도록 지원한다.
자율주행 컴퓨팅 플랫폼 개발 컨소시엄 'AVCC' 출범

2019.10.15by 최인영 기자

Arm이 완전 자율주행차량 구현 글로벌 협력체 AVCC의 출범을 밝혔다. AVCC는 자동차, 자동차 부품, 반도체, 컴퓨팅 등 다양한 산업을 이끄는 기업들로 구성된 자율 컴퓨팅 기술 협력체다. 초기 회원사로는 Arm, 보쉬, 콘티넨탈 AG, 덴소, GM, 엔비디아, NXP, 토요타 등이 있으며, 이외에도 많은 기업들이 컨소시엄에 합류하고 있다. AVCC 회원사들은 대규모의 자율주행차량을 구현하면서 마주하게 되는 핵심 도전과제들을 협력을 통해 해결해 나갈 예정이다.
[웨비나 핵심 Q&A] 늘어만 가는 IoT 디바이스, 전부 연결하려면? 무선 프로토콜 동시 실행이 답!

2019.09.30by 이수민 기자

STM32WB 플랫폼는 스마트 홈, 웨어러블, 스마트 조명, 스마트 빌딩 컨트롤러, 컴퓨터 주변장치, 드론, 스마트 센서 등 다양한 IoT 기기에 적합한 듀얼 코어 무선 MCU다. 주요 애플리케이션을 실행할 수 있는 기능을 고루 갖춘 Arm Cortex-M4 기반 MCU와, 메인 프로세서를 오프로드하고 실시간으로 BLE 5 및 IEEE 802.15.4 무선 기능을 동작할 수 있는 Arm Cortex-M0+ 코어를 통합하고 있다. 블루투스 5, 오픈스레드와 지그비 등의 무선 프로토콜을 동시에 실행할 수 있어 IoT 기기 연결을 위한 많은 옵션을 제공하는 STM32WB 플랫폼은 배터리 수명을 연장하면서 새로운 기능과 향상된 성능을 제공해 최종 사용자 경험을 개선하도록 지원한다.
삼성전자, '5G모뎀+모바일AP' 엑시노스 980 출시

2019.09.05by 이수민 기자

삼성전자가 5G 통신모뎀과 모바일 AP를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 엑시노스 980을 공개했다. 엑시노스 980은 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다. 또한 첨단 8나노 핀펫 공정을 적용하여 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며, 고성능 NPU도 내장되어 AI 성능을 강화했다.

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