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ST, 노스텔 AB 인수 완료… SiC 웨이퍼 생산력 강화

인수에 약 1억 3,750만 달러 소요 타 협력업체 웨이퍼 공급 계약에 추가 WBG 소재 R&D 사업도 계속 진행돼 ST마이크로일렉트로닉스는 9일, 스웨덴의 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 제조업체인 노스텔(Norstel) AB의 인수 작업을 완료했..

2019.12.09by 이수민 기자

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바이코, 2년마다 "전력밀도 25% UP, 전력손실 25% DOWN" 전원 솔루션 출시한다

바이코, 고성능 전원 변환 세미나 개최 앞선 토폴로지 및 패키징 기술을 토대로 2년마다 전력 밀도 25%↑, 손실 25%↓     데이터는 흔히 4차 산업혁명 시대의 자원으로 일컬어진다. 그러나 데이터를 활용하기 위해서 필요..

2019.10.21by 이수민 기자

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ST, 르노-닛산-미쓰비시에 SiC 전력 디바이스 공급한다

| 르노-닛산-미쓰비시, ST SiC 디바이스 채택 | ST SiC 탑재 OBC, 2021년 양산 돌입 예정 | EV 충전시간 단축하고 주행거리 확장할 것 ST마이크로일렉트로닉스가 20일, 르노-닛산-미쓰비시(Renault-Nissan-Mitsubishi)..

2019.09.20by 이수민 기자

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로옴, TO-247-4L 패키지 채택한 SiC MOSFET 출시

| SCT3xxx xR, 트렌치 게이트 구조 채택 | TO-247-4L로 TO-247N보다 35% 손실↓ | 평가보드 P02SCT3040KR-EVK-001 제공 AI와 IoT가 전 산업계로 확산되면서 클라우드 서비스와 데이터 센터의 수요가 계속 늘..

2019.09.19by 이수민 기자

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Arm 기반 SoC 개발, 라이선스 없이도 일단 가능해져

| SoC 설계팀, 프로젝트 전반에 Arm IP 활용 | 실제 생산에 사용된 IP에만 라이선스 지불 | 반도체 시장 신규 진입 기업에 설계 기회 제공 Arm 기반 SoC 설계 시 IP 라이선스를 구입하지 않고도 프로젝트를 시작할 수 있는 길이 열린다. A..

2019.07.22by 이수민 기자

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​마이크로칩, 고전압 파워 제품 개발 위한 SiC 제품 출시

| SiC 기술 효율성 및 전력 밀도 수요 증가하고 있어… 이에 700V MOSFET과 700V/1200V SBD로 고객 선택 범위 확대   마이크로칩 테크놀로지는 17일, 자회사인 마이크로세미(Microsemi)를 통해 검증된 견고성과 와이드..

2019.05.20by 이수민 기자

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마이크로칩, 오토모티브 반도체 시장 4대 성장 요인 선정하고 대응 전략 발표

| 오토모티브 반도체 시장 성장 4대 요인 선정 | 전기화, 인포테인먼트, 자율주행, 사이버 보안 | 차내 모든 노드에서 보안 구현할 것   전장화가 가속화되면서 자동차는 이제 바퀴 달린 컴퓨터가 되었다. 그리고 점점 더 많은 칩을 요구하고 있다. &..

2019.05.09by 이수민 기자

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​인피니언, UPS 및 에너지 저장 애플리케이션 위한 실리콘 카바이드 MOSFET 모듈 출시

| 실리콘 IGBT 대비 스위칭 손실 80% 낮아 | 하프 브리지 토폴로지, 지원 가능 전력대 확장 | NTC 온도 센서 통합, 디바이스 모니터링 지원 인피니언 테크놀로지스가 11일, 빠르게 증가하는 실리콘 카바이드(SiC) 솔루션 수요를 충족하기 위해 새로운..

2019.02.11by 이수민 기자

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Current status of 10 core material development project

WPM project’s phase 2 performance exhibition held at COEX Ministry of Trade, Industry and Energy (MOTIE) recently held World Premier Material..

2016.04.18by 편집부

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SiC 전력 반도체 효율, 더블 트렌치 구조에서 찾았다

새로운 트렌치 방식을 적용한 기술이 SiC 전력반도체 시장을 어떻게 바꾸어 놓을까.   로옴(ROHM)이 급성장하고 있는 SiC(실리콘카바이드) 전력 반도체 기술에서 한발 더 나아간다. 로옴 주식회사의 한국지사 로옴세미컨덕터코리아(대표이사 권오..

2015.09.08by 신윤오 기자