IBM 캐나다 퀘벡 패키징 시설 이용 양산 제조라인 구축 반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 전략적 협력 관계를 맺고 북미 지역에서 고밀도 팬아웃 인터포저 제조..
2025.05.21by 배종인 기자
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