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▲딥엑스 DX-M1칩의 버터 발열 테스트. 버터가 녹지 않은 채로 유지되고 있다. 딥엑스, SEDEX 2024 참가...버터 테스트 공개 저전력·저발열 강점 AI 반도체 DX-M1칩 시연 “지능형·무인화 수..

2024.10.25by 권신혁 기자

▲KES 2024 삼성전자 부스 모습 한국전자전 개최, 13개국 520개社 1,400부스 규모 삼성전자, AI 라이프 스타일 부스 공개 참관객 활황 오프닝 키노트, AI가 산업에 미치는 영향·혁신 발표 본격적으로 A..

2024.10.22by 권신혁 기자

▲2024 SODA에 발표연사로 참여한 ST마이크로일렉트로닉스의 문현수 과장 엣지 AI 핵심, ML모델 손실 최소화한 경량화·엣지 HW 애프터 마켓 엣지 AI 기기, 투자 비용·전력소모 절감 2024 SODA 참여로 ..

2024.10.21by 권신혁 기자

▲2024 스타트 온디바이스 AI(Start On-Device AI) 컨퍼런스 발표 현장 2024 스타트 온디바이스 AI 성료 ST·감바랩스·노타 등 개발사례 공유 “온-AI 장점 활용한 제품 개발 중요&r..

2024.10.21by 권신혁 기자

▲컴퓨터 비전으로 거리를 모니터링하는 예시 운전자 모니터링 시스템, 모빌리티 안전 혁명 소매업 무인화, 온디바이스 AI 도입 가능성↑ 음성인식·화자인식, 스마트홈 분야 활용 기대 네트워크 의존 없이 디바이스 레벨..

2024.10.08by 권신혁 기자

CodeFusion Studio, 디바이스·분야 간 HW·SW 서비스 통합 범용 보안 아키텍처 ADI Assure Trusted Edge 결합 제공 온디바이스 AI 개발을 가속화하기 위해서는 HW-SW 간극을 매꿔주..

2024.10.08by 권신혁 기자

“엣지 AI 솔루션 구현하는 ST 차세대 마이크로프로세서” ST 최신 기술·솔루션 데모 소개 多 STM32MP25, NPU 내장·활용성 ↑ STM32WBA5, 성능·효율&midd..

2024.09.27by 권신혁 기자

▲2024 Start On-Device AI 컨퍼런스 개발·기획·임베디드 위한 AI SW·HW 세션 발표 초기 시장 선점·타임투마켓·AI 역량 부족 해결 必 ST·대구대&..

2024.09.11by 권신혁 기자

▲이영후 IAR 매니저가 STM32 서밋 전시 부스에서 솔루션에 대해 설명하고 있는 모습. STM32·IAR SW 패키지 결합 시너지↑ STM에 기능안전·사이버 보안 최적화 “임베디드 리소스 부족에..

2024.09.06by 권신혁 기자

갤럭시 북5 프로 360, 최대 47 TOPS NPU 지원 온디바이스 생성형 AI 포함 다양한 AI 기능 수행 삼성전자가 최대 47 TOPS NPU로 코파일럿 플러스를 지원하는 인텔 루나레이크를 탑재한 갤럭시 북5 프로 360을 출시..

2024.09.04by 배종인 기자