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인텔, 제온 600 워크스테이션 프로세서 공개…최대 86코어 지원

2026.02.03by 명세환 기자

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“인텔 18A 팬서레이크, 반도체 기술 리더십 증명”

2026.01.28by 배종인 기자

인텔(Intel)은 28일 서울 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회’를 개최하고, 차세대 PC 시장을 겨냥한 기술 전략과 신제품 비전을 공개했다. 이날 발표에 나선 조쉬 뉴먼(Josh Newman) 인텔 컨슈머 PC 부문 총괄은 “18A 인텔 코어 울트라 시리즈 3(팬서레이크)는 반도체 제조 기술의 리더십이 어디에 있는지를 보여주는 결과물로 모바일 게이밍·콘텐츠 제작·AI 연산 등 소비자용 모바일 CPU 시장 기술 리더십을 증명한다”고 밝혔다.
인텔, CES 2026서 인텔 18A 기반 첫 프로세서 ‘코어 Ultra 시리즈 3’ 공개

2026.01.06by 배종인 기자

인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.
인텔·엔씨소프트, 차세대 MMORPG ‘아이온2’ 최적화 스페셜 게이밍 콜라보 PC 출시

2026.01.05by 배종인 기자

인텔(Intel)이 엔씨소프트의 차세대 MMORPG ‘아이온2(AION 2)’에 최적화된 스페셜 에디션 데스크톱 ‘아이온2 게이밍 콜라보 PC’를 공식 출시하며, MMORPG 특유의 대규모 전투와 방대한 월드를 안정적으로 구현하기 위한 기술적 기반을 마련했다.
인텔, 데이터센터용 AI 가속기 포트폴리오 강화

2025.10.15by 배종인 기자

인텔이 ‘2025 OCP 글로벌 서밋’에서 AI 추론 워크로드에 최적화된 데이터센터용 GPU 신제품 ‘크레센트 아일랜드(Crescent Island)’를 공개했다. 이 제품은 고용량 메모리와 에너지 효율을 갖춘 설계로, 실시간·전역 추론 시대에 대응하는 차세대 AI 인프라 구축에 기여할 것으로 기대된다.
인텔, 2나노 시대 본격화…18A 공정 팬서 레이크·제온 6+ 공개

2025.10.13by 김다슬 기자

인텔이 18A 공정 기반의 차세대 클라이언트 및 서버 프로세서 ‘팬서 레이크’와 ‘제온 6+’를 공개했다. 팬서 레이크는 AI PC를 위한 최초의 인텔 18A 기반 SoC로, CPU·GPU·AI 성능이 크게 향상되었으며 올해 말부터 애리조나 팹 52에서 대량 생산된다. 제온 6+는 최대 288개의 E-코어를 탑재한 서버용 프로세서로, 2026년 상반기 출시 예정이다. 인텔 18A는 미국에서 개발·제조된 2나노급 공정으로, 리본FET·파워비아·포베로스 기술을 통해 성능과 효율을 극대화하며, 인텔의 미래 제품군의 핵심 기반이 된다.
엔비디아, 인텔에 50억불 투자

2025.09.22by 배종인 기자

글로벌 AI 컴퓨팅 기술을 선도하는 엔비디아(NVIDIA)와 인텔(Intel)이 NV링크 기반 아키텍처 통합으로 최첨단 솔루션 제공에 본격 나선다. 엔비디아와 인텔은 전략적 협력을 공식 발표하고, 하이퍼스케일부터 엔터프라이즈, 소비자 시장까지 다양한 애플리케이션과 워크로드를 가속화하기 위한 맞춤형 데이터센터 및 개인용 컴퓨팅 제품을 공동 개발하며, 차세대 컴퓨팅 시대의 기반을 마련한다고 밝혔다.
인텔-LG이노텍, AI 기반 스마트 팩토리 구축 협력…비용 효율성·확장성 동시 확보

2025.08.26by 배종인 기자

인텔은 LG이노텍과 2024년부터 인텔의 CPU·GPU 하드웨어와 AI 소프트웨어 툴킷을 활용한 검사 시스템 구축을 위해 협력 중이며, 이를 통해 생산 효율성과 품질 관리를 동시에 강화하고 있다고 밝혔다.
인텔-AWS, 제온 6 기반 EC2 인스턴스 출시…클라우드 성능 혁신 이끈다

2025.08.22by 배종인 기자

인텔과 아마존웹서비스(AWS)가 인텔® 제온® 6 프로세서 기반의 8세대 EC2 인스턴스(R8i 및 R8i-플렉스)를 공식 출시하며, 클라우드 인프라 성능 혁신을 본격화했다.
인텔, 국가안보·거버넌스·기술경쟁 삼중고…오하이오 팹 분수령 될까

2025.08.19by 배종인 기자

미국 정부가 인텔(Intel) 지분 투자를 검토한다는 소식이 전해지며, 지지부진했던 오하이오 ‘실리콘 하트랜드’ 팹 건설에 급물살이 붙을지 주목된다. 백악관에서 도널드 트럼프 대통령과 립부 탄 인텔 CEO가 회동한 직후 부상한 카드로, 지분·선구매·대출·민간자본을 결합한 ‘혼합 패키지’가 거론된다. 파운드리 전환을 통한 대량생산 기반 확보와 미국 내 최첨단 공정의 안보적 확보, 두 과제를 한 번에 풀 수 있는 해법으로 읽힌다. 반면에 내부 거버넌스 충돌과 CEO의 중국 연루 논란이 중첩되며, 실행까지의 진통도 만만치 않다.

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