2025.10.13by 김다슬 기자
AI 최적화 및 경량화 기술 기업 노타가 산업통상자원부로부터 '첨단기술제품' 인증을 획득했다. 자사 플랫폼 넷츠프레소는 NPU용 소프트웨어 분야에서 기술력과 산업적 가치를 인정받았으며, 온디바이스 AI 상용화와 글로벌 시작 확장을 가속화하고 있다.
2025.09.16by 배종인 기자
이희만 AMD 코리아 대표는 16일 개최한 ‘AMD Embedded Computing Tech Day’ 행사에서 엣지 디바이스에서의 AI 활용 사례와 AMD의 전략적 방향을 밝히며, “임베디드 사업은 고객의 디바이스 사업이 성공할 때 같이 성공하는 사업이다. AMD 임베디드 사업부는 AI 엔진을 통합해 다양한 산업군에서 엣지 AI 실현하고, 성공할 수 있도록 지원하고 있다”고 언급혔다.
2025.08.19by 배종인 기자
[편집자 주] 온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 어플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 MCU 선택도 중요한 개발 포인트가 될 것으로 보인다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32N6 MCU는 독자 Neural-ART Accelerator™를 탑재하고, 별도 SoC 없이도 MCU 단일 칩으로 실시간 고해상도 AI 비전 처리가 가능하다. 이에 부품비 절감 및 설계 단순화로 시장에서 우위를 확보할 수 있다. 이런 가운데 ST는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6..
온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 애플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 MCU 선택도 중요한 개발 포인트가 될 것으로 보인다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32N6 MCU는 독자 Neural-ART Accelerator™를 탑재하고, 별도 SoC 없이도 MCU 단일 칩으로 실시간 고해상도 AI 비전 처리가 가능하다. 이에 부품비 절감 및 설계 단순화로 시장에서 우위를 확보할 수 있다. 이런 가운데 ST는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6 기반 ST E..
2025.07.21by 배종인 기자
권진세 한국전자통신연구원(ETRI) 온디바이스 AI 연구본부 연구원은 지난 16일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 이창열, 이하 KESSIA) 주최로 개최된 ‘2025 임베디드 AI 트렌드 포럼’에서 ‘사족로봇 가이드독 사례로 살펴보는 온디바이스AI 최적화 기술’에 대해 발표하며, 로봇과 온디바이스 AI 기술을 융합한 피지컬 AI 기술의 실제 사례에 대해 발표했다.
2025.06.18by 배종인 기자
초저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 엣지 디바이스를 위한 완전 자동화된 TinyML 솔루션 분야의 선도 기업인 뉴튼.AI(Neuton.AI)의 핵심 기술 자산 및 IP(Intellectual Property)를 인수하며, 노르딕의 획기적인 nRF54L 시리즈가 뉴튼.AI의 자동화된 TinyML 플랫폼을 통해 사용이 편리하고, 매우 효율적인 엣지용 머신러닝 구현을 가속한다.
2025.06.12by 배종인 기자
온디바이스 AI 반도체 스타트업 딥엑스(대표 김녹원)가 지능형 에지 소프트웨어 강자 윈드리버(Wind River)와 전략적 파트너십을 체결하고, 초저전력 AI 반도체와 실시간 운영체제(RTOS)를 통합해 항공우주, 국방, 자동차, 로봇, 산업 자동화 등 고신뢰(High-Reliability) 산업을 겨냥한 차세대 엣지 AI 솔루션을 공동 개발한다.
2025.05.26by 배종인 기자
이승우 유진투자증권 리서치센터 센터장은 지난 20일 웨스틴 조선 서울에서 개최된 ‘AI 반도체 협업포럼’에서 ‘온디바이스 AI 반도체 산업 동향’에 대해 발표하며, “클라우드 AI는 소수 빅테크의 독점 구조이나 온디바이스 AI는 B2C 중심 다품종 시장으로 한국에 유리한 개방된 기회시장이다. NPU, AI SoC 등 온디바이스 AI 칩은 비메모리 시장에서 국내 팹리스가 진입할 수 있는 유일한 유망 영역”이라고 밝혔다.
2025.05.21by 배종인 기자
산업통상자원부, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국산업기술기획평가원, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업 등이 참여해 국내 팹리스와 온디바이스 AI 반도체 솔루션을 공동 개발하는 프로젝트가 본격 출발했다.
2025.03.26by 권신혁 기자
2025년 PC 시장에 대목이 돌아왔다. 팬데믹 시기 소비자들의 PC, IT 디바이스 소비 수요가 폭발했으며, 이후 급격히 감소했던 PC 수요는 올해 교체시기 도래를 비롯해 AI PC 등장과 윈도우 10 서비스 종료로 인해 급격히 확대될 것으로 업계는 내다보고 있다.
E4DS의 발빠른 소식을 이메일로 받아보세요
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com
아직 회원이 아니신가요?
아이디와 비밀번호를 잊으셨나요?