마이크로칩 5월 배너
레노버
Lenovo
image

[차이나 브리핑] 반도체 장비 사업에 쏠리는 中 기업

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 7일 수요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 华为海思与劲拓签订备忘录: 加大半导体封装设备领域合作,解决卡脖子问题 中 반도체 열처리 장비 업체 JT, 하이실리콘과 5년 협력 ◇ 하이실리콘, JT와..

2021.07.07by 이수민 기자

image

[차이나 브리핑] 中 스마트폰 부품업 겨울 오나 등

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 5월 26일 수요일 [차이나 브리핑] 智能手机市场需求疲软,中·台地区零件厂商面临砍单危机 스마트폰 수요 감소에 중화권 부품업체 위기에 직면해 ◇ 스마트폰 수요, LTE 이어 5G 폰도 감소 추세 ..

2021.05.26by 이수민 기자

image

레노버, AI 가속할 'ALL' NVMe 스토리지 솔루션 출시

레노버, 차세대 통합 데이터 관리 플랫폼을 구축할 고객에게 엔드투엔드 NVMe 지원하는 싱크시스템 DM5100F 스토리지 어레이 출시 레노버 DCG가 8일, 단일 툴 세트로 다양한 규모의 고객이 에지부터 코어까지, 안전하고 효율적으로 데이터를 활용할 수 있..

2020.12.08by 강정규 기자

image

레노버, AMD 르누아르 프로세서 탑재한 노트북 출시

레노버, AMD 르누아르 프로세서 탑재한 비즈니스 노트북 씽크패드 L·E 신제품 출시 45Whr 배터리로 최대 13시간 사용 가능 AMD CPU를 탑재한 노트북이 속속 늘어나고 있다. 한국레노버가 26일, 르누아르란 코드명으로 알려진 AM..

2020.08.27by 강정규 기자

image

전 세계 PC 출하량, 코로나19 여파에 내림세 기록

2020년 PC 시장, 2013년 이래 내림세 가장 급격 원격 근무 및 교육 증가로 수요는 늘었으나 각 정부의 락다운 조치 등으로 물류 문제 발생 코로나19 팬데믹에 따른 원격 근무 및 교육 증가로 PC 수요는 증가하고 있으나 출하량은 그에 미치지 못하는 ..

2020.04.14by 이수민 기자

image

2019년 韓 서버 시장, 금융 업계 투자가 상승세 견인

서버 투자, 반도체 산업↓ 금융 산업↑ 주문형 x86 ODM 서버 시장, 16% 성장 사업부서별로 서버 도입이 확대되고 있어 한국IDC는 7일, 2019년 국내 서버 시장 보고서를 통해 2019년 국내 서버 시장이 전년 대비 1.1% 성장..

2020.04.10by 이수민 기자

image

레노버 DCG, 클라우드 계층화 지원 서버 2종 공개

레노버, 클라우드 계층화 솔루션 2종 출시 씽크애자일 MX1021, 에지 데이터 즉각 이용 DM7100, 하이브리드 클라우드 기능 제공 IoT와 5G의 발전과 함께 에지에서 코어까지 생성·분석·저장·관리되는 데이터가 폭..

2020.04.02by 이수민 기자

image

레노버, 모바일 워크스테이션 씽크패드 P시리즈 출시

| 레노버, 씽크패드 P73·P53·P53s·P43s 출시 | 1시간 고속 충전 시 11시간 이상 사용 가능 | FIDO 지문인식기, dTPM 2.0 기본 지원 모바일 워크스테이션의 보급으로 모든 공간이 업무 공간으로 바뀌..

2019.08.23by 이수민 기자

image

레노버, HPC 분야 AI 리더십 강화 위해 인텔과 협력

| 레노버, 인텔 솔루션에 자사 포트폴리오 최적화 | 레노버 냅튠 수냉 기술, HPC 전력효율 상승시켜 | 전 세계에서 HPC & AI 전문 센터 함께 설립한다 트랜스폼 3.0을 통해 에지 컴퓨팅 포트폴리오를 강화한 레노버가 인텔과의 협력을 발표했다. ..

2019.08.08by 이수민 기자

image

[5G! MWC19] 레노버, 커넥티비티 포트폴리오 대거 업데이트

| 모든 제품군에 지능형 연결 기술 적극 도입 | 몰입형 엔터테인먼트 경험 및 생산성 향상 레노버가 25일, 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC19에서 포트폴리오 전반에 걸쳐 신제품을 공개했다. 레노버 씽크패드 X390 요가 레노버는 ..

2019.02.25by 이수민 기자

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10