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삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다

2026.03.18by 배종인 기자

삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
AMD 에픽 서버 CPU, 개방형 AI 인프라의 중심으로 부상

2026.03.17by 배종인 기자

에이전틱 AI의 확산과 함께 AI 데이터센터 아키텍처에 대한 시각이 변화하고 있다. 대규모 연산을 담당하는 GPU가 여전히 핵심 자원으로 주목받고 있지만, 이를 효율적으로 운영하기 위한 CPU의 역할이 새로운 차원에서 재조명되고 있는 가운데, AMD 에픽(EPYC) 서버 CPU가 균형 잡힌 개방형 AI 인프라 구축을 위한 핵심 요소로 부상하고 있다.
AMD, 차세대 AI 인프라 주도…광학 스케일업 표준 연합 출범

2026.03.13by 배종인 기자

AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 함께 광학 기반 스케일업 인터커넥트 표준을 공동 개발하는 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)’ 컨소시엄을 공식 출범시켰다.
AMD, 라이젠 AI 임베디드 P100 확장…산업·엣지 AI 시장 공략 가속

2026.03.10by 배종인 기자

AMD가 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 프로세서 라인업을 확대하며 산업 및 AI 엣지 시장 공략에 나섰다. 이번 프로세서는 8∼12개의 젠 5(Zen 5) CPU 코어와 RDNA 3.5 기반 그래픽, XDNA 2 아키텍처 NPU를 하나의 칩에 통합했다. 이를 통해 최대 80 TOPS 수준의 AI 가속 성능을 제공하며, 낮은 지연 시간과 전력 효율을 동시에 확보했다.
AMD, ‘라이젠 AI 400’ 데스크톱·모바일로 확장…코파일럿+ PC 겨냥

2026.03.04by 배종인 기자

AMD는 MWC 바르셀로나 2026에서 ‘라이젠 AI 400 시리즈’와 ‘라이젠 AI PRO 400 시리즈’ 데스크톱 프로세서를 공개하며 AI PC 라인업을 확대했다고 밝혔다. AMD는 데스크톱 제품이 코파일럿+ PC 경험을 겨냥하며, NPU 성능이 최대 50 TOPS라고 설명했다. 모바일에서는 ‘라이젠 AI PRO 400’이 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션으로 확장되며, NPU 성능은 최대 60 TOPS라고 AMD는 전했다. AMD는 HP·레노버 등 OEM의 AM5 데스크톱 시스템과 델·HP·레노버 등의 모바일 워크스테이션이 2026년 2분기부터 순차 출시될 것으로 예상했다. 또한 AMD PRO 플랫폼을 통해 기업용 보안과 원격 관리 기능 강화를 강조했다.
AMD, 오픈 생태계 확산 가속

2026.02.27by 배종인 기자

AMD가 뉴타닉스(Nutanix)와 함께 에이전틱 AI(Agentic AI) 애플리케이션을 어디서나 구동할 수 있도록 설계된 오픈형 풀스택 AI 인프라 플랫폼을 공동 개발하기 위해 다년간의 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 다년간의 전략적 파트너십을 체결하고, 에이전틱 AI 애플리케이션을 어디서나 구현할 수 있는 개방형 풀스택 AI 인프라 플랫폼을 공동 개발한다. 이번 협력은 데이터센터부터 하이브리드, 엣지 환경까지 아우르는 확장성과 개방성을 핵심으로 한다.
AMD EPYC 8005, vRAN 경제성의 새로운 해법 제시

2026.02.26by 배종인 기자

AMD가 EPYC™ 8005 서버 CPU를 선보였다. ‘소라노(Sorano)’라는 코드명으로 알려진 이 제품은 최대 84코어 단일 소켓 구성을 지원하며, 최대 225W 전력 범위 내에서 높은 연산 밀도를 제공한다. 이는 전력과 공간 제약이 심한 기지국 및 엣지 환경에 최적화된 설계다.
AMD·메타, 6기가와트 GPU 공급 계약 체결…AI 인프라 협력 확대

2026.02.25by 명세환 기자

AMD와 메타가 최대 6기가와트(GW) 규모의 AMD 인스팅트 GPU를 도입하는 다년·다세대 확정 계약을 체결했다. 첫 1GW 물량은 2026년 하반기부터 출하될 예정이며, MI450 아키텍처 기반의 커스텀 GPU와 6세대 EPYC 프로세서, 헬리오스 랙 스케일 아키텍처가 적용된다. 양사는 GPU와 CPU, 소프트웨어 로드맵을 연계해 메타의 AI 워크로드에 최적화된 인프라를 구축할 계획이다. 계약에는 성과 기반 워런트 발행이 포함돼 향후 출하 규모에 따라 단계적으로 가득된다.
AMD, 소버린 AI 인프라 구축 가속

2026.02.19by 명세환 기자

AMD가 타타 컨설턴시 서비스(Tata Consultancy Services, TCS)와 전략적 협력을 확대하고, 최첨단 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 AI 아키텍처를 인도에 도입한다.
AMD, 중급형 FPGA 시장 새 기준 제시

2026.02.05by 배종인 기자

AMD가 지능형 고성능 시스템을 겨냥한 중급형 FPGA 신제품, 2세대 ‘킨텍스 울트라스케일+(Kintex UltraScale+ Gen 2)’ FPGA 제품군을 공개했다.

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