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韓 2025년 월 540만장 3위 전망 AI HBM 수요 급증, 메모리 증설 5㎚ 이하 인공지능(AI) 칩 수요 및 2㎚ 이하 초미세 첨단 반도체 수요가 두 자릿수 증가하는 등 지속적으로 증가하는 칩 수요에 대응하기 위해 반도체 생산..

2024.06.24by 배종인 기자

후면전력공급 기술 적용 2나노 공정 본격화 HBM·로직·광학소자까지 AI 반도체 한 번에 삼성전자가 2027년에 1.4나노 공정 양산과 함께 AI 솔루션에 광학 소자까지 하나의 패키지로 포함하며, 최첨단 공정..

2024.06.13by 배종인 기자

▲ 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장 / (사진:SK하이닉스) AI 메모리 HBM 개발 및 제조 기술 발전 공로 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE)에서 한국인 최초로..

2024.05.31by 권신혁 기자

▲좌담회에 참석한 SK하이닉스 임원들. 왼쪽부터 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발),..

2024.05.30by 권신혁 기자

일부 언론 엔비디아 테스트 미통과 기사에 반박 삼성전자가 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 24일 일부 언론의 HBM3E의 엔비디아 테스트를 아직 통과하지 못했다는 기사에 대해 반박자료를 발표..

2024.05.24by 배종인 기자

▲전영현 부회장 / (사진:삼성전자) 전영현 부회장, DS 부문장 위촉 "반도체 미래경쟁력 강화 조치" HBM 2인자, 경기침체에 의한 반도체 실적 불확실성 등으로 삼성 반도체의 전망이 안개 속 가려져 있다. 삼성 반도체..

2024.05.22by 권신혁 기자

▲엔비디아와 AMD의 HBM 탑재 타임라인 / (자료:트렌드포스) HBM 2025년 점유율 10%·매출 비중 30%↑ HBM3e TSV 첨단 패키징 수율 60% 언더 일반 D램·낸드, 소비자향 수요 회복 불확..

2024.05.08by 권신혁 기자

하반기 AI PC·온디바이스 AI 교체 수요 多 AI서 HBM·DDR5·고용량 스토리지 채택 高 D램·선단 공정 일부, 시장 수급 타이트 우려 기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투..

2024.04.30by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 2024년 1분기 실적과 비교표(자료:SK하이닉스) 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원, 순이익 1조9170억원 1분기 사상 최대 매출, HBM 판매 호조·낸드도 판매 비중·ASP 상승 ..

2024.04.25by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 HBM3E 제품 사진(사진:SK하이닉스) HBM4 개발과 차세대 패키징 기술 협력 위한 MOU 체결 TSMC 파운드리 활용, 고객-파운드리-메모리 3각 연대 HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM..

2024.04.19by 권신혁 기자