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AI 시대 256GB의 초대용량 데이터 처리, FPGA 가속기로 현실화되나?

2020.03.17by 최인영 기자

최근 모바일 시장 강세에 영향을 받아 데이터센터용 서버에 대한 투자 규모도 확대되고 있다. 여러 명의 사용자가 동시에 다양한 애플리케이션을 지연없이 사용할 수 있도록 하는 기술이 주목받는 가운데 256GB/s의 데이터 송수신이 오는 2022년 실현될 전망이다. PCIe Gen6 시대를 대비해 서버 성능을 최적화하는 방법에 대해 인텔 현직 엔지니어에게 들었다.
전 세계 팹 장비 투자액 2021년 역대 최대치…오는 하반기 성장세 회복

2020.03.10by 최인영 기자

올해 전 세계 팹 장비 투자액은 하반기부터 본격적인 회복세가 시작되며 2021년 역대 최대 규모로 성장할 전망이다. SEMI는 2020년 반도체 팹 장비 투자액은 전년 대비 약 3% 상승한 578억 달러를 기록할 것으로 예상했다. 한국은 삼성과 SK 하이닉스의 투자에 영향을 받아 2021년에는 세계에서 가장 많은 투자가 이뤄지는 지역이 될 것이다.
인텔, 5G 네트워크 구축 가속하는 포트폴리오 소개

2020.02.25by 이수민 기자

2024년까지 5G 기지국은 6백만 개에 달할 것이고, 그 영향으로 코어 네트워크의 80% 이상이 가상화 될 전망이다. 이에 인텔은 네트워크 인프라를 코어부터 에지까지 5G로 전환하도록 지원하는 5G 네트워크 관련 하드웨어 및 소프트웨어 제품군을 발표했다.
RISC-V 솔루션 채택 전에 파악해야 하는 보안 이슈들

2020.02.04by 이수민 기자

RISC-V는 축소 명령어 집합 컴퓨터(RISC) 기반 개방형 명령어 집합(ISA)이다. 무료면서 개발자가 원하는 설계 방향대로 성능에 맞게 기능을 구현할 수 있어 주목받고 있다. 유명 반도체 기업들이 RISC-V 기반 프로세서를 하나둘 출시하면서 RISC-V 보안에도 관심이 쏟아지고 있다. RISC-V 기반 프로세서가 주로 채택되는 IoT 기기 및 시스템에서 보안은 그 어떤 애플리케이션보다 중요한 가치이기 때문이다.
2019년 전 세계 반도체 매출 전년 대비 11.9% ↓

2020.01.15by 최인영 기자

2019년 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 11.9% 하락한 4,183억 달러를 기록하며 메모리 시장 침체가 지속됐다. 2020년에는 반도체 칩 ASP가 상승되면서 반도체 매출은 회복될 전망이다. 가트너에 따르면 2019년 반도체 판매량의 26.7%를 차지해오던 메모리 시장의 매출은 31.5% 감소했고 D램 매출은 2018년부터 2019년까지 과잉공급으로 인해 37.5% 낮아진 것으로 나타났다.
세미콘 코리아 2020 기조연설자 확정, 역시 AI가 핵심

2020.01.14by 이수민 기자

세미콘 코리아 2020의 기조연설자 4인이 확정됐다. SK하이닉스, 인텔, imec, 그래프코어의 주요 인사가 참여하는 이번 기조연설에서는 차세대 메모리 반도체, 뉴로모픽 반도체, 에지 AI, AI 실리콘 및 시스템 구축에 대한 인사이트를 파악할 수 있다.
폴더블 노트북 상용화되나? 인텔 CES 2020 이모저모

2020.01.07by 이수민 기자

인텔이 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2020에서 기자 간담회를 열고 모빌아이와 같은 자회사 및 레노버, 넷플릭스, 미국 적십자사와 같은 파트너와 함께 자율주행 AI, 모바일 컴퓨팅 혁신, 스포츠 및 엔터테인먼트 몰입감 강화 등에 대해 발표했다.
초당 2,300만개 심도점 포착하는 고해상도 라이다 개발

2019.12.13by 최인영 기자

첨단 소형 MEMS 미러로 현장을 스캔해 레이저 펄스 전력을 줄이는 세계에서 가장 작고 효율이 높은 고해상도 라이다 카메라가 개발됐다. 초당 2,300만 개의 심도점을 생성하는 동시에 전력 소비량을 낮춘 제품으로 스마트 기기에 라이다를 통합해 현실세계를 3D로 인식하는 독점 기술이 사용됐다.
양자 컴퓨터 상용화 앞당겨지나? 인텔, 양자 컴퓨팅 시스템 제어 SoC '호스 리지' 발표

2019.12.10by 이수민 기자

인텔 랩이 풀 스택 양자 컴퓨팅 시스템을 가속할 극저온을 이용한 제어 칩, 호스 리지를 발표했다. 인텔은 실리콘 스핀 큐비트와 초전도 큐비트 시스템을 포함한 양자 하드웨어 개발 초기 단계에서 양자 컴퓨터 상용화를 가로막는 요소가 바로 상호 연결과 제어 전극이라는 사실을 밝혀냈다. 네덜란드 델프트 공과대학의 큐텍과 협력하여 개발한 호스 리지는 인텔의 22나노 공정에서 핀펫 기술로 제작됐다.
ADAS 기반 모빌아이 커넥트, 도시 안전성 높여

2019.12.09by 최인영 기자

인텔 모빌아이가 스페인 바르셀로나시에서 진행한 오토노머스 레디 이니셔티브 프로젝트의 결과를 공개했다. ADAS를 의무화하는 EU 규정에 맞춰 추진된 이 프로젝트는 모빌아이의 ADAS 시스템인 모빌아이 8 커넥트를 장착한 차량을 통해 데이터를 수집·분석함으로써 도시 인프라 개선 및 거리 안전성 향상을 목표로 하고 있다.

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