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엔비디아, 그레이스 CPU 슈퍼칩 2023년 상반기 출시 예고

▲엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 (이미지-엔비디아)   디지털 트원·AI·HPC 등에 새로운 데이터센터 지원   대만에서 열린 국제 ICT박람회인 컴퓨텍스2022에서 엔디비아(NVIDIA)의 행보가 뜨겁다. 기..

2022.05.25by 권신혁 기자

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인텔, 외장 GPU 확장 예고...차세대 제타스케일 대비

▲인텔 펠로우 아디티아 나왈레(Aditya Navale)   데스크톱용 인텔 아크도 연내 출시 예정 GPU 병렬 데이터 활용도↑, 시너지 효과 제타스케일 구현 위한 시스템 패키지 필요   “인텔이 외장 그래..

2022.04.20by 권신혁 기자

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“TSMC, 인재·기술력·정부지원 3박자로 세계 1위”

TSMC, 파운드리 비즈니스 모델 최초 제시  반도체기업·아태지역기업 중 시가총액 1위 정부 지원·높은 경영 자유도·인재 집중 영향 반도체 업계는 인텔, 삼성전자처럼 반도체를 설계·제작&m..

2021.09.17by 이수민 기자

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고성능 반도체 수요 늘며 후공정 '패키징' 중요성 커져

단순 미세화 통한 반도체 성능향상 한계 봉착 FC, SiP, FI/FO-WLP, TSV 패키징 기술 떠올라 파운드리, OSAT, 소부장 업체 간 경쟁 심화 중 반도체 업계에선 단순 미세화를 통한 반도체 성능 발전이 한계에 봉착하자, 개발 방향을 시장 수요에..

2021.09.13by 이수민 기자

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엔비디아 AI 스타트업 프로그램, 올 상반기 17% 성장

엔비디아의 AI 스타트업 프로그램인 인셉션, 회원사 8,500개, 600억 달러 누적 자금 보유 2021년 상반기에만 17% 이상의 성장률 기록 엔비디아는 4일, 자사의 AI 스타트업 액셀러레이터 프로그램, ‘인셉션(Inception)&rsquo..

2021.08.04by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 美, 화웨이 장비 대체비용 지원한다

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 15일 목요일 [차이나 브리핑] 비즈니스 분야 美國FCC一致通過19億美元計畫 補助電信業者移除華為設備 美 FCC, 만장일치로 통신사 화웨이 장비 이관 지원 ◇ 미국, 화웨이-ZTE 통신 장비..

2021.07.15by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 화웨이, 車 산업 진출 "또 부정" 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 29일 화요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 华为再发声:绝不造车,1%都不行! 화웨이 “자동차 만들 가능성 1%도 없어” ◇ 화웨이, 자동차 사업 진출 가능성 여덟 차례..

2021.06.29by 이수민 기자

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[인터뷰] "가속기 성능 향상, 개발환경 통합부터 시작"

일반화된 이종 하드웨어 기반 데이터 처리 oneAPI, C++ 기반 이종 컴퓨팅 설계 지원 oneMKL/DNN/VPL 등의 라이브러리 제공 오늘날 컴퓨터의 데이터 처리는 전반적인 작업을 처리하는 CPU를 그래픽 작업을 전문으로 처리하는 GPU가 보조하는 형..

2021.07.05by 이수민 기자

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컴퓨텍스 2021, 역사상 첫 비대면 개최 "6월 30일까지"

컴퓨텍스 2021 버추얼, 5/31~6/30 개최 에이서 PC, 조택 GPU 등 최신 제품 공개 전용 플랫폼으로 매치 메이킹 정확도 높여 아태지역 최대 첨단기술 전시회, 컴퓨텍스(COMPUTEX)가 5월 31일부터 6월 30일까지 ‘컴퓨텍스 20..

2021.05.31by 이수민 기자

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Arm, Armv9 아키텍처 기반 IP 첫 공개 "64bit 본격 진입한다"

Arm 칩 누적 출하량, 1,900억 개 돌파 첫 Armv9 기반 Cortex, Mali, CoreLink 발표 Arm, 랩톱 등 모바일 이외 영역 확장 본격 시도 Arm은 26일, 온라인 기자간담회를 개최하고 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를..

2021.05.26by 이수민 기자

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