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삼성전자, 5G 모뎀 통합한 엑시노스 2100 출시 5nm EUV 공정 생산으로 소비전력 20% 개선 엑시노스, 내년부터 Arm 대신 AMD GPU 탑재 삼성전자는 12일, 5nm(나노) EUV 공정으로 생산되는 ‘엑시노스 2100’ ..

2021.01.14by 이수민 기자

이종 시스템, 프로그래밍 파편화로 구현 어려워 인텔, 파편화 방지하는 OneAPI 통합 환경 제공 매니코어소프트, HW·SW 측면서 HPC 구현 지원 데이터 수집 속도와 양이 빠르게 증가하며 방대한 데이터를 신속하게 처리하는 고성능 프로세서에..

2020.12.24by 이수민 기자

텔레칩스 돌핀 5 전장용 AP에 Arm IP 채택 Arm, 차량용 반도체 시장 경쟁력 강화 위해 가온칩스, 텔레칩스 등 韓 팹리스 협력 확대 Arm은 15일, 텔레칩스(Telechips)의 차세대 전장용 AP ‘돌핀 5(Dolphin5)&rsq..

2020.12.15by 명세환 기자

사피온, GPU 대비 AI 연산 속도 50% 빨라 SKT, 사피온 중심으로 AIaaS 제공기업 될 것 올해 안에 납품 예정, 국책 및 자사 사업에 투입 AI 반도체는 AI 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 초고속, 저전력으로 실행하는 효율성 측면에서 특화..

2020.11.25by 이수민 기자

ArF보다 파장 짧은 EUV, 반도체 공정 미세화 EUV 공정, 전력원 필요하고 금속 오염 심해 5nm 이하에서 DPT/QPT 공정과 병행 사용 무어의 법칙은 반도체 칩 성능이 18개월마다 2배씩 증가한다는 법칙이다. 인텔의 공동창립자인 고든 무어(Gord..

2020.11.19by 이수민 기자

2020년, 대형 M&A 2건 체결로 2016년 이어 반도체 기업 M&A 거래 규모 역대 두 번째 미·중 무역분쟁 격화, 각국 정부의 자국 반도체 산업 보호 기조 강화, 그리고 코로나19 확산으로 위축됐던 반도체 기업 인수&midd..

2020.10.06by 이수민 기자

美엔비디아, 日소프트뱅크의 英 Arm을 400억 달러에 인수 결정 Arm 비즈니스 유지하며 일각의 우려 일축 엔비디아가 Arm의 새로운 주인으로 잠정 결정됐다. ▲ 엔비디아, Arm의 새 주인된다 [그림=엔비디아] 엔비디아는 우리 시간으로 14일..

2020.09.14by 이수민 기자

지능형 반도체 개발 생태계 구축에 10년 간 1조96억 원 투입된다 향후 10년간 차세대 지능형 반도체 개발 사업을 총괄할 단일 법인이 출범했다. ▲차세대지능형반도체사업단 출범식에서 발언하는 산업부 성윤모 장관 [사진=산업부] 과학기술정보통신부(..

2020.09.11by 이수민 기자

10nm 슈퍼핀 공정의 타이거 레이크 CPU 최대 4.8GHz 싱글 코어 터보 클럭 지원 150개 이상의 노트북이 출시될 예정 인텔은 3일, 온라인 기자 간담회를 열고 노트북용 11세대 인텔 코어 프로세서(코드명: 타이거 레이크)를 공개했다. ▲ 최원..

2020.09.04by 이수민 기자

AI 가속에 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등 쓰이나 무어의 법칙 붕괴로 성능 개선 속도 더뎌져 인간 두뇌 모방한 뉴로모픽 반도체 각광 AI는 인간과 같거나 인간보다 더 나은 인지 능력을 갖추고 있다. 오늘날 대다수 기업이 AI를 사업에 활용할 방안..

2020.06.09by 이수민 기자