텔레칩스
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텔레칩스 차세대 디지털 콕핏용 SoC, 블랙베리 QNX 적용

  차세대 디지털 콕핏 ADAS SoC ‘Dolphin5’ 공개 예정   블랙베리(BlackBerry Limited)가 텔레칩스(Telechips)에서 차세대 디지털 콕핏 솔루션을 위해 QNX Hypervisor를 채..

2024.11.05by 권신혁 기자

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모라이·텔레칩스, CES 2024서 ADAS·자율주행 분야 MOU 체결

▲홍준 모라이 대표(왼쪽)와 이장규 텔레칩스 대표(사진 제공: 모라이) 자율주행 시뮬레이션 기술·첨단 반도체 역량 결합…자율주행 기술 산업 적용 가속화 CES2024서 MOU 체결…자율주행 기술 연구·사업기회..

2024.01.10by 성유창 기자

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“車 반도체, SDV 흐름 속 新 기회”

▲이수인 텔레칩스 그룹장이 발표하고 있다 전기차 확대·ADAS 기술 다양화, 공급망 변화 이끌어 칩셋·클라우드·SW 벤더 등과 동시다발적 파트너십 추진   전기차로의 전환이 플랫폼 변화를 이끌면서 후발주자..

2023.07.07by 성유창 기자

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