인텔, MEMS 미러로 현장 스캔하는 L515 출시 스마트 기기에 라이다를 통합해 현실 3D로 인식 첨단 소형 MEMS(micro electro mechanical system) 미러로 현장을 스캔해 레이저 펄스 전력을 줄이는 세계에서 가장 작고 효율이 높은 고..
2019.12.13by 최인영 기자
호스 리지, 전자파 펄스로 큐비트 상태 조작 기존 양자 컴퓨터와 달리 1K 이하 아닌 4K에서 동작하여 시스템 냉각 부담 덜어 양자 컴퓨터를 실제로 본다면 컴퓨터라는 생각이 들지 않는다. 아직 테스트 중이기도 하거니와 그 형태가 기존에 우리가 알던 컴퓨터의..
2019.12.10by 이수민 기자
바르셀로나 오토노머스 레디 프로젝트 결과 공개 AI 기반 운행 데이터 도시 인프라 구축 인텔 모빌아이가 스페인 도로 안전 당국인 교통국(DGT) 및 바르셀로나시와 오토노머스 레디(Autonomous Ready) 이니셔티브 시행 후 첫 두 달 간의 자료를 공개했다..
2019.12.09by 최인영 기자
인텔 코리아 ‘코리아 엣지 AI 포럼’ 개최 인텔 모비디우스 VPU 등 협력 사례 공유 CCTV·3D 카메라·데이터 관리방안 등 논의 전 세계 IoT 시장을 겨냥해 3D 카메라, 영상보안, 스마트시티 데이터 관리 ..
2019.12.05by 최인영 기자
MRAM(Magnetic Random Access Memory)은 빠른 속도, 대용량, 고집적화가 가능한 메모리이다. 세계 각국의 기업들은 MRAM 개발에 박차를 가하고 있으며 이미 상용화가 진행 중이다. 그 뿐만 아니라 정부 차원에서의 투자도 적극적으로 추진 중이다...
2019.11.26by 김동욱 연구원
인텔, 대만 미디어텍과 5G 모뎀 솔루션 개발 인텔-기술 사양 정의, 미디어텍-개발 및 제조 인텔은 26일, 5G 모뎀 솔루션을 개발하기 위해 미디어텍과 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 협력으로 인텔은 미디어텍이 개발할 5G 모뎀을 포함해 5G 솔루..
2019.11.26by 이수민 기자
화웨이, 5G 기반 AI 컴퓨팅 플랫폼 보급 소프트뱅크, 美 도심 99% 5G 공급 추진 삼성, 3GAE 공정 기술로 팹리스와 협업 한국은 2018년 평창동계올림픽에서 5G 기술을 세계 최초로 선보인 이후 2019년을 5G 상용화 해로 선언했다. SKT 박..
2019.11.19by 최인영 기자
인텔 첫 AI 전용 ASIC, 너바나 NNP AI 훈련용 NNP-T와 추론용 NNP-I 구성 차세대 모비디우스 VPU, 전 세대보다 10배↑ 데이터를 정보로, 정보를 지식으로 변환하기 위해선 보다 앞선 시스템 수준의 AI가 필요하다. ..
2019.11.13by 이수민 기자
협업을 통한 혁신 새 시리즈 시작 빅 아이디어와 공학기술 첫 전자책 아이디어를 설계하는 방법 발간 마우저 일렉트로닉스가 6일, ‘협업을 통한 혁신(Empowering Innovation Together)’의 새 시..
2019.11.08by 이수민 기자
인텔, 파트너 얼라이언스 프로그램 인텔리전트 매치메이킹으로 파트너 연결 인텔은 28일, ‘인텔 파트너 얼라이언스 프로그램(Intel Partner Alliance program)’의 새 세부 내용과 ‘인텔..
2019.10.28by 이수민 기자
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