마이크로칩 5월 배너
인텔
Intel
image

SKT, 가상화 기지국 기술 개발 성공

소모전력·처리 용량 개선 기술 개발 삼성전자-에릭슨·노키아·인텔과 인증 시험 진행 AI 기반 기술 적용…20% 이상 전력 절감 SKT가 차세대 가상화 기지국 개발에 성공하며 6G에 한 발짝 다가간다...

2023.11.20by 김예지 기자

image

​인텔 가우디2, FP8 적용 GPT-3서 2배 성능

▲인텔 가우디2 가속기(사진:인텔)   인텔 최신 MLPerf 테스트 결과 공개 인텔이 AI 가속기에서의 연산 성능을 높이고 있다. 인텔 가우디2가 GPT-3 벤치마크에서 지난 결과값 대비 2배가량 높은 성적표를 받아 들며 거듭된 혁신의 결과를..

2023.11.10by 권신혁 기자

image

인텔, 세계 최속 6GHz 14세대 CPU 출시

  i9-14900K, 최대 24코어·32스레드 AI 지원 오버클럭 i7-14700K, E-코어 4개 추가 멀티스레드 워크로드 ↑ 인텔이 세계에서 가장 빠른 데스크톱 클럭 속도를 통해 최고 성능의 데스크톱 및 뛰어난 오..

2023.10.17by 배종인 기자

image

​인텔, 아일랜드 신규 팹에서 EUV 기반 제품 양산

▲아일랜드 레익슬립(Leixlip) 소재 인텔 팹34 클린룸(사진:인텔)   인텔 팹34 생산 개시, 인텔4 기술 제품 양산 2024년 출시 예정 인텔3 기반 제온 디딤판 170억유로를 투자한 인텔 아일랜드 팹34에서 EUV 기술 기반의 제품..

2023.10.04by 권신혁 기자

image

인텔, “무어의 법칙 다음은 멀티 칩렛 패키징”

EMIB 첨단 패키징 기술 사용 UCle 기반 테스트 칩 선 2024년 애로우 레이크 테스트 칩·인텔20A 웨이퍼 공개 5세대 인텔® 제온®프로세서 오는 12월14일 출시 예정 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO가 무어..

2023.09.20by 배종인 기자

image

인텔, 차세대 패키징 '유리 기판' 기술 공개

▲인텔이 조립한 유리 기판 테스트 칩을 들고 있는 하미드 아지미(Hamid Azimi) 인텔 부사장 겸 기판 기술 개발 이사(사진:인텔)   2030년 유기 재료 사용 패키징에 한계 전망 유리 기판, 확장성·성능·집적도 대..

2023.09.19by 권신혁 기자

image

인텔, FPGA 포트폴리오 확대

사용자 정의 워크로드·향상된 AI 역량 등 요구사항 충족   인텔이 2030년까지 인텔 애질렉스ⓡ(Intel Agilexⓡ) FPGA 포트폴리오를 확장하고 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG) 제품군을 확대를 통해 사용자 정의 워크로드, 향상된 A..

2023.09.15by 배종인 기자

image

인텔, 썬더볼트5 대역폭 3배 넓어졌다

초당 80Gbps 양방향 대역폭·최대 120Gbps 콘텐츠 제작자·게이머 높은 대역폭 요구충족 썬더볼트5가 썬더볼트4 대비 최대 3배 넓은 대역폭을 제공하며, 콘텐츠 제작자 및 게이머들의 높은 대역폭 요구를 충족한다. 인텔은 차세대..

2023.09.13by 배종인 기자

image

인텔, ML커먼스 결과서 추론 성능 입증

▲인텔 가우디2(사진:인텔)   ML커먼스 벤치마크 결과 AI 전반 경쟁력 확인 일반적으로 AI 성능을 평가하는 가장 신뢰할 만한 지표인 MLPerf는 공정하고 반복 가능한 성능 비교를 가능하게 한다. MLPerf에서의 높은 지표가 A..

2023.09.12by 권신혁 기자

image

인텔, 타워 65㎚ 전력관리 BCD 플로우 제조

신규 美 파운드리 협력, 타워 3억불 투자 인텔 파운드리 서비스(IFS)가 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor)의 65㎚ 전력관리 BCD(bipolar-CMOS-DMOS) 플로우를 제조한다. 인텔은 6일 타워와 파운드리 협력을 발표했다. ..

2023.09.06by 배종인 기자

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10