일본 3차원반도체연구센터와 전자실장 분야 MOU 한국실장산업협회(협회장 김현호, KPIA, 충북 청주 소재)가 일본의 패키징 전문 연구센터와 손을 잡고 칩렛, 3D 등의 첨단 패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 ..
2024.02.29by 배종인 기자
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