2025.05.09by 배종인 기자
글로벌 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)가 인텔 18A(1.8나노) 공정기술을 활용한 반도체 설계에 필요한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다.
2025.04.30by 배종인 기자
인텔이 29일 미국 산호세에서 개최된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징 기술을 공개하며 글로벌 제조 및 공급망 역량을 강조했다. 인텔은 18A 및 14A 공정을 본격 추진하고, 첨단 패키징 기술로 시스템 수준 통합을 제공한다. 또한 미국 내 제조 역량 강화에 나서며 2026년 애리조나 공장을 가동한다.
2025.04.24by 배종인 기자
인텔(Intel)이 상하이 모터쇼 2025에서 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) SoC를 공개했다. 이 신형 SoC는 지능형 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며, 완성차 업체에 확장가능한 성능, 첨단 AI 기능, 비용 효율성을 제공한다.
2025.04.07by 권신혁 기자
AI 도입이 가속화됨에 따라, CPU는 데이터 전처리, 전송, 시스템 오케스트레이션 등 핵심 기능을 관리하는 호스트 노드로서 AI 시스템 운영에 필수적이다. 인텔은 MLPerf에 서버용 CPU 성능 결과를 제출한 유일한 반도체 업체로서 차별성을 이어가고 있다.
2025.04.01by 권신혁 기자
인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO가 미국 라스베이거스에서 현지 시간 31일 개최된 ‘인텔 비전(Intel Vision) 2025’ 오프닝 키노트에서 고객 중심과 엔지니어링 우수성에 기반한 비전을 1일 발표했다.
2025.03.21by 배종인 기자
인텔(Intel)이 18A(옹스트롬) 기술을 적용한 팬서레이크(Panther Lake)를 2025년 하반기 예정대로 출시한다며, 기술에 있어 자신감을 보였다.
2025.03.20by 배종인 기자
인텔(Intel)이 새로운 인텔® AI 엣지 시스템(Intel® AI Edge Systems), 엣지 AI 스위트(Edge AI Suites) 및 오픈 엣지 플랫폼(Open Edge Platform) 이니셔티브에 대한 내용을 발표하며, AI와 기존 인프라의 통합을 한층 간소화했다.
2025.03.14by 배종인 기자
인텔(Intel)이 현대 기업의 복잡한 애플리케이션 아키텍처 전반에서 높은 신뢰성과 보안을 제공하는 통합 솔루션 제품군인 인텔® 타이버™ 트러스트 서비스(Intel® Tiber™ Trust Services) 포트폴리오의 확장을 발표했다.
2025.03.13by 권신혁 기자
인텔은 이사회가 립부 탄(Lip-Bu Tan)을 신임 CEO로 임명했다고 13일 밝혔다. 립부 탄 CEO는 18일부터 공식 업무를 시작하며, 인텔 이사회에도 합류한다.
2025.03.07by 배종인 기자
인텔(Intel)이 세계 최대 이동통신 전시회 모바일월드콩그레스(MWC) 2025에서 이전 세대 대비 최대 2.4배 더 높은 무선 액세스 네트워크(RAN) 용량과 70% 향상된 와트당 성능을 제공하는 차세대 네트워크 솔루션을 선보이며, 미션 크리티컬한 워크로드도 일반 실리콘에서 효율적으로 처리할 수 있음을 입증했다.
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