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저전력

로옴, 초소형 웨어러블 기기용 NFC 무선 충전 칩 세트 선보여

2026.03.13by 배종인 기자

반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 스마트 링과 스마트 밴드 등 초소형 웨어러블 기기에 최적화된 NFC 기반 무선 충전 IC 수전용 ‘ML7670’과 송전용 ‘ML7671’ 칩 세트를 선보이며, 소형 디바이스 환경에서도 안정적인 무선 전력 공급을 가능하게 했다.
[Deep Dive] MCU, ‘제어’의 껍질을 벗고 ‘지능’을 입다 : 엣지 AI 플랫폼으로의 대전환

2026.03.12by 명세환 기자

오늘날 임베디드 시스템 설계자들이 마주한 가장 큰 화두는 단연 ‘AI’다. 하지만 우리 주변의 수많은 엣지(Edge) 기기들 냉장고, 도어락, 산업용 센서 등 은 여전히 클라우드라는 거대한 인프라의 도움 없이는 스스로 판단하기 어려운 구조 속에 머물러 있다. 클라우드 AI가 주는 강력함 뒤에는 ‘지연 시간(Latency)’, ‘통신 비용’, 그리고 ‘프라이버시’라는 세 가지 명확한 한계가 존재하기 때문이다. 이러한 배경 속에서 마이크로컨트롤러(MCU)는 단순한 프로세서를 넘어, 현장에서 데이터를 직접 해석하고 판단하는 ‘엣지 AI 플랫폼’으로 급격히 진화하고 있다. 글로벌 반도체 시장의 리더인 인피니언은 차세대 MCU 아키텍처인 ‘PSoC™ Edge’를 통해 이 거대한 변화의 이정표를 제시하고 있다. ..
ST, 의료·웨어러블 기기용 초소형 MEMS 가속도 센서 출시

2026.03.11by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 웨어러블 및 이식형 의료기기를 겨냥한 초소형 MEMS 가속도 센서 ‘MIS2DU12’를 공개했다. 이 제품은 낮은 전력 소비와 소형 패키지를 특징으로 하며 심박조율기, 심장 모니터, 피부 부착형 센서 등 의료용 장치에 활용될 수 있도록 설계됐다. 센서 내부에는 모션 감지 엔진과 앨리어싱 방지 필터 등이 통합돼 다양한 움직임을 감지하면서도 시스템 전력 소모를 줄이도록 구성됐다. 회사 측은 웨어러블 헬스케어 기기의 소형화와 장시간 배터리 사용 요구가 확대되는 상황에서 해당 센서가 의료용 센서 설계에 활용될 수 있을 것으로 보고 있다.
노르딕, MWC 2026 계기 차세대 셀룰러 IoT 전략 본격화

2026.03.05by 배종인 기자

노르딕 세미컨덕터(Nordic semiconuctor)가 MWC 2026을 계기로 기존 nRF91 시리즈를 대폭 강화하는 한편, 완전히 새로운 nRF92·nRF93 셀룰러 제품군을 선보이며, 차세대 셀룰러 IoT 전략을 본격화했다.
시마AI-스티가, 피지컬 AI 기반 로봇 잔디깎이 혁신 가속

2026.02.26by 배종인 기자

지능형 엣지 AI 기업 시마AI(SiMa.ai)는 유럽 정원 장비 전문 기업 스티가(STIGA)와 손잡고 로봇 잔디깎이에 인공지능 기반 실시간 제어 기술을 적용하는 전략적 협력에 나섰다.
온디바이스 AI 확산…AI MCU, 유럽서 주도권 경쟁 본격화

2026.02.23by 배종인 기자

인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니카 2026’에는 ST마이크로, NXP, TI 등 상위 6개 기업과 디지키가 참가를 확정했다. 삼성전자와 어보브반도체 등 국내 기업도 유럽 시장 공략에 나설 계획이다.
마우저, 마이크로칩 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈 공급

2026.02.20by 배종인 기자

글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈을 공급하며 IoT 및 산업용 무선 솔루션 시장 확대에 나섰다.
UNIST, 참조 스퍼 최소화한 초소형·저전력 클록 생성 회로 개발

2026.02.12by 배종인 기자

UNIST 윤희인 교수 연구팀이 참조 스퍼를 크게 낮춘 ILCM 기반 클록 신호 생성 회로를 개발했다. 2.1GHz 출력에서 ?81.36dBc의 참조 스퍼와 280.9fs 지터를 달성했으며, 28nm CMOS 공정 기준 면적 0.0444mm², 전력 소모 12.28mW를 기록했다. 연구 결과는 IEEE ‘Journal of Solid-State Circuits’ 2월 6일자에 게재됐다.

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