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▲SAISF 2024에서 PIM 반도체에 대해 발표 중인 임의철 SK하이닉스 펠로우(좌측)와 손교민 삼성전자 마스터(우측)의 모습 “추론의 시대가 오고 있다” SK, 서버·엣지 ‘PIM거양득&..

2024.12.03by 권신혁 기자

▲수출 통제 대상인 SK하이닉스 HBM3E(사진 : SK하이닉스) 현재 생산 중 모든 HBM 통제 대상 해당 기존 VEU 승인 획득 우리 기업 수출 가능 미국이 우리나라를 포함한 제3국산 제품도 통제하는 HBM 및 반도체 장비 수출..

2024.12.03by 배종인 기자

▲산업기술R&D종합대전 SK하이닉스, “하이브리드 본딩 게임체인저 될 것” 현대차, “생산기술·요소기술 국내외 R&D 상생 必” 산업기술R&D종합대전이 27일 서..

2024.11.27by 권신혁 기자

메모리 병목 심화, HBM·LPDDR6·PIM 발전 必 Z세대, AI 기능 필수·평균 13개 디바이스 보유 “데이터 주권 측면 신규 인프라 업체 기회” 생성형 AI가 촉발한 AI 혁명으로 A..

2024.11.25by 권신혁 기자

▲이강욱 SK하이닉스 부사장 AI 시대 첨단 패키징 必...하이브리드 본딩 준비 커스텀 HBM 등장 예고, 2.5D → 3D HBM 진화 SK하이닉스, 메모리 솔루션 기업으로의 발돋움 “AI 시대 중요 키워..

2024.10.25by 권신혁 기자

현존 최고 성능·용량, D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 SK하이닉스가 세계 최초로 12단 적층 HBM3E를 선보이며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다. SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인..

2024.09.26by 배종인 기자

엔비디아 3개월 출시 지연…”영향 크지 않을 것” 삼성전자 올해 4분기 엔비디아 HBM3E 공급 지난 2일 엔비디아가 설계 결함으로 인한 3개월 이상 출시 지연을 예고했다. 엔비디아 5세대 HBM(HBM3E) ..

2024.08.07by 김예지 기자

SK하이닉스 이천 캠퍼스 5세대 HBM 생산라인 점검 최태원 SK그룹 회장이 5세대 HBM 생산 라인을 직접 점검하고, 포스트 HBM 시대를 이끌어 나갈 미래 사업 경쟁력 방안을 모색했다. 최태원 회장은 5일 SK하이닉스 본사인 ..

2024.08.06by 배종인 기자

HBM·eSSD 등 AI發 메모리 수요 급증 데이터센터 RE100 진심, 전력효율 핵심 韓 그린반도체 달성 必, 재생에너지 고심 AI 모델 경량화, “서버에도 이점 있다” 생성형 AI가 촉발한 AI 인프라 확충 추세로..

2024.07.26by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 2Q24 실적 공개 / (자료:SK하이닉스) 매출 16조·영익 5조·순이익 4조 HBM·eSSD AI 메모리의 쌍끌이 신규 팹 구축으로 자본 지출은 ↑ HBM과 eSSD 메모리..

2024.07.25by 권신혁 기자