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▲SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장(사진:SK하이닉스) “패키징·테스트 혁신, 반도체 패권 가르는 핵심 요소” 어드밴스드 패키징 R&D 강화 위한 美 공장 구축 계획 Beyond HBM, ..

2024.04.12by 권신혁 기자

인디애나주 웨스트라피엣 패키징 생산 기지 건설 2028년 하반기부터 차세대 HBM AI 메모리 양산 SK하이닉스가 미국에 AI용 어드밴스드 패키징에 투자하며, 전계세 AI 반도체 공급망 활성화 선도에 본격 나섰다. SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트..

2024.04.04by 배종인 기자

HBM·DDR5 등 차세대 반도체용 핵심 소재 주목 성능·공정·균일성 우수, 10㎚ 이하 미세공정 특화 네패스가 HBM, DDR5 등 차세대 반도체용 핵심 소재로 사용되는 도금액의 국산화에 성공하며, 향후 고성능 D램 반도체..

2024.04.04by 배종인 기자

▲SK하이닉스 주가 추이 SK하이닉스·삼성전자, 신고가 경신 韓 반도체·IT 품목서 무역흑자 견인 글로벌 제조 경기가 회복세를 보이면서 국내 수출입 및 주식시장에도 봄바람이 불고 있다. 1일 블룸버그 등 주요..

2024.04.01by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 HBM3E 제품(사진:SK하이닉스) 개발 7개월 만에 HBM3E 본격 양산해 고객 납품 시작 SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다. SK하이닉스는 초..

2024.03.19by 권신혁 기자

▲(그래픽:e4ds news) SK하이닉스 메모리 반등 꽃길에도 신중 행보 시장 수요·평균단가·영업이익 상승 3연 호재 HBM, 케파 차지 2배↑...하반기 D램 부족 우려 SK하이닉스가 최근 지난 4분기 실적..

2024.01.29by 권신혁 기자

▲퍼스널 인공지능 디바이스의 출시가 본격화되고 있다.(그래픽:e4ds news) 4Q23 세계 PC 출하량 6,337만대, 바닥 터치 0.3% 반등 AI PC·온-디바이스 AI 본격화→AI 프로세서·D램 수요&uarr..

2024.01.18by 권신혁 기자

▲CES 2024서 공개될 SK하이닉스 AI 포춘텔러 부스 모습(이미지:SK하이닉스) AI시대 메모리 반도체서 중요성 부각 “새해 AI 메모리로 실적 반등 본격화” AI 서비스가 본격 시동을 걸면서 고대역폭 메모리 수..

2024.01.03by 권신혁 기자

S&P, AI 반도체 수요 확대·빠른 실적 회복 전망 SK하이닉스, 등급전망 부정적→안정적 상향 조정 AI 반도체 수요 확대에 힘입어 SK하이닉스에 대한 긍정 평가가 확대되고 있다. 영업실적 개선과 투자 여력 확대를 예..

2023.12.15by 권신혁 기자

엔비디아, 2024년 H200 6개 ‘HBM3e’ 탑재 예정 파운드리 경쟁력 ‘패키징’…맞춤형 메모리 수요↑ AI 시대가 도래하며 고성능 AI 칩이 요구되는 가운..

2023.11.30by 김예지 기자