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라이젠 7000·7000X3D 시리즈서 버닝 현상 보고 ASUS·ASRock·MSI 등 특정 메인보드 조합에 발생 오버클럭 1.3V 제한…”보호기능 미작동 문제” 지적 ▲버닝 이슈가..

2023.04.26by 권신혁 기자

ATUS 협업, 이벤트 기반 비전 센서 플랫폼 개발 조도 변화 픽셀 처리해 기존 대비 데이터 처리↓ ▲ KV260 비전 AI 스타터 키트(사진:AMD) 비전 AI 디바이스가 △자동차 △보안 △제조 등 다양한 산업군에서 채택되면서 개..

2023.04.24by 권신혁 기자

네트워킹 솔루션을 위한 임베디드 포트폴리오 강화 ▲AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen™ Embedded 5000) 시리즈(이미지:AMD) AMD가 새로운 고성능 AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen™ Embedded ..

2023.04.21by 권신혁 기자

알베오 MA35D, 대규모 양방향 미디어 솔루션 초저지연·높은 채널밀도·비용효율 이점 제공 비디오 스트리밍 시장 연20% 성장, 280조 규모 ▲전통적 방송 스트리밍 모델과 차세대 양방향 모델 인프라 비교 콘텐츠 시청자..

2023.04.06by 권신혁 기자

AMD 차세대 그래픽 솔루션, 엑시노스 라인업 확대 적용 모바일 AP에 고성능·저전력 그래픽 IP 적용을 확대하면서 모바일 분야 그래픽 기술 혁신이 한층 빨라지고 있다. 삼성전자와 AMD(Advanced Micro Devices, Inc.)가 차..

2023.04.06by 권신혁 기자

▲AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈(이미지:AMD) 임베디드 네트워킹·보안·스토리지·산업용시스템 솔루션 제공 AMD가 임베디드 시스템을 위한 성능과 에너지 효율성을 제공하는 AMD 에픽 임베디드 90..

2023.03.15by 권신혁 기자

엔비디아 GPU, 챗GPT 수혜…AMD도 서버칩 연속 출시 “GPT4 조 단위 파라미터, 메모리 高용량·高속·저전력必” 국내외 챗GPT에 대한 관심이 높아지는 가운데 반도체 업계에서도 챗GPT가 △GPU..

2023.03.02by 권신혁 기자

인텔, 3나노 제품 출하 계획 지연 애플, 2023년 전체 N3 독식 예상 TSMC N3E, 가성비↑·업계 관심↑ ▲TSMC 3나노 양산(사진:TSMC) TSMC 3나노 공정에 주요 팹리스와 칩메이커들이 줄..

2023.02.22by 권신혁 기자

AMD 3D V-Cache, D2W 시대 개막 Besi·EVG·AMAT, 차세대 본딩 생태계 ▲조셉 마크리 AMD 부사장이 세미콘 코리아 2023에서 기조연설을 진행하는 모습 “다이 투 웨이퍼 하이브리드..

2023.02.08by 권신혁 기자

FPGA 가격 3년 새 2배 ↑ 인텔·AMD 잇달아 인상, “제조 원가 상승 원인” AI칩 수요 폭증, FPGA로 시장 변화 속도 대응 ▲마우저 홈페이지서 판매되고 있는 DE10-Nano 개발 키트 ..

2023.01.13by 권신혁 기자