2026.03.20by 배종인 기자
AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다.
2026.03.19by 배종인 기자
SK텔레콤이 에릭슨과 손잡고 AI 기반 모바일 네트워크 협력을 확대한다. 양사는 19일 5G 고도화부터 6G 표준화까지 아우르는 업무협약을 체결하고, AI-RAN, 개방·자율 네트워크, 보안, 미래 통신기술 분야에서 공동 연구와 검증에 나서기로 했다. 이번 협력은 현재 5G 운용 효율을 높이는 동시에, AI가 네트워크 전반에 내재화되는 6G 환경에 대비하려는 움직임으로 풀이된다. 통신망 운영 자동화와 멀티벤더 환경 대응, 에너지 효율 개선, 통신·센싱 융합 기술 검토도 포함됐다.
2026.03.18by 배종인 기자
삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
미국 현지시간 17일 열린 엔비디아 GTC 2026 패널 세션 ‘Building the Future of Manufacturing’에 참석한 도승용 SK하이닉스 부사장(DT 부문장)은 “AI 시대에는 생산능력 확대와 제조 복잡도라는 이중 과제에 동시에 대응해야 한다”며 ‘자율형 팹(Autonomous FAB)’을 차세대 제조 혁신의 핵심 해법으로 제시했다.
스플렁크(Splunk)는 18일 서울에서 열린 ‘스플렁크 고 2026 서울’ 행사와 함께 미디어 Q&A를 진행했다. 미디어 Q&A에서 코리 민튼(Cory Minton) 스플렁크 글로벌 CTO는 “스플렁크는 운영 분석 플랫폼으로서 고객의 미션 크리티컬 애플리케이션이 안전하게, 그리고 정상적으로 작동하고 있는지를 답하는 데 집중하고 있다”고 밝혔다.
2026.03.17by 명세환 기자
콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 모듈 ‘conga-TCRP1’의 성능과 확장성을 강화했다. 최대 12코어 CPU와 RDNA 3.5 GPU, XDNA2 NPU를 통합해 에지 AI 워크로드 처리 능력을 높였으며, 다양한 코어 구성과 TDP 범위를 제공해 임베디드 시스템 설계 유연성을 확대했다. 해당 모듈은 산업 자동화, 의료 장비, 스마트시티 인프라 등에서 요구되는 실시간 데이터 처리와 AI 기능을 지원하도록 설계됐다. 단일 모듈 기반으로 다양한 성능 구성을 구현할 수 있어 제품 개발 과정에서 설계 효율성과 시스템 통합성을 높일 수 있다는 점이 특징이다.
2026.03.17by 배종인 기자
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 현대차그룹과 전략적 파트너십을 강화하고, 엔비디아 드라이브 하이페리온(DRIVE Hyperion) 플랫폼을 기반으로 한 자율주행 기술 발전을 본격화한다.
이미지스테크놀로지가 피지컬 AI 솔루션 기업 시마AI와 전략적 협력을 맺고 국내 로보틱스 및 산업용 AI 시장 확대에 나선다. 양사는 촉각 센싱 기술과 머신러닝 시스템온칩(MLSoC)을 결합한 피지컬 AI 솔루션을 통해 휴머노이드 로봇과 산업 자동화 분야에서 협력을 추진할 계획이다. 특히 로봇 도입 밀도가 높은 한국 시장에서 개념증명(PoC)과 설계 채택을 확보한 뒤 글로벌 시장으로 사업 확장을 모색한다는 전략이다. 이번 협력은 로봇이 인간과 상호작용하기 위해 필요한 촉각 기반 인터페이스 기술 확보 측면에서도 의미가 있다는 평가다.
인공지능(AI)이 사용자를 대신해 상품을 찾고 결제까지 처리하는 ‘에이전틱 커머스’가 실제 거래로 구현됐다. 마스터카드는 AI 에이전트가 인천국제공항에서 서울 광화문까지 이동하는 차량 서비스를 검색·예약하고 결제까지 완료하는 거래를 국내에서 처음으로 성사시켰다고 밝혔다. 이번 거래는 AI가 사용자의 위치 정보를 기반으로 이동 경로를 분석하고 결제 인프라 ‘Mastercard Agent Pay’를 통해 결제까지 수행한 사례다. 마스터카드는 이를 계기로 국내 카드사와 디지털 파트너와의 협력을 확대하고 AI 기반 커머스 상용화를 추진할 계획이다. 또한 싱가포르에 AI 연구·협력 거점을 구축해 아시아 태평양 지역에서 AI 기반 결제 생태계 확장에 나선다는 전략이다.
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 콘퍼런스에서 마테오 마라비타(MATTEO MARAVITA) ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) APAC 지역 세일즈 & 마케팅 AI 역량센터 센터장은 ‘임베디드 시스템을 위한 AI 솔루션, 생성형 AI 구현 과연 지속가능한가?’라는 주제로 발표하며, 인공지능(AI) 기술의 진화 방향과 반도체 산업의 역할을 짚었다. 그는 “AI가 디지털을 넘어 물리적 세계로 확장되는 전환점에서, 저전력·고효율 반도체 기술의 중요성은 더욱 커지고 있다”며, 반도체 아키텍처 혁신을 강조했다.
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